意法半導(dǎo)體STM8S基本型系列最新微控制器通過最高125°C溫度測試，確保其在燈光控制、電機驅(qū)動和工業(yè)自動化等需要在持續(xù)高溫應(yīng)用環(huán)境中保持良好的耐熱性能。

STM8S103F3U3搭載意法半導(dǎo)體的STM8 16MHz 8位高效能內(nèi)核及先進(jìn)的外設(shè)接口，包括10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、兩個16位捕獲/比較定時器（capture/compare timer）、8位通用定時器、UART、SPI和I2C界面，性能及功能均超過市場上其它廠商的同類產(chǎn)品。8KB閃存、1KB RAM和640 Bytes EEPROM為基本型系列目標(biāo)應(yīng)用提供充裕的片上存儲空間。

20引腳的UFQFPN20封裝是現(xiàn)有STM8S產(chǎn)品中最小的封裝，最高工作溫度為125°C。3 mm×3 mm封裝有效利用空間，提供16個用戶I/O線路，方便用戶使用新微控制器的各種強大功能。此外，2.9 5V-5.5 V寬工作電壓讓微控制器能夠靈活地連接傳統(tǒng)5 V電路或低壓低功耗的邏輯電路。

新款STM8微控制器在為封裝階段的晶圓電氣測試中成功地通過125°C測試流程（而非封裝后通過），這讓經(jīng)過驗證的高并聯(lián)最終測試技術(shù)可以繼續(xù)使用，無需修改即可整合高溫測試方法。

咨詢編號：2015211003