蘭州理工大學(xué)陳劍虹教授應(yīng)邀赴美國焊接學(xué)會(huì)作大會(huì)報(bào)告取得圓滿成功

應(yīng)美國焊接學(xué)會(huì)(AWS)邀請(qǐng)，中國焊接學(xué)會(huì)前理事長、蘭州理工大學(xué)陳劍虹教授赴美國拉斯維加斯參加AWS 2016年年會(huì)，于11月17日上午作了題為“焊接金屬解理斷裂微觀機(jī)理”的大會(huì)報(bào)告。會(huì)議只有兩位學(xué)者作大會(huì)報(bào)告，另一位是美國麻省理工學(xué)院的Eagar教授，他的報(bào)告題目為“美國焊接前五十年和后五十年”。陳劍虹教授是受AWS邀請(qǐng)?jiān)谄淠陼?huì)上作大會(huì)報(bào)告的首位中國學(xué)者。

該報(bào)告基于陳劍虹教授30余年的研究成果，提出了解理斷裂的微觀物理模型，闡述了一個(gè)完整的科學(xué)體系，并用這個(gè)體系分析了貝氏體高強(qiáng)鋼焊縫韌性低值的實(shí)例。會(huì)議主持者認(rèn)為報(bào)告很好。美國麻省理工學(xué)院Eagar教授認(rèn)為該工作在金屬斷裂研究上達(dá)到了一個(gè)新的水平。陳劍虹教授的報(bào)告代表了中國焊接基礎(chǔ)科學(xué)研究的水平，得到了美國焊接界學(xué)者的好評(píng)，為國內(nèi)焊接學(xué)者提高了國際威望。

陳劍虹教授曾任中國焊接學(xué)會(huì)理事長。1983年以后一直從事金屬脆性斷裂機(jī)理的研究工作，他和蘭州理工大學(xué)曹睿教授的英文著作‘Micromechanism of Cleavage Fracture of Metals：A Comprehensive Microphysical Model for Cleavage Cracking in Metals’(金屬解理斷裂微觀機(jī)理——金屬解理開裂的微觀物理模型)于2014年10月由國際著名的美國ELSEVIER出版社出版。他多年來致力于中國的焊接基礎(chǔ)科學(xué)研究與專業(yè)人才培養(yǎng)，基于他對(duì)焊接行業(yè)的杰出貢獻(xiàn)，2008年，中國焊接學(xué)會(huì)為其頒發(fā)了“中國焊接終身成就獎(jiǎng)”。

據(jù)悉，AWS年會(huì)2016年11月16～18日與FABTECH展覽會(huì)同期舉辦。年會(huì)期間會(huì)議內(nèi)容涉及焊接、切割、激光、增材制造、自動(dòng)化、沖壓、成形加工等多個(gè)領(lǐng)域，國內(nèi)共有20余篇論文在各分會(huì)場發(fā)表。焊接學(xué)會(huì)常務(wù)理事山東大學(xué)武傳松教授、蘭州理工大學(xué)樊丁教授等主持了相關(guān)分會(huì)場會(huì)議并作學(xué)術(shù)報(bào)告。

(中國焊接學(xué)會(huì)秘書處 供稿)