AMD與南通富士通攜手創(chuàng)建行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試合資公司

加州森尼韋爾市， AMD（NASDAQ： AMD）與南通富士通微電子股份有限公司（NFME）（SZSE： TFWD）今天簽署確定協(xié)議，宣布將共同成立合資公司，新公司整合了AMD馬來(lái)西亞檳城和中國(guó)蘇州高出貨量封裝測(cè)試（ATMP）工廠及經(jīng)驗(yàn)豐富的員工，以及南通富士通的外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試（OSAT）專業(yè)技術(shù)。整合結(jié)束后，新的業(yè)務(wù)可以充分借助5套設(shè)備的出貨量及工廠下屬的約5800名員工，打造差異化封裝測(cè)試能力和產(chǎn)量，為更廣泛的客戶提供服務(wù)。這一交易計(jì)劃于2016年上半年完成，目前正在等候監(jiān)管機(jī)構(gòu)批復(fù)。

AMD高級(jí)副總裁兼首席財(cái)務(wù)官和財(cái)務(wù)主管Devinder Kumar表示：“創(chuàng)建一個(gè)新的合資公司是AMD持續(xù)進(jìn)行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的一部分。新公司將AMD的高出貨量封裝測(cè)試工廠及經(jīng)驗(yàn)豐富的員工與南通富士通在外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試方面的專業(yè)技術(shù)相結(jié)合。南通富士通是一個(gè)理想的合作伙伴，它擁有卓越的視野和商業(yè)計(jì)劃，能夠在交易落地之際成功引領(lǐng)這個(gè)合資公司。我們一直在明確不斷發(fā)展的投資重點(diǎn)，放在能夠促進(jìn)長(zhǎng)期盈利增長(zhǎng)的差異化設(shè)計(jì)、高性能技術(shù)及產(chǎn)品方面。合資公司的成立帶來(lái)了顯著的資產(chǎn)貨幣化，能夠進(jìn)一步增強(qiáng)我們的資產(chǎn)負(fù)債表?！?/p>

通富微電總經(jīng)理石磊表示：“AMD有著世界先進(jìn)的封裝測(cè)試工廠以及高出貨量的歷史業(yè)績(jī)。AMD先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn)給予了南通富士通強(qiáng)力補(bǔ)充。新成立的合資公司將助力南通富士通提高研發(fā)能力，并進(jìn)一步增強(qiáng)全球企業(yè)聲譽(yù)。合資公司也將加強(qiáng)南通富士通在進(jìn)一步邁向國(guó)際市場(chǎng)、尋求更多客戶方面的機(jī)遇，助力南通富士通成為世界領(lǐng)先的封裝測(cè)試公司。”

合資公司的成立標(biāo)志著AMD戰(zhàn)略計(jì)劃又邁出了重要一步，該戰(zhàn)略計(jì)劃的目的在于明確重點(diǎn)，打造偉大的產(chǎn)品的同時(shí)從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度來(lái)看，加強(qiáng)公司的供應(yīng)鏈運(yùn)營(yíng)管理。通過(guò)提供額外的規(guī)模，以及現(xiàn)金注入及無(wú)工廠業(yè)務(wù)模式帶來(lái)的資本支出的降低，從而增強(qiáng)公司的資產(chǎn)負(fù)債表。

合資公司定位明確，意在抓住半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)（SATS）需求不斷增長(zhǎng)的大好機(jī)遇。Gartner市場(chǎng)研究公司的調(diào)查結(jié)果顯示，2015年SATS市場(chǎng)的預(yù)期收益將達(dá)274億美元，較去年同期增長(zhǎng)41.1%。2014-2019年復(fù)合年均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)4.6%，預(yù)計(jì)到2019年，市場(chǎng)總收益將達(dá)340億美元。