摘 要:印板在回流焊接時(shí),對(duì)爐溫曲線有較高的控制要求。爐溫曲線在測(cè)定時(shí)整個(gè)爐腔內(nèi)只有一塊測(cè)溫板,但是正式生產(chǎn)時(shí),是連續(xù)生產(chǎn)方式,爐腔內(nèi)有多塊印板,此時(shí)爐溫曲線會(huì)有所變化。進(jìn)板間隔越短,同時(shí)在爐腔內(nèi)的印板就越多,對(duì)爐溫曲線的影響也越大。本文就是研究進(jìn)板間隔對(duì)爐溫曲線的影響,以找到合理的最小進(jìn)板間隔。
關(guān)鍵詞:進(jìn)板間隔;爐溫曲線;回流時(shí)間
1 引言
印板的回流焊接是SMT生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié),而回流爐本身各個(gè)溫區(qū)的設(shè)置溫度,只能控制爐腔內(nèi)溫度,并不是真正傳導(dǎo)到印板器件上的實(shí)際溫度。因此在印板生產(chǎn)前需要制作專門的測(cè)溫板,以測(cè)定印板在爐腔內(nèi)的實(shí)際溫度,以確定實(shí)際的爐溫曲線是否滿足控制要求。
但是,用測(cè)溫板測(cè)試爐溫時(shí),往往是在爐腔內(nèi)沒有其他印板的情況下進(jìn)行,而實(shí)際生產(chǎn)時(shí),是連續(xù)生產(chǎn)方式,印板以SMT流水線節(jié)拍為間隔,依次進(jìn)入回流爐。此時(shí)由于爐腔內(nèi)印板較多,勢(shì)必會(huì)對(duì)實(shí)際爐溫造成影響。盡管現(xiàn)在我們公司使用的回流爐都是具有閉環(huán)控制的進(jìn)口設(shè)備,但是其熱量補(bǔ)償總有一定的時(shí)間差,對(duì)印板上的實(shí)際爐溫曲線影響多大,都需要通過試驗(yàn)進(jìn)行驗(yàn)證。
2 試驗(yàn)驗(yàn)證
2.1 試驗(yàn)條件設(shè)定
由于回流爐內(nèi)各溫區(qū)采用閉環(huán)控制,本身熱容量較大,可以預(yù)見當(dāng)同時(shí)在爐腔內(nèi)印板越多時(shí),對(duì)實(shí)際爐溫的影響會(huì)越大。換言之,印板的進(jìn)入回流爐的間隔越短,對(duì)印板的實(shí)際爐溫曲線影響越大。因此,我們的試驗(yàn)需要設(shè)定一個(gè)最短的進(jìn)板間隔,以確定其對(duì)爐溫曲線的影響。
考慮到生產(chǎn)過程中實(shí)際的最短進(jìn)板間隔,應(yīng)該是SMT生產(chǎn)線的節(jié)拍,一般來講是貼片機(jī)的最小生產(chǎn)節(jié)拍。但是印板本身復(fù)雜程度差異較大,很難確定最短的生產(chǎn)節(jié)拍。貼片機(jī)的前道印刷機(jī)的生產(chǎn)節(jié)拍相對(duì)固定,即使印板再簡(jiǎn)單,印刷的時(shí)間也不會(huì)縮短太多,一般至少需要20秒。
綜合考慮,我們將最短進(jìn)板間隔可以預(yù)設(shè)為20s。為了保證一定的余量,我們將試驗(yàn)的印板進(jìn)板間隔定在15秒左右。
2.2 試驗(yàn)方法
首先將制作好的測(cè)溫板,在回流爐內(nèi)沒有印板的情況下測(cè)試爐溫曲線。然后以15秒左右的進(jìn)板間隔將印板放入回流爐,在中間插入測(cè)溫板,以測(cè)定爐溫曲線。將兩條爐溫曲線進(jìn)行對(duì)比,以確定縮短進(jìn)板間隔對(duì)爐溫曲線的影響,以及是否仍在爐溫曲線的控制要求之內(nèi)。
2.3 試驗(yàn)結(jié)果分析
實(shí)測(cè)后的兩條爐溫曲線,將兩條爐溫曲線的各個(gè)控制要點(diǎn),列表1比較如下。
根據(jù)表1可以看到,兩條爐溫曲線在預(yù)熱階段差別不大,有兩個(gè)測(cè)溫點(diǎn)預(yù)熱時(shí)間略有減少。但是在回流階段,各測(cè)溫點(diǎn)回流時(shí)間普遍被拉長(zhǎng),峰值溫度也有所上升。各控制要點(diǎn)都符合控制要求。
這與預(yù)先設(shè)想中連續(xù)進(jìn)板時(shí),由于吸熱量變大,各階段溫度將普遍變低的預(yù)想有所不同。為了進(jìn)一步分析連續(xù)進(jìn)板時(shí)溫度反而上升的原因,我們將爐溫曲線與回流爐的各個(gè)溫區(qū)進(jìn)行對(duì)應(yīng)后,作圖1如下。
試驗(yàn)使用的回流爐由10個(gè)加熱溫區(qū),以及兩個(gè)冷卻溫區(qū)組成。從上圖可以看到,回流時(shí)間(>200℃)的溫度曲線不僅落在最后兩個(gè)加熱溫區(qū),還有部分落在第一個(gè)冷卻溫區(qū)。因此冷卻溫區(qū)對(duì)回流時(shí)間的長(zhǎng)短也有顯著的影響。冷卻溫區(qū)的工作原理是通過冷凝水循環(huán),利用頂部風(fēng)扇將冷風(fēng)吹出,使?fàn)t腔降溫。由于連續(xù)進(jìn)板后,同時(shí)有多塊印板進(jìn)入冷卻區(qū),印板將加熱溫區(qū)的大量高溫直接帶到冷卻區(qū),冷卻區(qū)的降溫效果就變差,導(dǎo)致印板的回流時(shí)間加長(zhǎng),甚至峰值溫度也略有上升。
為了驗(yàn)證上述分析,我們?cè)儆没亓髑€的具體數(shù)據(jù)來進(jìn)行驗(yàn)證。選取回流時(shí)間改變最多(增加8秒)的測(cè)溫點(diǎn)3來看,在單塊印板實(shí)測(cè)時(shí),從200℃升溫到峰值溫度229℃耗時(shí)33秒,從229℃降溫到200℃耗時(shí)15秒;連續(xù)進(jìn)板實(shí)測(cè)時(shí),從200℃升溫到229℃耗時(shí)32秒,從229℃降溫到200℃耗時(shí)24秒??梢娫谏郎厮俣然鞠喈?dāng)?shù)那闆r下,降溫速度變慢,是使回流時(shí)間變長(zhǎng)的主要原因。
3 結(jié)語
根據(jù)試驗(yàn)驗(yàn)證的結(jié)果,可以看到,即使在印板間隔15秒左右進(jìn)爐的情況下,回流爐加熱溫區(qū)的熱容量和閉環(huán)控制能力都足以滿足印板焊接所需的熱量要求,不至于對(duì)焊接品質(zhì)造成不良。
但是由于連續(xù)進(jìn)板時(shí)對(duì)冷卻溫區(qū)造成較大的負(fù)擔(dān),使冷卻能力降低較多,造成了回流時(shí)間變長(zhǎng)和峰值溫度升高的情況。盡管數(shù)據(jù)仍然在控制要求之內(nèi),但是仍需引起重視,對(duì)進(jìn)板間隔需要進(jìn)行規(guī)范,以防止進(jìn)板間隔過短使印板上器件因溫度過高而損壞的情況發(fā)生。
根據(jù)試驗(yàn)的數(shù)據(jù),進(jìn)板間隔在15秒時(shí)各溫度控制要求已能滿足,加上一定的余量,將印板進(jìn)板間隔的標(biāo)準(zhǔn)定在不小于20秒是合理可行的。
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作者簡(jiǎn)介:姚效(1980-),男,上海市人,工程師,工程碩士學(xué)位,主要從事SMT工藝研究工作。endprint