陸繼紅
隨著科學(xué)技術(shù)的進步,目前在單張紙膠印領(lǐng)域,CTP制版方式幾乎已經(jīng)替代了傳統(tǒng)的CTF制版方式。在生產(chǎn)過程中,我們會遇到生產(chǎn)任務(wù)為10萬印以上的長訂單,交貨周期非常緊,然而卻經(jīng)常出現(xiàn)印刷過程中由CTP版耐印力低導(dǎo)致的產(chǎn)品質(zhì)量無法滿足客戶要求,而不得不停機換版重新開機印刷的情況。因此,如何提高CTP版耐印力以保證產(chǎn)品質(zhì)量和交貨周期,同時減少換版重新開機印刷帶來的版材、紙張和油墨的浪費,成為擁有很多長版活的印刷企業(yè)所必須面對的課題。
影響CTP版耐印力的因素很多,如CTP制版過程中的成像時間、顯影液濃度、顯影溫度、顯影時間等不合適;印刷過程中的水墨量控制、印刷壓力調(diào)整等不恰當(dāng);紙張易掉粉掉毛、吸水吸墨性能差;油墨黏度太大、抗乳化性能差、顆粒度太大;潤版液表面張力差、潤版液pH值過?。挥“姘婊黄秸?、電解砂目粗細不合適等。在此,筆者僅以有限篇幅對CTP版材自身原因?qū)е碌挠∷⑦^程中印版耐印力下降問題進行探討,希望對讀者有所幫助。
版基對印版耐印力的影響
簡單地說,所有CTP版材都是由版基和成像涂層組成。目前市場上的CTP版材選用的版基多為鋁版基,其鋁含量在99%以上,另外還含有硅、錳、銅、鎂等合金成分。由于鋁版基含有合金成分,從而提高了其金屬結(jié)晶結(jié)構(gòu),因此無論是硬度、抗拉伸強度還是耐腐蝕性都比純鋁版基要好。這也正是在單張紙膠印中提高印版耐印力的先決條件。但鋁版基中其他金屬的含量不能過高,否則鋁版基會變脆,抗拉伸強度和耐腐蝕性能會下降。
版基中影響印版耐印力的另一個重要因素就是版基的平整度。CTP在我國發(fā)展的初期階段,國內(nèi)CTP版材生產(chǎn)廠家生產(chǎn)的CTP版材在耐印力方面是進口CTP版材的70%,有時甚至還不到50%,究其原因,除了成像涂層的差別之外,主要是版基中鎂、硅、錳、銅等金屬含量超標(biāo)且版基平整度偏差太大。筆者2007年曾經(jīng)做過測試,分別測量了進口CTP版材以及國產(chǎn)CTP版材四條邊的8個不同位置的版基厚度,發(fā)現(xiàn)進口CTP版材的版基厚度偏差不超過0.003mm,而國產(chǎn)CTP版材的版基厚度偏差超過0.005mm。
CTP版材生產(chǎn)對鋁版基的基本要求是整潔、平整,無裂紋、腐蝕坑(點)、通氣孔、擦劃傷、折傷,無印痕、起皮、松枝狀花紋和油痕等弊病;不能有鼓包、荷葉邊等現(xiàn)象;版基表面不允許有非金屬壓入及粘傷、橫皮、橫紋等缺陷。此外,CTP版材生產(chǎn)對版基平整度還有一些具體要求:鋁版基的縱、橫向厚度公差均應(yīng)≤±0.005mm;側(cè)邊彎曲,每米長度內(nèi)不能大于1mm;鋁卷展開面與平面間的間隙≤1mm,且每米展開面的波浪數(shù)不多于3個;鋁卷應(yīng)緊致,端面整齊,不允許有裂邊、毛刺?,F(xiàn)各型號的制版機對版材的厚度設(shè)定多為0.270mm或0.275mm。
由此可見,CTP版材應(yīng)選用優(yōu)質(zhì)鋁板,使得版基具有均勻細密的砂目結(jié)構(gòu)和密實的氧化膜,既可保證成像涂層和版基的結(jié)合牢度,又可使印版具有高耐印力和精確的網(wǎng)點還原性,為高質(zhì)量印刷提供保證。
版材生產(chǎn)過程對印版耐印力的影響
無論是傳統(tǒng)PS版材還是CTP版材,其生產(chǎn)工藝均可分為如下幾步:①將鋁卷材供給CTP版材生產(chǎn)設(shè)備;②預(yù)凈化處理,清除鋁表面自然形成的氧化層;③電解粗化,使版基表面形成砂目;④通過后腐蝕去除產(chǎn)生的膜層;⑤陽極氧化處理,將已粗化的、具有0.5~3.0μm的氧化鋁層通過機械和化學(xué)方法硬化;⑥對版基封孔,以使版基可以更好地涂布感光層和保持水分;⑦涂布成像材料并干燥;⑧涂布無光澤層并干燥,并由此形成細小的氣道,以在曬版時改善真空度;⑨用激光束探測版材表面,將表面有缺陷的版材記錄下來,并作標(biāo)記,在裁切過程中剔除;⑩在裁切機上將涂布好的版材切成需要的尺寸,并插入隔離保護紙,以便包裝堆放,需要注意的是,每個包裝上都要打印生產(chǎn)日期和保質(zhì)日期。
由此可見,版基處理一般包括凈化、電解粗化、氧化、封孔、干燥等過程。其中,電解粗化對CTP版的耐印力、網(wǎng)點還原等性能影響重大。電解是CTP版材砂目的生成過程,電解工藝不同,所形成的砂目形態(tài)也會不同,而砂目形態(tài)的好壞不僅直接影響CTP版材在印前制版時的感光度,更直接影響印刷過程的水墨平衡和印版耐印力。CTP版材理想的表面粗糙度,即版基的砂目值Ra為0.45~0.55μm?,F(xiàn)在市場上銷售的CTP版材的表面粗糙度Ra一般為0.45~0.60μm,而傳統(tǒng)PS版材的表面粗糙度Ra一般為0.60~0.80μm。如果要想得到較細的砂目,鋁版基就必須要有良好的電解性能。另外,砂目的粗細還與版材生產(chǎn)的電解工藝條件有關(guān)。表面粗糙度越小,版材表面的深坑就越少,砂目越均勻,再現(xiàn)的圖像層次就越豐富,但表面粗糙度太小會造成涂布在CTP版材表面的成像涂層吸附不牢,從而使得印版耐印力下降。反之,表面粗糙度越大,版材表面的深坑就會越多,會造成CTP版材空白部分顯影困難,甚至網(wǎng)點丟失,制版時需要較高的激光能量,易產(chǎn)生底灰。因此,除了要求鋁版基有良好的電解性能之外,還需要在CTP版材生產(chǎn)過程中嚴格控制電解液的選用,并控制電解過程中的電流、電壓和電量。
電解粗化后,需要對版材進行氧化結(jié)膜和封孔處理。氧化處理可提高版基的硬度,在砂目表面形成牢固附著的氧化膜層,提高印版的抗腐蝕性,從而更進一步提高印版的耐印力。封孔實際上就是封閉極小的孔,減少其吸附能力,使較大孔的孔壁增厚,從而使氧化膜的耐磨性、耐腐蝕性提高,同時提高印版表面氧化膜的親墨性,使印版的保存時間延長,增強印版的耐印力。但如果封孔操作不當(dāng)可能會適得其反。
綜上所述,如果想提高印版的耐印力,對于CTP版材自身而言,不僅要嚴格選用鋁版基,更要在CTP版材生產(chǎn)過程中嚴格控制電解粗化、氧化、封孔等各個工藝環(huán)節(jié)。