第一項(xiàng)由我國(guó)主導(dǎo)制定的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEC 62047-25:2016正式發(fā)布
全國(guó)微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
2016年8月25日,IEC正式發(fā)布了由我國(guó)主導(dǎo)制定的第一項(xiàng)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)領(lǐng)域國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)志著我國(guó)MEMS領(lǐng)域國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化工作實(shí)現(xiàn)了零的突破。
MEMS是指關(guān)鍵(部件)特征尺寸在亞微米至亞毫米之間,能獨(dú)立完成機(jī)電光等功能的系統(tǒng)(GB/ T 26111),也可稱(chēng)作微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等。因具有微型化、智能化、多功能、高集成度和適于大批量生產(chǎn)等特點(diǎn),使得MEMS在民用和軍工方面都顯現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力,已經(jīng)被廣泛應(yīng)用在航空航天、信息通信、生物化學(xué)、醫(yī)療、自動(dòng)控制、消費(fèi)電子以及兵器等多個(gè)領(lǐng)域,與我們的日常生活息息相關(guān)。比如手機(jī)中的陀螺儀、噴墨打印機(jī)噴頭、汽車(chē)安全氣囊傳感器、導(dǎo)彈的慣性器件等等,都離不開(kāi)MEMS。MEMS的加工技術(shù)主要分為硅工藝和非硅工藝兩種,前者在集成電路的基礎(chǔ)上得到飛速發(fā)展,已經(jīng)成為MEMS加工的主流技術(shù)。
長(zhǎng)期以來(lái),因美國(guó)、日本等工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家在集成電路領(lǐng)域形成的深厚積淀,導(dǎo)致MEMS技術(shù)和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)一直被其把持,已發(fā)布的26項(xiàng)MEMS國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)中,沒(méi)有一項(xiàng)由我國(guó)制定,我國(guó)完全處于跟蹤研究狀態(tài)。近年來(lái),國(guó)家對(duì)MEMS技術(shù)的支持力度不斷增加,《“十二五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等國(guó)家政策規(guī)劃都明確提出要發(fā)展MEMS技術(shù),對(duì)我國(guó)MEMS技術(shù)的發(fā)展起到了極大促進(jìn)作用,使得我國(guó)在典型工藝、測(cè)試方法方面取得多項(xiàng)技術(shù)突破,部分技術(shù)已經(jīng)逐漸與世界先進(jìn)水平形成“并跑”甚至“領(lǐng)跑”。
2012年,全國(guó)微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 336)組織北京大學(xué)、中國(guó)電子科技集團(tuán)第十三研究所等單位,制定發(fā)布了GB/T 28277—2012《硅基MEMS制造技術(shù)微鍵合區(qū)剪切和拉壓強(qiáng)度檢測(cè)方法》,在國(guó)內(nèi)實(shí)施取得良好效果。2013年,來(lái)自北京大學(xué)、中國(guó)電子科技集團(tuán)第十三研究所、中機(jī)生產(chǎn)力促進(jìn)中心等單位專(zhuān)家基于該標(biāo)準(zhǔn)提出了相應(yīng)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)并成功在IEC/TC 47/SC 47F立項(xiàng)。后期,標(biāo)委會(huì)配合有關(guān)單位,組建了一支高水平的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)化專(zhuān)家隊(duì)伍,先后7次出席IEC/TC 47/SC 47F國(guó)際會(huì)議,回復(fù)國(guó)際意見(jiàn)上百條。經(jīng)過(guò)三年的努力,該標(biāo)準(zhǔn)終于在今年8月正式發(fā)布。
IEC 62047-25:2016的發(fā)布,在我國(guó)MEMS技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)域具有里程碑式的意義,標(biāo)志著我國(guó)成功探索出了一條參與MEMS領(lǐng)域國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化工作的有效路徑,提升了我國(guó)在MEMS國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化工作中的話(huà)語(yǔ)權(quán)。
鍵合是制備MEMS器件芯片微結(jié)構(gòu)的重要技術(shù)手段,微結(jié)構(gòu)鍵合強(qiáng)度直接決定器件性能指標(biāo)。對(duì)此,IEC 62047-25∶2016提出了硅基MEMS加工過(guò)程中所涉及的微小鍵合區(qū)域鍵合強(qiáng)度檢測(cè)的相關(guān)要求和試驗(yàn)方法,為采用微電子工藝及相關(guān)微細(xì)加工工藝技術(shù)制造的微小鍵合區(qū)的剪切和拉壓強(qiáng)度測(cè)試提供了依據(jù)。
全國(guó)微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)負(fù)責(zé)我國(guó)MEMS領(lǐng)域國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定和歸口管理。標(biāo)委會(huì)匯聚了一大批國(guó)內(nèi)MEMS領(lǐng)域高水平技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)化專(zhuān)家,制定和發(fā)布MEMS國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)11項(xiàng),還有8項(xiàng)正在制定當(dāng)中。標(biāo)委會(huì)將組織國(guó)內(nèi)專(zhuān)家加緊研究,在制定更多高水平MEMS國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí),爭(zhēng)取提出更多基于我國(guó)自主技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的MEMS國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。