楊 淑,董維杰,2,王大志,殷小林
(1.大連理工大學 電子科學與技術(shù)學院,遼寧 大連116023;2.遼寧省集成電路重點實驗室,遼寧 大連116023;3.大連理工大學 機械工程學院,遼寧 大連116023)
振動能量與太陽能和熱能相比具有功率密度高、使用更長久等優(yōu)點,在為無線傳感器節(jié)點等低功耗器件供電方面有很大的潛力。壓電俘能器是收集振動能量的一種主要方式[1]。壓電俘能器最常用的兩種工作模式是d31模式和d33模式,d31模式采用懸臂梁結(jié)構(gòu),d33模式通常為疊堆結(jié)構(gòu)[2]。韓國Jeon Y B 等人[3]首次提出了具有表面叉指電極的d33模式懸臂梁式壓電薄膜俘能器,其輸出電壓是相同尺寸d31模式俘能器的20 倍。上海交通大學Tang Gang 等人[4]設計并制作了d33模式壓電塊體厚膜俘能器,在15 m/s2加速度下取得了5.36 V 的輸出電壓和7.182 W 的功率輸出。韓國Park Jong Cheol 等人[5]制作了一種d33模式MEMS 壓電薄膜俘能器,其具有輸出電壓可調(diào)節(jié)、電壓高、方便利用二極管整流的優(yōu)點。Ahmed Seddrk B 等人[6]計算表明,三種壓電塊體材料d33模式的品質(zhì)因數(shù)(FOM)均是d31模式下的3 倍以上,將16 塊PZT—PT 壓電塊體粘貼在懸臂梁兩側(cè),制作了一種電極嵌入在材料中的d33模式壓電俘能器。
表面叉指電極引起的極化電場是彎曲的,只能將淺層壓電材料極化,因此,表面叉指電極d33模式只適用于薄膜材料俘能器。為了收集更多的能量,類似于文獻[6]的結(jié)構(gòu),本文提出了一種電極深入材料內(nèi)部的全叉指電極的d33模式MEMS 壓電厚膜俘能器,建立了機電耦合模型,分析了壓電材料厚度、電極寬度和間距等對俘能器輸出功率的影響,給出了輸出功率最大化的參數(shù)優(yōu)化方法;設計了不銹鋼基底的全叉指電極d33模式MEMS 俘能器的工藝流程,完成了部分單元工藝。
本文提出的全叉指電極d33模式俘能器如圖1 所示,其中,we為懸臂梁上壓電材料的寬度,w 為叉指電極的寬度,g 為叉指電極之間的間距,ts為基底厚度,tp為壓電材料厚度。
圖1 全叉指電極d33模式壓電俘能器Fig 1 Complete interdigital electrode d33 mode PEH
懸臂梁振動時感應的電荷由叉指電極收集起來。全叉指電極d33模式俘能器等效電容Cp33為
其中,ε 為壓電材料的介電常數(shù),Ci為每對叉指電極之間的電容,Ne為壓電厚膜材料的分段數(shù)。
俘能器叉指電極上產(chǎn)生的總電荷為
其中,σ33為沿懸臂梁長度方向的平均應力,d33為壓電系數(shù)。
全叉指電極d33模式俘能器的輸出開路電壓等于輸出電荷與俘能器等效電容之比,即VOC=q/Cp33。
由式(3)可見,全叉指電極d33模式俘能器的輸出電壓也可以通過改變叉指電極的間距來調(diào)節(jié)。
根據(jù)Williams C B 等人最早提出的質(zhì)量塊—彈簧—阻尼機電耦合模型[7],當環(huán)境振動頻率ω 等于懸臂梁的諧振頻率ωn時,俘能器向負載R 供電,負載電阻器R 上的輸出電壓V[8]為
其中,|Ain|為激振加速度的有效值,r*為懸臂梁平均應變與末端位移的比值,k 為機電耦合系數(shù)。
負載R 上消耗的功率P=V2/R,令dP/dR=0 得到匹配負載Ropt表達式為
負載匹配情況下,由式(4)得到輸出電壓V 和輸出功率P 分別為
表面叉指電極d33模式俘能器輸出功率計算公式的形式類似式(7),但是有效電極間距g 的計算方法不同,稍后介紹。
為了進行對比,全叉指電極d33模式俘能器采用與文獻[8]中表面叉指電極d33模式俘能器相同的材料和懸臂梁尺寸,如表1 所示。硅梁長3 000 μm、寬1 000 μm、厚20 μm,PZT 材料厚1 μm,全叉指電極d33模式俘能器的電極高1 μm。兩種俘能器的電極間距為4 ~16 μm,電極寬度分別為8,12,16 μm。硅質(zhì)量塊尺寸長2 000 μm、寬1 000 μm、高525 μm。計算了全叉指電極d33模式俘能器的輸出功率,與表面叉指電極d33模式俘能器對比如圖2 所示。
表1 基底與PZT 材料參數(shù)表Tab 1 Parameters of substrate and PZT material
圖2 兩種d33模式壓電俘能器輸出功率對比Fig 2 Output power comparison of two kind of d33 mode PEH
圖2 表明:當電極間距一定時,兩種俘能器的輸出功率均隨著電極寬度減小而增加。電極寬度一定時,表面叉指電極d33模式俘能器在電極間距為8 ~16 μm 時輸出功率較大,最大輸出功率為2.18 μW。全叉指電極d33模式俘能器在電極間距為8 ~50 μm 時輸出功率均較為理想,最大輸出功率為2.73 μW。當電極間距較大如大于16 μm 后,全叉指電極d33模式俘能器的輸出功率逐漸大于表面d33模式俘能器。因此,全叉指電極d33模式俘能器收集能量更多、電極間距調(diào)節(jié)范圍更大。
由式(7)可知,有效電極間距g 和分段數(shù)Ne是導致全叉指電極和表面叉指電極d33模式俘能器輸出功率存在差異的兩個主要參數(shù)。利用保角變換可將50%表面叉指電極和50%材料映射成平行板電極[9],如圖3 所示。其中,KF 為變換后平板電極寬度,且保持KF 等于tp,K'F 為變換后材料的厚度,最終變換后的有效電極間距為2K'/K×tp。而全叉指電極d33模式俘能器的有效間距則等于物理間距g。
圖3 表面叉指電極保角變換Fig 3 Conformal mapping of surface interdigital electrodes
兩種俘能器硅基底厚20 μm,PZT 材料高1 μm,電極寬8 μm 時,分段數(shù)Ne、有效電極間距g 隨電極物理間距的變化關系如圖4。
圖4 兩種d33模式壓電俘能器有效電極間距對比圖Fig 4 Effective electrode spacing comparison of two kinds of d33 mode PEH
由圖4 可知,兩種俘能器的分段數(shù)均隨著電極間距的增大而減小;當電極間距大于16 μm 后,全叉指電極d33模式俘能器的電極間距會明顯的大于表面叉指電極d33模式俘能器的有效電極間距。因此,前者的有效電極間距g 與分段數(shù)Ne的乘積明顯大于后者,這是全叉指電極d33模式俘能器收集能量更多、電極間距調(diào)節(jié)范圍更大的原因。
全叉指電極d33模式俘能器在電極間距達到50 μm 時輸出功率仍有增長趨勢,因此,研究了電極間距增加至200 μm、電極寬度縮小至1 μm、PZT 厚度為3 ~9 μm 時,在0.5 gn振動條件下,全叉指電極d33模式俘能器在諧振頻率下向匹配負載輸出的功率,如圖5 所示。
圖5 全d33模式壓電俘能器輸出功率與電極間距的關系Fig 5 Relationship between output power of complete d33 mode PEH and electrode space
從圖5 可知,電極間距在25 ~75 μm 之間時,輸出功率較大。在電極間距較大時功率趨于穩(wěn)定,這是由于此時俘能器的有效電極間距與分段數(shù)的乘積gNe趨于材料的總長度。從圖5 還可看出,在PZT 材料厚度定為7 μm,即壓電材料與硅基底厚度比為0.35 時,俘能器的輸出功率最大,此時諧振頻率為323 Hz,匹配負載為2.34 MΩ,負載電壓有效值4.88 V,懸臂梁俘能器獲得最大輸出功率10.1 μW,歸一化后得到功率密度為34.5 mWcm-3gn-2,優(yōu)于文獻[4]中厚膜俘能器在1.5 gn振動條件下功率密度測量值8 mWcm-3gn-2。
與硅基材料相比,不銹鋼的柔韌性使其具有容易發(fā)生形變、低成本、易制備、機械性能好、成形性好等優(yōu)點[10]。因此,設計了不銹鋼基底的全d33模式MEMS 俘能器的工藝流程,如圖6 所示。首先,依次用酒精、丙酮和去離子水清洗清洗30 μm 厚的SUS304 不銹鋼基片,PECVD 方法制備200 nm SiO2絕緣層。其次,利用濺射工藝在SUS304/SiO2襯底上濺射Ti/Pt 底電極。前面分析表明,電極間距固定時,電極寬度應盡量減小。因此,設計實際俘能器時,選擇電極寬度1 μm,電極間距50 μm。濺射條件為:襯底不加熱,濺射功率300 W,濺射時間1 min(Ti)和3 min(Pt),Ti/Pt 的厚度為30 nm 和200 nm。然后,在Pt 底電極上電鍍金屬鎳至7 μm 后用正膠剝離工藝得到電極柱。最后,壓電厚膜材料選用PZT,采用采用課題組王大志等人[11]提出的靜電霧化沉積法制備7 μm 厚的PZT 材料,在700 ℃下,保持20 min后自然冷卻至室溫完成PZT 材料的結(jié)晶。
圖7(a)所示為經(jīng)清洗與制備絕緣層后,沉積200 nm厚的SiO2絕緣層的SUS304 不銹鋼。測試結(jié)果表明:SiO2起到了很好的絕緣效果。經(jīng)光刻,濺射,電鍍后的叉指底電極實物圖如圖7(b)所示。經(jīng)顯微鏡觀察,叉指電極形狀完整,滿足實驗要求。實驗中發(fā)現(xiàn)在700 ℃下使PZT 結(jié)晶時黃金電極粉化,因此,應采用熔點高的Pt。圖7(c)所示為經(jīng)過剝離與射流打印后利用靜電霧化沉積法制備的5 μm厚的PZT 材料。相比較之下,制作表面叉指電極d33模式俘能器不需要電鍍。
圖6 全叉指電極d33模式壓電厚膜懸臂梁工藝流程圖Fig 6 Flow chart of complete interdigital electrode d33 mode piezoelectric thick film cantilever process
圖7 單元工藝照片F(xiàn)ig 7 Photos of unit process
本文提出一種全叉指電極d33模式MEMS 壓電厚膜俘能器,研究結(jié)果表明:其輸出功率是同尺寸下表面叉指電極d33模式俘能器輸出功率的1.25 倍。進一步優(yōu)化,壓電材料厚7 μm,電極寬1 μm,電極間距25 ~75 μm 時,俘能器輸出功率均較大。因此,所設計的俘能器具有更適合壓電厚膜材料、電壓調(diào)節(jié)范圍更大,輸出功率更高的特點。最后設計了基于MEMS 工藝的全叉指電極d33模式壓電厚膜懸臂梁工藝流程,并完成了部分單元工藝,為下一步研究奠定了良好的實驗基礎。
[1] 劉祥建,陳仁文.壓電振動能量收集裝置研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢[J].振動與沖擊,2012,31(16):169-176.
[2] Sang-Gook Kim,Shashank Priya,Isaku Kanno.Peizoelectric MEMS for energy harvesting[J].Materials Research Society,2012,37(12):1039-1050.
[3] Jeon Y B,Sood R,Jeong J H,et al.MEMS power generator with transverse mode thin film PZT[J].Sensors and Actuators A,2005,122(1):16-22.
[4] Tang Gang,Yang Bin,Liu Jingquan,et al.Development of high performance piezoelectric d33mode MEMS vibration energy harvester based on PMN-PT single crystal thick film[J].Sensors and Actuators A,2014,205:150-155.
[5] Park Jong Cheol,Park Jae Yeong,Lee Yoon-Pyo.Modeling and characterization of piezoelectric d33-mode MEMS energy harvester[J].Microelectromechanical Systems,2010,19(5):1215-1222.
[6] Ahmed Seddik B,Despesse G,Defay E.Wideband mechanical energy harvester based on piezoelectric longitudinal mode[C]∥IEEE 10th International New Circuits and Systems Conference,Montreal,Canada,2012:453 -456.
[7] Williams C B,Yates R B.Analysis of a micro-electric generator for microsystems[J].Sensors and Actuators A,1996,52(1-3):8-11.
[8] Kim Seon-Bae,Park Jung-Hyun,Kim Seung Hyun,et al.Modeling and evaluation of d33mode piezoelectric energy harvester-s[J].Micromechancial Microengineering,2012,22(10):105013-105023.
[9] Igreja Rui,Dias C J.Analytical evaluation of the interdigital electrodes capacitance for a multi-layered structure[J].Sensors and Actuators A,2004,112(2/3):291-301.
[10]Lin Shun-Chiu,Wu Wen-Jong.Piezoelectric micro energy harvesters based on stainless steel substrates[J].Smart Materials and Structures,2013,22(4):045016-045027.
[11]Wang D,Edirisinghe M J,Dorey R A.Formation of PZT crackfree films by electrohydrodynamic atomization deposition[J].Journal of European Ceramic Society,2008,28(14):2739-2745.