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      麒麟創(chuàng)世記:海思是怎樣煉成的?

      2014-06-09 12:33:43本刊總編輯楊海峰
      通信世界 2014年16期
      關(guān)鍵詞:海思麒麟高通

      本刊總編輯 | 楊海峰

      麒麟創(chuàng)世記:海思是怎樣煉成的?

      本刊總編輯 | 楊海峰

      如果海思走向公開市場,未來發(fā)展會怎么樣?有沒有可能超越高通?也許有人說這是癡人說夢,但十年前也沒多少人相信華為有可能超越愛立信。

      從法國巴黎拿著試用版的華為P7回國至今已有數(shù)日,也用上了移動4G,我整體的感覺相當(dāng)不錯(cuò),這和當(dāng)年我給移動3G配三星手機(jī)做友好用戶時(shí)的體驗(yàn)相比有了巨大的提升,正應(yīng)了那句俗話“好馬還需配好鞍”。

      我先后參加了P6和P7的兩次國際發(fā)布會,因此也很留意國內(nèi)外媒體和消費(fèi)者對華為新品的看法。最近看了很多分析華為P7的文章和消費(fèi)者的評論,尤其關(guān)注了業(yè)界對P7配置的海思麒麟Kirin 910T芯片的各種吐槽。唱衰者認(rèn)為,910T“沒有想象得那么好”、“配海思的芯片就不用”,“不如高通的S600”等。而贊揚(yáng)者則認(rèn)為海思是一匹攪動芯片世界的黑馬,也有被資深網(wǎng)友稱為“神獸”。

      對于海思芯片的爭議,我認(rèn)為這很正常,因?yàn)檫^去很多年華為對海思半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的宣傳非常少,對于我這樣跟了華為15年的記者而言,也只是屈指可數(shù)的幾次溝通。不過,對于有些媒體人的明顯偏見和消費(fèi)者非常淺顯的批評,比如僅憑個(gè)人感受下結(jié)論或者隨便拿個(gè)手機(jī)測分軟件結(jié)果就去否定海思芯片顯然有失公允,對于手機(jī)處理器這樣的核心部件,如果沒有極強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境,所做出的評價(jià)都不公正和不科學(xué)。

      從我對海思的了解來看,海思并非黑馬,而是已經(jīng)積累長達(dá)23年的時(shí)間,僅在移動端發(fā)力亦有十年歷史,作為需要一個(gè)深厚積累的產(chǎn)業(yè),海思產(chǎn)品的競爭力顯然被嚴(yán)重低估了。

      為了幫助大家更為直觀地了解海思芯片的歷史和產(chǎn)品競爭力,最近特意惡補(bǔ)了一下海思的發(fā)展歷程及產(chǎn)品脈絡(luò),也和海思內(nèi)部的一些朋友進(jìn)行了深入的溝通,算是一篇麒麟創(chuàng)世記吧!

      3G切入 消費(fèi)者驗(yàn)證

      事實(shí)上,早在1991年,華為成立的ASIC設(shè)計(jì)中心,可看作是海思的前身。其主要是為華為通信設(shè)備設(shè)計(jì)芯片,經(jīng)過多年積累和創(chuàng)新,最終成為華為在運(yùn)營商市場叱咤風(fēng)云的核心競爭力,這也是業(yè)界常說的海思的競爭力在網(wǎng)絡(luò)側(cè)的由來。

      2000年前后,歐洲逐漸開始進(jìn)入3G時(shí)代。2004年,華為成立了海思半導(dǎo)體,準(zhǔn)備從3G芯片入手,當(dāng)時(shí)認(rèn)準(zhǔn)了國際主流制式WCDMA。憑借華為在通信領(lǐng)域的多年耕耘,海思3G上網(wǎng)卡芯片在全球開花,先后進(jìn)入了沃達(dá)豐、德國電信、法國電信、NTT docomo等全球頂級運(yùn)營商,銷量累計(jì)近1億片,與3G芯片老大高通大概各占據(jù)了一半的市場份額。其中在日本市場的Pocket Wi-Fi最為流行,風(fēng)靡一時(shí)。由此可以看出,在通信技術(shù)領(lǐng)域韜光養(yǎng)晦多年,在3G芯片深耕細(xì)作多年,海思在移動端可謂恰逢其時(shí),開局順利,也由此推動海思進(jìn)一步向應(yīng)用處理器及后續(xù)的SoC發(fā)力。

      2009年,海思發(fā)布了首款應(yīng)用處理器K3V1,其高性價(jià)比、低功耗、高集成度、多無線制式融合,以及運(yùn)營商增值等特性,為中低端智能手機(jī)市場的消費(fèi)者提供了新的選擇。為確??蛻舻目焖倭慨a(chǎn),海思甚至提供了全套生產(chǎn)測試方案。

      記得首次關(guān)注到海思移動處理器是在2012年的巴塞羅那展上,當(dāng)時(shí)海思發(fā)布了四核處理器K3V2。這是當(dāng)時(shí)業(yè)界體積最小的一款高性能四核A9架構(gòu)處理器,也是繼NVidia Tegra3之后業(yè)界第二款四核A9處理器,同時(shí)還推出了首款采用K3V2的高端智能手機(jī)華為Ascend D。當(dāng)時(shí)我對這個(gè)決定還是比較意外的,一是沒想到海思竟然能悄無聲息地推出四核A9處理器,二是一款沒有經(jīng)過商用的芯片就直接給自己的主打產(chǎn)品使用,膽子不小。不過,華為Ascend D高端智能手機(jī)自2012年8月在中國市場率先發(fā)售,然后鋪貨歐洲、亞太、澳洲、北美、南美和中東等全球市場,取得了不俗的業(yè)績。可以說是市場反應(yīng)直接驗(yàn)證了這款處理器的性能,此后的華為榮耀四核、P6也搭載了這款芯片,銷量和口碑都很不錯(cuò)。

      4G爆發(fā) 競爭力顯現(xiàn)

      2010年,美國、北歐等地區(qū)宣布進(jìn)入4G時(shí)代。4G時(shí)代除了速度更快之外的一個(gè)最大特點(diǎn)就是頻段特別復(fù)雜,納入國際標(biāo)準(zhǔn)的就有40多個(gè)。在3G、4G芯片領(lǐng)域占據(jù)霸主地位的高通認(rèn)為其市場地位已經(jīng)穩(wěn)固,客戶都在“求著他”提供滿足自己頻段需求的芯片,因此重點(diǎn)做美國本土市場。歐洲的運(yùn)營商們苦不堪言。那時(shí)華為的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)備已經(jīng)遍布全球。于是他們要求華為提供4G終端芯片幫助其發(fā)展用戶。海思沒有讓歐洲大佬們失望,憑借著多年的積累和持續(xù)投入,于2010年發(fā)布了LTE 4G芯片Balong 700,并做成了上網(wǎng)卡、家庭無線網(wǎng)關(guān)等終端設(shè)備,幾乎與高通在美國商用的時(shí)間同步于歐洲商用。

      在2012年的巴塞羅那展上,海思除了發(fā)布其四核處理器外還發(fā)布了業(yè)界首款支持3GPP Release 9和LTE Cat4的多模LTE終端芯片Balong 710,下行速率達(dá)到150M,支持五模及國際通用頻段。2013年,采用海思K3V2和Balong 710的4G手機(jī)陸續(xù)面市,如高端旗艦4G手機(jī)Ascend D2、Ascend P2等。在此,對于海思的技術(shù)實(shí)力,一位長期分析各公司半導(dǎo)體芯片的技術(shù)人員吃驚地說:“能提供完成度如此高的芯片組的,基本上只有高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信。”而且,Ascend D2是NTT docomo春季款中惟一支持LTE CAT4的終端。如果僅按推出時(shí)間來評價(jià)的話,已經(jīng)超過了高通。

      華為長期耕耘通信領(lǐng)域的技術(shù)積累再次取得了碩果,可謂吹響了進(jìn)軍4G的號角。相比之下,高通因?yàn)楫a(chǎn)品線太多,更要考慮使用量的問題,其LTE Cat 4芯片要晚很多,直到2013年4月份才推出,而基于相應(yīng)的數(shù)據(jù)卡和手機(jī)產(chǎn)品直到2013年底才上市,比海思晚了將近一年半。

      可以說,海思的競爭力在4G時(shí)期真正地發(fā)揮出了其效應(yīng),讓華為終端不受高通等廠商量產(chǎn)芯片的制約和初期高價(jià)格的制約,為其率先在全球推出最高性能的產(chǎn)品起到了決定性作用。類似于網(wǎng)絡(luò)側(cè)的優(yōu)勢終于開始在終端側(cè)顯現(xiàn)。

      為了實(shí)現(xiàn)用戶輸入控制命令或調(diào)用數(shù)據(jù)等命令,機(jī)器人主控處理控制信息,并將不同的控制信號傳達(dá)給機(jī)器人不同的系統(tǒng),機(jī)器人內(nèi)部執(zhí)行完成后,將用戶需要的狀態(tài)信息以直觀的形式反映給用戶.機(jī)器人程序設(shè)計(jì)模式如圖2所示.

      對于這一點(diǎn),也許只有華為終端和競爭對手明白其中的道理。

      市場洗牌 高通新對手

      在2013年8月份的中國移動4G終端招標(biāo)中,總共20多款終端機(jī)型,就有15款采用高通芯片,5款使用Marvell的芯片,4款是海思的。而后來能第一時(shí)間滿足中國移動要求的“五模十頻”芯片就只有高通和海思,另外幾家的產(chǎn)品要量產(chǎn)需等到今年第三季度。高通在4G時(shí)期占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢,獲得絕大部分份額,海思雖然份額不大,卻能夠緊緊跟隨高通的節(jié)奏,滿足運(yùn)營商的各種需求,并能第一時(shí)間推出成熟商用的產(chǎn)品,僅憑這一點(diǎn)就可以讓目前處在第二陣營的Marvell、聯(lián)發(fā)科、博通、展訊等刮目相看,也印證了海思的實(shí)力。

      現(xiàn)在還不敢妄言4G時(shí)期海思是否和高通直面競爭,甚至形成雙寡頭競爭格局,畢竟海思還沒有面向多廠商供貨,一些最前沿的技術(shù)也沒有披露,但從我的判斷看,顯然海思的威脅要遠(yuǎn)高于MTK對高通的威脅,而高通對海思的重視和關(guān)注度之高也是不爭的事實(shí)。

      也正因?yàn)槿绱?,搭載了海思第二款SoC麒麟Kirin910T芯片的P7一經(jīng)發(fā)布,就受到各方的關(guān)注,批評聲和贊揚(yáng)聲此起彼伏,正說明海思的產(chǎn)品開始受到更多人的關(guān)注。從我個(gè)人的使用看,P7從使用體驗(yàn)講,并不輸給目前搭配高通S800系列的任何高端機(jī)型。

      從ARM公開的數(shù)據(jù)可以看到,A9的性能比A7要強(qiáng)30%。高通自己推出的Krait架構(gòu)也是基于A9架構(gòu)進(jìn)行增強(qiáng)的。多數(shù)應(yīng)用實(shí)際只運(yùn)行在單核或雙核模式下,所以更好的單核性能顯得更加重要,簡單地疊加更多的弱核是沒有實(shí)際價(jià)值的,僅僅用于宣稱核數(shù)或跑分軟件時(shí)顯得更有面子。

      在巴黎舉辦了P7發(fā)布會后,華為消費(fèi)者BG又分別與中國移動、中國聯(lián)通、中國電信聯(lián)合舉辦了相應(yīng)版本的P7發(fā)布會,而5月18日舉行的中國電信版的P7發(fā)布會則是壓軸之作,因?yàn)楹K际巧贁?shù)能推出滿足電信極其復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)要求的芯片供貨商。在本次發(fā)布會上,我遇到了海思無線終端芯片的負(fù)責(zé)人胡波先生。雖然只有短短幾分鐘的交流,卻讓我們看到了麒麟Kirin更深層的內(nèi)涵,以及海思獨(dú)特的設(shè)計(jì)價(jià)值觀。

      據(jù)胡波介紹,麒麟Kirin 910T重新定義了網(wǎng)絡(luò)連接。他說,世界上最復(fù)雜的通信環(huán)境在中國——中國移動的TD-SCDMA是中國僅有的3G網(wǎng)絡(luò);從中國電信CDMA到TD-LTE的演進(jìn)是中國僅有的,這些海思都做到了。麒麟Kirin 910T高達(dá)150Mbit/s的4G下載速率,支持五模通信制式及全球標(biāo)準(zhǔn)頻段范圍(700Mhz~2.6GHz),完整的HiRF 2.0解決方案,在世界的每個(gè)有運(yùn)營商覆蓋角落都可以獲得強(qiáng)勁的信號。910T帶給消費(fèi)者以人為本的、流暢的用戶體驗(yàn),倡導(dǎo)性能和功耗的平衡?;?10T的P7比基于高通解決方案的手機(jī)要薄,是當(dāng)前最薄的手機(jī)之一;同時(shí)具有卓越的能效比,頂尖的28nm HPM工藝,帶來30%的能效比提升;單SoC智能手機(jī)解決方案,帶來10%的能效比提升;其特有的低功耗控制單元,超級省電,多應(yīng)用運(yùn)行不會發(fā)燙,極致續(xù)航,配以大屏幕和大電池,整機(jī)體驗(yàn)甚至強(qiáng)于售價(jià)4000以上的手機(jī)。此外,對于手機(jī)來說最基本也是最重要的,是語音的品質(zhì)。麒麟Kirin 910T支持CSFB、SGLTE/SVLTE、VoLTE/eSRVCC各種LTE通信模式下的語音解決方案,讓4G時(shí)代的通話旅程更完美。

      放眼未來 革新創(chuàng)世記

      由此我們可以看出,麒麟Kirin 910T的爆發(fā)并非偶然,而是與其在3G/4G領(lǐng)域的長期積累分不開的。早在2010年,基于海思方案的全球首款LTE CPE終端就成功在上海世博會上應(yīng)用。2011年,基于海思方案的全球首款支持LTE FDD/TD-LTE的數(shù)據(jù)卡上市。2012年,推出全球首款LTE Cat 4多模平臺,同年全球首款LTE Cat 4終端在日本上市。

      不僅是LTE,海思更是走在了LTE-A的前列。2013年,海思推出全球首款LTE-A Cat6平臺。2014年俄羅斯索契冬奧會上,基于海思平臺的LTE CPE Cat6產(chǎn)品助力俄羅斯第一大運(yùn)營商MegaFon發(fā)布LTE-A網(wǎng)絡(luò)。這讓我們有理由相信在下一輪競爭中,海思已然超前。

      今天,海思的LTE已經(jīng)發(fā)展到了第三代,據(jù)說目前正在開發(fā)第四代LTE芯片。與高通處在同樣的技術(shù)前列,而MTK今年下半年將要上市的則是其第一代LTE芯片。除了910T,Kirin 900其實(shí)是一個(gè)大家族。聽說910之后很快將又有新品出來,那會是什么呢?八核的?64位的?支持4K的?總之,海思第四代LTE很令人遐想。

      芯片行業(yè)向來是國際廠商占主導(dǎo),而現(xiàn)在海思則站在了和國際廠商同等的高度上??梢哉f兼具開放創(chuàng)新能力和國際化技術(shù)水準(zhǔn)的海思是一個(gè)中國夢的典范,期待海思的方案為消費(fèi)者帶來更多亮麗的產(chǎn)品。

      當(dāng)前,海思的芯片雖然只銷售給華為,其品質(zhì)如何貌似外人無從知曉,但也還是能看出一些蛛絲馬跡的??唇陙砣A為在全球運(yùn)營商的遍地開花,把一個(gè)個(gè)傳統(tǒng)電信廠商甩在身后,以至于直逼老大愛立信,沒有過硬的芯片,是不可能實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)的。而在終端這側(cè),近幾年搭載海思處理器的華為終端3G、4G無線上網(wǎng)卡、光貓、智能手機(jī)等都取得了不俗的銷售量,其實(shí)消費(fèi)者已經(jīng)通過這些終端設(shè)備感受到了海思的芯力量。

      那么,下一步,除了華為本身外,海思的產(chǎn)品有沒有可能走向公開市場,讓更多的設(shè)備商、消費(fèi)者受益?由于存在競爭關(guān)系,人們普遍認(rèn)為不會有其他廠商采用海思的芯片,海思也不可能把芯片銷售給競爭對手。但誰知道呢,魅族不就在用三星的AP芯片嗎?蘋果和三星死掐,但也用三星的東西。一切皆有可能。消費(fèi)者最想看到的只是更優(yōu)的產(chǎn)品和服務(wù),我也很期待。如果海思走向公開市場,未來發(fā)展會怎么樣?有沒有可能超越高通?也許有人說這是癡人說夢,但十年前可能也沒人相信華為有可能超越愛立信。

      說到這里,讓我想起當(dāng)年的飛思卡爾,最初也只是摩托羅拉的芯片部門,只給摩托羅拉供貨,而剝離之后,飛思卡爾的用戶數(shù)迅速的上升,競爭力也進(jìn)一步提升。因此,也不排除華為將海思半導(dǎo)體剝離出去,真正走向競爭市場,那時(shí)海思將是一家有國際話語權(quán)的公司,再創(chuàng)新世紀(jì)并非妄言!

      最后一個(gè)環(huán)節(jié),從之前的K3V2等代號性的稱謂到這款SoC的中文名字——麒麟,說明海思半導(dǎo)體可能要大力推廣這個(gè)品牌,也可能意味著海思要揭開之前的神秘面紗,走向前臺,就像高通的驍龍一樣,走向消費(fèi)者。

      也許不久我們就會看到麒麟大戰(zhàn)驍龍的情景了,有競爭才有發(fā)展,對于終端廠商,對于消費(fèi)者,對于媒體人,這將是一個(gè)非常期待的場景!

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