目前的高端顯卡由于板材和散熱器越來越重，顯卡的變形問題已經(jīng)不再是廠商的噱頭，而是不得不去正視的問題了。TUF系列和劍齒虎系列的導流裝甲我們已經(jīng)很熟悉了，應對全新Z170芯片組華碩為新品Sabertooth Z170 Mark 1增加了金屬背板，全副武裝到了一個新的層面。

點評：近兩年高端顯卡不帶金屬背板被愛好者們戲稱“都不好意思拿出來賣”，看來主板也會逐漸有這個趨勢。板卡確實是整個PC系統(tǒng)當中故障率最高的設(shè)備，充分防護情有可原。