9月DIM行情

在CPU、GPU連番轟炸之后，存儲(chǔ)產(chǎn)品終于也迎來了產(chǎn)品技術(shù)大規(guī)模升級(jí)換代的時(shí)刻。7月底，英特爾聯(lián)手美光，正式發(fā)布了3D XPoint技術(shù)，宣稱將閃存顆粒的存儲(chǔ)密度提升數(shù)個(gè)數(shù)量級(jí);緊接著東芝和閃迪共同宣布了48層堆疊的單Die 256Gb和16 Die堆疊兩項(xiàng)技術(shù);好戲總是壓軸，三星直接宣布量產(chǎn)第三代3D V-NAND的產(chǎn)品。除了同樣帶來48層堆疊和單顆粒256Gb容量之外，16TB這個(gè)曾經(jīng)難以想象的SSD容量已成現(xiàn)實(shí)，而1000000 IOPS、5年每天5次全盤寫入（58.4PB）的可靠性，更令所有縈繞在SSD上的性能疑問全部消除，余下的只有超過5 000美元的價(jià)格令人咋舌。

經(jīng)過1個(gè)多月的等待，LGA 1151接口的100系列芯片組主板隨代號(hào)為Skylake的第六代Core處理器正式上市。無論是從編號(hào)上看，還是產(chǎn)品實(shí)際特性，新一代的CPU和芯片組都進(jìn)行了較大幅度的升級(jí)。目前，新產(chǎn)品中的高端型號(hào)Core i7-6700K已經(jīng)到達(dá)CHIP實(shí)驗(yàn)室，很快我們將刊登相關(guān)測(cè)試成績(jī)。除了關(guān)注CPU性能的提升，新平臺(tái)還帶來了更強(qiáng)大的I/O接口，這將令PCI-E 3.0 x4接口的高性能插卡式SSD有了進(jìn)一步發(fā)揮的余地。而此平臺(tái)需要面對(duì)的是DDR3和DDR4之間的過度，我們的測(cè)試也將告訴你兩種內(nèi)存的表現(xiàn)差異有多少。

暫時(shí)來說，Z170芯片組和Core i7-6700K是目前英特爾最高端的組合，而LGA 2011接口的產(chǎn)品升級(jí)路徑還沒有顯現(xiàn)出來，Haswell-E的Core i7-5960X和X99芯片組的組合還要維持相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間，如果不憑借八核的天生優(yōu)勢(shì)，恐怕Skylake已經(jīng)可以輕松秒掉它。

臺(tái)式機(jī)CPU

移動(dòng)設(shè)備CPU

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