高通霸占高端、聯(lián)發(fā)科掌控中低端、國產(chǎn)芯片收割山寨品牌，這幾乎成了過去幾年業(yè)界雷打不動的市場格局。但如今，這個局勢正在發(fā)生著變化，高通、聯(lián)發(fā)科和國產(chǎn)芯片都開始覬覦對方的地盤。而另外一方面，智能手機市場的擴大似乎并沒有帶來手機芯片行業(yè)的繁榮，手機芯片廠商的利潤依然在“穩(wěn)定下降”。

聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士在接受媒體采訪時表示：“市場價格戰(zhàn)非常激烈，比如我們3G雙核6572去年年初的時候賣到七八美元，四核要賣到10美元以上，但展訊SC7731出來就賣到了我們雙核價格以下，現(xiàn)在對方四核和我們的6572都被打到了4美元以內(nèi)?！?/p>

EF想說的是，這，可能僅僅只是壞時代的開始……

三足鼎立或成混戰(zhàn)

在曾經(jīng)的手機市場，“高端用高通，中低端用聯(lián)發(fā)科，山寨用國產(chǎn)芯片”一度成為行業(yè)不成文的慣例。聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢在于性價比和對市場的快速反應(yīng)。它在10年前推出的“Turnkey”（交鑰匙）方案，讓復(fù)雜的手機設(shè)計和制造過程簡化為“一塊芯片+幾塊主板+個性化外觀設(shè)計=完全不同的手機”方式，更低的成本和更快的出貨速度催生了大批中國手機廠商，聯(lián)發(fā)科也因此在功能機時代大獲成功，但同時也背上了“山寨”這個毀譽參半的名號。

如今，以展訊為首的國產(chǎn)芯片廠商正在學(xué)習(xí)這一市場套路?，F(xiàn)在展訊的突進主要是為了擴大市場份額，三星和展訊的合作也看出這種打法的可行性。近日展訊宣布其WCDMA/HSPA+芯片SC7727SE被三星最新發(fā)布的Galaxy J1（SMJ120H）智能手機采用。而根據(jù)某深圳手機廠商的說法，展訊針對海外主要市場印度采用了價格返利補貼政策，5英寸SC7731平臺整機最低可以做到35美元左右。這樣激進的價格策略讓聯(lián)發(fā)科有些吃不消。聯(lián)發(fā)科在低端市場為了防守，在利潤上已經(jīng)有所犧牲，與展訊對標(biāo)的產(chǎn)品價格已經(jīng)比上市時降了一半。

而在中高端市場，近期首批采用聯(lián)發(fā)科高端的HelioX20處理器的智能機陸續(xù)上市，主要包括樂視和魅族的產(chǎn)品。此前HelioX20發(fā)布時，聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運營官朱尚祖也對媒體表示，聯(lián)發(fā)科仍希望通過一些優(yōu)質(zhì)平臺站穩(wěn)中高端市場，但對于市場上的固有印象，他表示沒有太多想法?！奥?lián)發(fā)科的產(chǎn)品有高端價位，也有低端價位，但客戶（在選擇時）會希望用低價位打動它的客戶，這點我沒有打算改變?！?/p>

相比在中低端廝殺的聯(lián)發(fā)科和展訊，高通自“壟斷案”后幾乎已經(jīng)放下了包袱。除了在年初聯(lián)合貴州省政府投資18.5億元成立高端服務(wù)器芯片研發(fā)合資公司外，在各種行業(yè)會議上，也能看到高通積極的身影，很多高通型號的芯片甚至比聯(lián)發(fā)科還便宜。這導(dǎo)致高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三家已經(jīng)在價格上徹底糾纏到一起。

芯片利潤已微薄到“令人發(fā)指”

手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝此前曾對媒體表示，“現(xiàn)在手機芯片市場競爭基本呈現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三足鼎立格局，高通在技術(shù)及高端客戶方面處于領(lǐng)先地位；聯(lián)發(fā)科則在Turnkey和中端客戶方面領(lǐng)先；展訊雖然產(chǎn)品成熟稍晚，卻有地利人和優(yōu)勢，三家公司競爭絕不是簡單以焦土政策可以分出高下。今年的芯片市場存在的變數(shù)并不小，但從利潤角度看，確實不會像過去那么高了。“

此前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了2015年四季度財報。財報顯示，該季度聯(lián)發(fā)科營收新臺幣617.13億元（121.4億元人民幣），環(huán)比增加8.3%，營業(yè)利潤為新臺幣37.48億元，環(huán)比減少50.8%；同時，由于智能型手機市場價格競爭激烈，該季度毛利率僅為38.5%，較前季與上年同期分別減少4.2個百分點和9.4個百分點。高通的2016年一季度財報中，凈利潤為15億美元，比去年同期的20億美元下滑24%；營收為58億美元，比去年同期的71億美元下滑19%。盡管此前三大運營商推出了新的4G補貼政策，但產(chǎn)業(yè)鏈價格競爭壓力似乎并沒有因此而降低，因為廠商不會把運營商補貼作為利潤加在產(chǎn)品上，而是直接折現(xiàn)在價格上，把價格降下來。運營商加快補貼方案的力度在一定程度上推動了手機銷量的上漲，雖然沒法提高芯片廠商的單品利潤，但是由于提升了終端銷售數(shù)量，所以還是變相提高了芯片廠商的整體利潤。

后記

EF可以明確告訴各位，相比前幾年，智能手機市場已經(jīng)經(jīng)歷了比硬件、比參數(shù)的高速增長，正逐漸進入理性調(diào)整期，無論是產(chǎn)品形態(tài)還是商業(yè)形態(tài)，都已經(jīng)和幾年前野蠻生長的時代又了很大的不同。從2016年起，智能手機行業(yè)將進入比體驗、比內(nèi)容的全新階段，而手機芯片對于手機的重要性可能已經(jīng)略有下降。我們可以想象的是，2016年手機芯片市場或?qū)⒂瓉砀蛹ち业母偁帯?p>