2015年8月6日，Intel終于解禁了第六代酷睿平臺(tái)，代號(hào)為“Skylake”。作為全球PC行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，Intel的一舉一動(dòng)都牽動(dòng)著整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈和消費(fèi)者的心。在Haswell不溫不火的升級(jí)和Broadwell幾乎缺席桌面平臺(tái)的情況下，Skylake的出現(xiàn)似乎讓消費(fèi)者更具有升級(jí)的動(dòng)力。那么第六代酷睿到底有哪些不一樣呢？

從Tick-Tock說(shuō)起

說(shuō)起這個(gè)話題，首先不得不提到的就是Intel的Tick-Tock戰(zhàn)略（取自鐘擺的聲音）。2006年開(kāi)始，Intel就以每?jī)赡杲惶嫔?jí)新的處理器架構(gòu)、制造工藝的步伐前進(jìn)，Skylake就是該戰(zhàn)略的第九次出現(xiàn)，是 Tick-Tock戰(zhàn)略中的Tock一環(huán)，也就是工藝不變架構(gòu)更新。

隨著制程的不斷更新，半導(dǎo)體技術(shù)難度成倍加大，Intel的Tick-Tock戰(zhàn)略也面臨著巨大的挑戰(zhàn)。按照Intel最初的計(jì)劃，14nm工藝的Broadwell本應(yīng)在2014年初上市，但是在良品率方面遇到了非常大的問(wèn)題，被迫推遲到2014年晚些時(shí)候才上市，而且大部分產(chǎn)品都放在了筆記本移動(dòng)平臺(tái)，而桌面平臺(tái)直到三個(gè)月夠前才發(fā)布，而且只有兩款K系列處理器，發(fā)布的象征意義更大于實(shí)際銷售意義。而這一次折騰，也導(dǎo)致延續(xù)了半個(gè)世紀(jì)的摩爾定律第一次延長(zhǎng)了周期。

從Intel的日程來(lái)看，下一步的10nm工藝似乎也不太順利，估計(jì)要推遲到2017年才會(huì)誕生，所以Intel在2016年還將有第三個(gè)14nm工藝的平臺(tái)Kaby Lake。Tick-Tock如今已變成了Tick-Tock-Tock。

首發(fā)兩款是個(gè)什么參數(shù)

本次Intel依舊選擇了分批發(fā)布，首發(fā)產(chǎn)品為不鎖倍頻的Core i7-6700K、Core i5-6600K兩款，以及相搭配的高端芯片組Z170，主要面向游戲玩家和超頻玩家。剩下的標(biāo)準(zhǔn)版、節(jié)能版型號(hào)將在接下來(lái)的時(shí)間里相繼發(fā)布，面向中低端的Core i3和面向低端的Pentium系列也將在年內(nèi)升級(jí)到Skylake。

Intel酷睿i7-6700K以及酷睿i5-6600K的詳細(xì)規(guī)格參數(shù)如下：

酷睿i7-6700K：四核八線程，默認(rèn)頻率為4.0GHz，最大睿頻可達(dá)4.2GHz，8MB三級(jí)緩存，DDR3/DDR4雙內(nèi)存控制器，最高可支持DDR3 1600MHz或DDR4 2133MHz內(nèi)存，集成Intel HD Graphics 530核芯顯卡，LGA 1151接口。

酷睿i5-6600K：四核四線程，默認(rèn)頻率為3.5GHz，最大睿頻可達(dá)3.9GHz，6MB三級(jí)緩存，DDR3/DDR4雙內(nèi)存控制器，最高可支持DDR3 1600MHz或DDR4 2133MHz內(nèi)存，集成Intel HD Graphics 530核芯顯卡，LGA 1151接口。

和以往幾代一樣，i7繼續(xù)采用了四核心八線程、8MB三級(jí)緩存的設(shè)計(jì)。i7-6700K的默認(rèn)主頻就直接拉到了4GHz，睿頻加速最高為4.2GHz，這略高于之前兩代的i7-4770K、i7-5775C，但是低于Haswell Refresh升級(jí)版的頂級(jí)型號(hào)i7-4790K。i5一直都是i7屏蔽多線程、砍掉四分之一三級(jí)緩存后再降頻的版本，這次也依舊不例外。

酷睿i7-6700K關(guān)鍵特性詳解如下：

1.Intel睿頻2.0：根據(jù)性能需求情況，酷睿i7-6700K可動(dòng)態(tài)加速至4.2GHz，相比先前的睿頻技術(shù)，更加節(jié)能。

2. CPU超頻技術(shù)（需要配合Z170芯片組支持）：允許用戶修改處理器倍頻、電壓、基礎(chǔ)頻率以及外頻/內(nèi)存頻率比等，從而釋放更多潛能。值得注意的是，本次Intel解鎖了逐MHz外頻調(diào)節(jié)功能，也就是說(shuō)玩家們?cè)诔l時(shí)可以進(jìn)行更細(xì)致的調(diào)整，達(dá)到更加理想的頻率。

3. GPU超頻技術(shù)（需要配合Z170芯片組支持）：允許用戶定制核芯顯卡的時(shí)鐘頻率，初始頻率為1150MHz。這下GPU也可以超頻了。

4.集成雙內(nèi)存控制器：同時(shí)集成DDR3和DDR4內(nèi)存控制器，支持雙通道DDR4 2133MHz和DDR3L 1600MHz雙通道內(nèi)存，支持基于Intel XMP規(guī)范的內(nèi)存。（雖然說(shuō)表面上廠商都說(shuō)不會(huì)驗(yàn)證DDR3的可靠性，但是實(shí)際上使用DDR3內(nèi)存沒(méi)有什么問(wèn)題，玩家們可以放心使用，相信主板廠商在出貨前也會(huì)考慮到這個(gè)問(wèn)題。）

5.PCI Express 3.0接口：支持最高8 GT/s的數(shù)據(jù)傳輸速率，保留了對(duì)于PCI-E 2.x和1.x的向下兼容性，根據(jù)主板廠商設(shè)計(jì)的不同，可擁有1×16、2×8、1×8或2×4等多種接口類型。

6.芯片組/主板兼容性：能夠兼容Intel所有100系列芯片組，要求更新至最新BIOS以及驅(qū)動(dòng)。其中Z170系列主要面向高端性能用戶，允許用戶進(jìn)行超頻，并提供了USB3.1、SATA Express、PCIe M.2 SSD固態(tài)硬盤(pán)支持等特性；而H170則面向普通用戶，對(duì)于HTPC等類型主機(jī)有著更好的支持。

7.Intel HD Graphics 530核芯顯卡：全新Skylake處理器也變更了先前的四位數(shù)核顯命名方式，這里的HD Graphics 530支持Win10的DirectX 12（Level 11_1）、OpenGL 4.4、OpenCL2.0，支持4K超清分辨率，核心時(shí)鐘頻率為1150MHz，支持HEVC（H.265）編碼和解碼。

值得注意的是Skylake產(chǎn)品線將放棄對(duì)VGA接口的支持，不過(guò)卻可以支持通過(guò)HDMI、DisplayPort或是eDP接口連接最多5臺(tái)顯示器。不過(guò)主板依舊可以借助數(shù)字接口轉(zhuǎn)換芯片來(lái)添加VGA接口，考慮到市場(chǎng)因素，畢竟顯示器的更新?lián)Q代時(shí)間比較長(zhǎng)，還有眾多消費(fèi)者使用VGA接口的顯示器，除了頂級(jí)型號(hào)之外跑量的產(chǎn)品應(yīng)該都會(huì)提供VGA接口。除了HD Graphics 530外，Skylake家族還將搭載以下不同類型的核芯顯卡，對(duì)應(yīng)情況如下表所示。雖然目前還不知道哪些型號(hào)的產(chǎn)品會(huì)搭載帶eDRAM的高端核芯顯卡，但是從目前GT2的表現(xiàn)來(lái)看，帶eDRAM的GT3e和GT4e的性能表現(xiàn)還是非常值得期待的，挑戰(zhàn)入門(mén)級(jí)獨(dú)立顯卡應(yīng)該完全沒(méi)有問(wèn)題。這恐怕會(huì)讓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD有些坐不住了。

針腳、內(nèi)存都升級(jí) 新老主板不兼容

作為肩負(fù)普及DDR4重任的第一代產(chǎn)品，i7-6700K、i5-6600K都同時(shí)支持DDR4、DDR3L內(nèi)存，DDR3L作為DDR3的低壓版本，電壓只有1.35V，和高頻版DDR4相同，我們之前已經(jīng)在筆記本平臺(tái)上見(jiàn)過(guò)很多次。據(jù)主板廠商透露，Z170主板都會(huì)只針對(duì)DDR4、DDR3L進(jìn)行可靠性驗(yàn)證，1.5V電壓的DDR3不是不能用，但是兼容性、穩(wěn)定性都無(wú)法保證，不過(guò)據(jù)實(shí)測(cè)DDR3使用起來(lái)沒(méi)有任何問(wèn)題，雖然在Z170上會(huì)很少DDR3接口，但是在面向中低端的H170和B150上肯定會(huì)有不少主板跟進(jìn)。

這一代處理器換成了LGA1151接口，比前代LGA1150多了一根針腳，所以沒(méi)法兼容之前的主板，想要平滑升級(jí)的玩家們可以死心了，不更改一下接口怎么能促進(jìn)升級(jí)換代呢。不過(guò)好在雖然接口改變了，但是主板散熱器的安裝孔距沒(méi)變，舊的LGA1151/1155/1156散熱器依舊可以使用。

另外值得一提的是，i7-6700K雖然使用了14nm新工藝，卻擁有91W的TDP（亦有說(shuō)是95W），但是比起22nm i7-4770K和i7-4790K，它的TDP反而提高了。雖然第六代酷睿處理器去掉了FIVR（Full Integrated Voltage Regulator，全集成電壓調(diào)節(jié)），但是更多執(zhí)行單元的核芯顯卡和集成的雙內(nèi)存控制器顯然對(duì)功耗有所拖累。