為了迎接高通驍龍820和華為海思麒麟950等新一代旗艦級處理器的挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科也拿出了自己的殺手锏，它就是業(yè)內(nèi)首款十核處理器：Helio X20（MT6797）。據(jù)悉，Helio X20采用了Tri-Cluster架構(gòu)設(shè)計，提供了三個叢集的處理器，分別負(fù)責(zé)移動設(shè)備的各種高度、中度及輕度負(fù)載工作。其中，第一叢集處理器由兩顆ARM Cortex-A72所組成的單架構(gòu)（約2.5GHz，負(fù)責(zé)頂級性能），而第二和第三個叢集處理器則分別包含四顆ARM Cortex-A53的架構(gòu)（其中一個架構(gòu)負(fù)責(zé)中等負(fù)載任務(wù)，以2.0GHz頻率運作；另一個則負(fù)責(zé)執(zhí)行輕度負(fù)載任務(wù)，以1.4GHz頻率運作）。

點評：雖然目前的Android系統(tǒng)和APP程序連四核都沒搞定呢（無法充分發(fā)揮多核優(yōu)勢），但這并不影響手機“核戰(zhàn)爭”的步伐。無論如何，Helio X20都具備挑戰(zhàn)高通驍龍820的資格，而聯(lián)發(fā)科又素以“價格屠夫”示人，頂級性能中檔價格，這總是一件讓我們喜聞樂見的事情。