文/劉雯娜

2014年是安防領(lǐng)域和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域親密接觸的一年，物聯(lián)網(wǎng)成為繼移動互聯(lián)、可穿戴設(shè)備之后又新一代產(chǎn)業(yè)熱潮。隨著科技、互聯(lián)、智能的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)安防的觸角已經(jīng)延伸到物聯(lián)領(lǐng)域。在物聯(lián)網(wǎng)的世界里，一切事物都是可以被感知的，各種信息傳感設(shè)備，比如視頻采集裝置、射頻識別(RFID)裝置、紅外感應(yīng)器、全球定位系統(tǒng)、激光掃描器等裝置與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合起來而形成的一個巨大物物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，在這個網(wǎng)絡(luò)中，所有的物品都能夠遠程感知和控制，并與現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)連接在一起，形成一個更加智慧的生產(chǎn)生活體系。而這其中最最重要的就是可以感知一切的各種“芯片”。

“芯”現(xiàn)狀

感知領(lǐng)域國內(nèi)芯片開啟新征途

工信部2014年的工作重點是要“突破核心關(guān)鍵技術(shù)，重點推進傳感器及芯片、傳輸、信息處理技術(shù)研發(fā)”。各大芯片廠商更是看準了物聯(lián)網(wǎng)給芯片市場帶來的良機，加大力度擴展各種芯片的陣容。國產(chǎn)芯片廠家在這其中扮演了一個非常重要的角色，首當其沖的就是華為海思，目前華為的海思芯片已經(jīng)在安防市場占據(jù)了相當高的市場份額。從海思在2006年推出首款針對安防市場的芯片，目前產(chǎn)品已經(jīng)迭代到第五代，在國內(nèi)安防市場的份額已經(jīng)超過原來的第一名TI。海思的芯片在成本控制方面有很大優(yōu)勢，可以幫助下游企業(yè)提高價格競爭力。

而海思芯片對華為內(nèi)部產(chǎn)品的配套，不僅能幫助華為帶來價格競爭力，還有助于提高其產(chǎn)品的上市時間，搶占市場先機。此外中星微也憑借“星光中國芯物聯(lián)網(wǎng)工程”，積極在全國推廣SVAC標準。通過政策層面的推波助瀾，SVAC產(chǎn)業(yè)化的前景廣闊，發(fā)展空間很大。目前SVAC已經(jīng)不僅僅局限在一個標準上，通過模塊化設(shè)計，可以非常方便的實現(xiàn)傳統(tǒng)安防監(jiān)控產(chǎn)品向SVAC標準的過渡。

傳輸領(lǐng)域國內(nèi)廠家缺少話語權(quán)

眾所周知，感測機制、無線網(wǎng)路和云端運算系物聯(lián)網(wǎng)的三大技術(shù)骨干；其中，尤以無線網(wǎng)路重要性最為突顯，系促進電子裝置相互溝通，并加入智慧化元素的關(guān)鍵推手，遂成為晶片商新的技術(shù)布局焦點。意法半導(dǎo)體(ST)、芯科實驗室(SiliconLabs)、德州儀器(TI)和微芯(Microchip)等MCU大廠均已經(jīng)開足馬力，市面上支援ZigBee、藍牙Smart、Wi-Fi、NFC和Sub-GHz無線技術(shù)的解決方案層出不窮，但是這部分國內(nèi)廠家明顯缺少話語權(quán)，各種標準都掌握在國外廠家的手中。

產(chǎn)品價格戰(zhàn)打造新格局

目前安防監(jiān)控市場上越演愈烈的價格戰(zhàn)的核心命題是技術(shù)變革。技術(shù)的創(chuàng)新和體量規(guī)模不斷的樹立新的門檻，使得越來越多的中小廠家難以持續(xù)保持競爭能力，從而使市場向大廠家收斂。?？怠⒋笕A的兩大寡頭繼續(xù)領(lǐng)跑整個安防監(jiān)控市場。

“芯”變化

物聯(lián)時代硬件平臺順勢四起

有鑒于芯片廠家在各自領(lǐng)域資源整合的必然趨勢，加之市場規(guī)模的可觀，在行業(yè)整體仍處于新興階段的現(xiàn)在，就已經(jīng)有企業(yè)主動扯起大旗，建立各具特色的硬件芯片平臺供行業(yè)企業(yè)和產(chǎn)品接入，在提高自身生存能力的同時，也在行業(yè)秩序的建立中獲得了話語權(quán)。例如在編解碼芯片方案上，商家可選擇美國德州儀器公司（TexasInstruments，以下簡稱：TI）、華為海思、安霸股份、臺灣智原等片上系統(tǒng)（System-on-Chip以下簡稱：SoC），不一而足。由于SoC是面向特性應(yīng)用的片上系統(tǒng)，結(jié)合硬件加速等技術(shù)可以實現(xiàn)H.264的高復(fù)雜度的算法運行，并可針對視頻編碼方面進行優(yōu)化，實現(xiàn)最佳效果。因此，安防視頻監(jiān)控的發(fā)展需要它；它也為安防發(fā)展軌跡向上提升立下了汗馬功勞。有了它，視頻監(jiān)控由只“監(jiān)”不“控”過渡到“監(jiān)”“控”結(jié)合，并使得更多的使用體驗、智能分析成為可能。其中以海思的HI3518/HI3516C系列硬件平臺，安霸的A5S平臺，TI的DM365/DM368平臺已經(jīng)成為硬件平臺的“三國割據(jù)”，而且隨著海思在IPC的進一步發(fā)力，后續(xù)國產(chǎn)芯片在硬件平臺的話語權(quán)會越來越重。

另外各大互聯(lián)網(wǎng)公司也敏銳的嗅到了物聯(lián)網(wǎng)的巨大空間，例如在2014年1月，百度與京東簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同發(fā)起創(chuàng)建“創(chuàng)新硬件開放平臺”，隨即京東啟動“JD+計劃”，百度方面則召開智能硬件峰會，推動BaiduInside生態(tài)建設(shè)。平臺內(nèi)部，百度負責(zé)云服務(wù)，京東負責(zé)行銷推廣，平臺形成的大數(shù)據(jù)用來輔助硬件企業(yè)制定產(chǎn)品策略；5月，騰訊宣布推出智能硬件開放平臺，以騰訊帳號體系為核心、提供Cloud、Cash、Customer、Channel服務(wù)的全面對接，并隨后在深圳舉行的中國智能硬件開發(fā)者大會上第一次詳細介紹了騰訊這一平臺產(chǎn)品?；ヂ?lián)網(wǎng)企業(yè)布局硬件平臺，一方面順應(yīng)設(shè)備發(fā)展趨勢擴展了自身原有業(yè)務(wù)的覆蓋范圍，另一方面也為新場景下業(yè)務(wù)線的擴充做好了準備，通過平臺成員強化自身的用戶入口地位，將其在互聯(lián)網(wǎng)時代形成的地位延續(xù)到物聯(lián)網(wǎng)時代。如果說在應(yīng)用為王的時代里，互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)企業(yè)希望穩(wěn)坐行業(yè)中心，那么硬件企業(yè)通過軟硬件方式建立整合平臺，其意義則更多在于保持并強化自身在硬件智能化時代的市場地位。3月17日，海爾發(fā)布了“U+智慧生活操作系統(tǒng)”，對智慧家庭產(chǎn)品實現(xiàn)了平臺互聯(lián)、云服務(wù)和大數(shù)據(jù)分析支撐，可以將人們家中不同品牌的家電、硬件設(shè)備聯(lián)動在一起，通過對平臺內(nèi)產(chǎn)品添加實用且個性化的飲食、環(huán)境、用水、安防等智慧生活解決方案來吸引用戶，并通過該平臺為中心團結(jié)外部產(chǎn)品，從而順理成章地獲得在平臺內(nèi)部的主導(dǎo)地位，以海爾陣營的身份角逐智能時代。

硬件平臺間的競爭走勢前瞻

任何一個行業(yè)，在形成初期的階段是拼理念(需求定位)，隨后是拼速度(搶占市場)，最后就是拼資源(說到底還是錢)。目前硬件平臺總量尚少，各自還處于瘋狂圈地的時期，利益沖突尚不明顯，橫向的競爭也不激烈。在這種情況下，市場(以成員為客戶的平臺市場)容量給予了新興的純平臺性質(zhì)企業(yè)以發(fā)展機會；但隨著平臺數(shù)量的增加和平臺圈地能力的提高，各家平臺對平臺成員企業(yè)的競爭將愈發(fā)激烈，平臺市場將進入細分時代，留給新興平臺的窗口將逐步縮小，對平臺理念、耐力的要求開始提高，對平臺資源的考驗開始出現(xiàn)，純粹的平臺企業(yè)的出頭機會大大減少；最后，市場細分完畢，平臺之間開始拼資源，這時不太可能有新的純平臺企業(yè)出現(xiàn)，而既有平臺之間也開始資源整合，先是溫和的聯(lián)盟，然后走向殘酷的吞并。

以筆者看來，互聯(lián)網(wǎng)硬件平臺和傳統(tǒng)硬件企業(yè)平臺存在很大的互補性，一個擅長用戶端，一個擅長產(chǎn)業(yè)端，因此兩者最終走向聯(lián)合的可能性更大(就好像海爾和百度/蘋果之間)；但同類平臺之間因為互補性小，因此更可能走向吞并。至于單純的平臺企業(yè)，如果進入平臺競爭戰(zhàn)后期時已經(jīng)具備了足夠強大的資源(包括錢和用戶、產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)基礎(chǔ))，那么就有可能生存下來。但是如果到時候自身尚且羸弱，那么就十分危險了。

結(jié)束語

2014年工作要點是突破核心技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展離不開芯片技術(shù)的大力支持，有了標準之后的芯片，發(fā)展得更加順利。目前，物聯(lián)網(wǎng)整體上處于加速發(fā)展階段，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)資源投入力度不斷加大?；A(chǔ)半導(dǎo)體巨頭紛紛推出適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)需求的專用芯片產(chǎn)品。以ARM、Intel、博通、高通、TI等為代表的半導(dǎo)體廠家紛紛推出面向物聯(lián)網(wǎng)的低功耗專用芯片產(chǎn)品，并且針對特殊應(yīng)用環(huán)境進行優(yōu)化。Intel發(fā)布QuarkSoCX1000、AtomE3800兩個系列的物聯(lián)網(wǎng)處理器，旨在提供浴室體重秤、工廠機器人、樓宇通風(fēng)系統(tǒng)等物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用。高通也發(fā)布全新面向物聯(lián)網(wǎng)的低功耗芯片和QCA400X系列網(wǎng)絡(luò)平臺，應(yīng)用領(lǐng)域包括主流家電、消費電子產(chǎn)品，以及用于家庭照明、安全和自動化系統(tǒng)的傳感器及智能插座。

但我國在基礎(chǔ)芯片設(shè)計、高端傳感器制造、智能信息處理等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)依然薄弱，對此，工信部日前發(fā)布2014年物聯(lián)網(wǎng)工作要點，2014年要突破核心關(guān)鍵技術(shù)，重點推進傳感器及芯片、傳輸、信息處理技術(shù)研發(fā)。

物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)的開發(fā)，對于推進智能制造、智能農(nóng)業(yè)、智能交通、智慧醫(yī)療、智能環(huán)保等都有著非常大的作用，因此，支持物聯(lián)網(wǎng)表示聯(lián)網(wǎng)標識體系及關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；開展物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)典型應(yīng)用與驗證示范；構(gòu)建科學(xué)合理的標準體系是接下去要做的做點工作。