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      聯(lián)發(fā)科

      • 聯(lián)發(fā)科剛剛敲開(kāi)的高端大門(mén),又被關(guān)上了
        是沒(méi)有一個(gè)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200/8200的機(jī)型。今年以來(lái)大家都在說(shuō)手機(jī)市場(chǎng)會(huì)很卷,高端旗艦瘋狂堆料,中端機(jī)價(jià)格戰(zhàn)也打得正酣,這原本也應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科的主戰(zhàn)場(chǎng),可在一派熱鬧景象下,聯(lián)發(fā)科卻沒(méi)有了聲音,去年的“MTKYES!”還言猶在耳,今年怎么突然就不靈了?手機(jī)廠商都在“用腳投票”聯(lián)發(fā)科天璣9200和高通第二代驍龍8是在去年11月前后腳發(fā)布的,到現(xiàn)在過(guò)去三個(gè)多月。按理說(shuō)一款芯片發(fā)布后,尤其是旗艦芯片,手機(jī)廠商都會(huì)趁熱打鐵推出搭載這款芯片的新機(jī),還會(huì)上演一番大家

        電腦報(bào) 2023年10期2023-03-21

      • 2008年《 “山寨機(jī)之父”的3G變局》
        機(jī)的幕后推手,聯(lián)發(fā)科在2008年面臨著新的挑戰(zhàn)。2005年,倚仗2G芯片崛起的聯(lián)發(fā)科開(kāi)始向手機(jī)廠商推廣“交鑰匙”(Turn-Key)模式,即將手機(jī)芯片、軟件平臺(tái)以及第三方應(yīng)用軟件捆綁,低價(jià)提供“一站式解決方案”。山寨機(jī)公司只需加上外殼和電池,就能在聯(lián)發(fā)科提供的芯片上生產(chǎn)出一部手機(jī)。中小型手機(jī)廠商能在此基礎(chǔ)上快速推出多功能產(chǎn)品,搶攻市場(chǎng),山寨機(jī)市場(chǎng)由此崛起。當(dāng)山寨機(jī)在中國(guó)遍地開(kāi)花時(shí),聯(lián)發(fā)科創(chuàng)始人兼CEO蔡明介也成為“山寨機(jī)之父”。但2008年前后,聯(lián)發(fā)科乃至

        電腦報(bào) 2022年29期2022-08-04

      • 聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)又“碎”了?
        “山寨機(jī)”之父聯(lián)發(fā)科成立于20世紀(jì)90年代,但其早期業(yè)務(wù)并不是手機(jī)芯片,而是一家DVD芯片企業(yè)。那時(shí)的VCD和DVD價(jià)格還十分昂貴,而聯(lián)發(fā)科采取了降低成本的競(jìng)爭(zhēng)策略,把DVD內(nèi)負(fù)責(zé)視頻和數(shù)字解碼功能的芯片從起初需要的兩顆整合至一顆,并提供軟件方案。更重要的是,不僅芯片數(shù)量降低了,同時(shí)聯(lián)發(fā)科的芯片銷售價(jià)格還不斷下降,這極大降低了VCD和DVD的生產(chǎn)成本,讓聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額大增。不過(guò)后來(lái)這個(gè)市場(chǎng)面臨飽和,聯(lián)發(fā)科開(kāi)始尋找新的市場(chǎng)機(jī)會(huì),進(jìn)入了手機(jī)芯片行業(yè)。進(jìn)入手機(jī)

        計(jì)算機(jī)應(yīng)用文摘·觸控 2021年18期2021-10-21

      • 聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)又“碎”了?
        “山寨機(jī)”之父聯(lián)發(fā)科成立于20世紀(jì)90年代,但其早期業(yè)務(wù)并不是手機(jī)芯片,而是一家DVD芯片企業(yè)。那時(shí)的VCD和DVD價(jià)格還十分昂貴,而聯(lián)發(fā)科采取了降低成本的競(jìng)爭(zhēng)策略,把DVD內(nèi)負(fù)責(zé)視頻和數(shù)字解碼功能的芯片從起初需要的兩顆整合至一顆,并提供軟件方案。更重要的是,不僅芯片數(shù)量降低了,同時(shí)聯(lián)發(fā)科的芯片銷售價(jià)格還不斷下降,這極大降低了VCD和DVD的生產(chǎn)成本,讓聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額大增。不過(guò)后來(lái)這個(gè)市場(chǎng)面臨飽和,聯(lián)發(fā)科開(kāi)始尋找新的市場(chǎng)機(jī)會(huì),進(jìn)入了手機(jī)芯片行業(yè)。進(jìn)入手機(jī)

        計(jì)算機(jī)應(yīng)用文摘 2021年18期2021-05-30

      • 聯(lián)發(fā)科將為Beats耳機(jī)提供芯片
        詩(shī)揚(yáng)有消息稱,聯(lián)發(fā)科目前已打入蘋(píng)果100%持股耳機(jī)廠商Beats的供應(yīng)鏈,為該公司生產(chǎn)耳機(jī)芯片,并預(yù)計(jì)在2021年2、3月份開(kāi)始出貨。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科旗下的絡(luò)達(dá)科技,多年來(lái)致力于開(kāi)發(fā)具備無(wú)線通信功能的集成電路設(shè)備,其無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)(TWS)芯片受用戶認(rèn)可度較高,客戶群包括索尼、先鋒、飛利浦等知名大廠。因此,絡(luò)達(dá)的芯片供應(yīng)非常穩(wěn)定,早在2019年,絡(luò)達(dá)科技提供給各家TWS耳機(jī)廠商的芯片解決方案單月出貨量就達(dá)到了1000萬(wàn)顆。正因?yàn)槠淇诒己?,出貨穩(wěn)定,加上一直以來(lái)

        中國(guó)信息化周報(bào) 2021年5期2021-03-02

      • 手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)的下半場(chǎng)聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代能否扳回一局?
        華今年上半年,聯(lián)發(fā)科的天璣1000芯片多次跳票,一直到6月,搭載天璣1000 Plus芯片的手機(jī)才上市。截至目前大多數(shù)手機(jī)都使用高通的解決方案,聯(lián)發(fā)科的合作伙伴是非常少的。加之華為自主研發(fā)的麒麟芯片不對(duì)外銷售,三星芯片的出貨量非常有限,手機(jī)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng),仍然是高通和聯(lián)發(fā)科兩大巨頭的角逐??陀^地說(shuō),在上半年的手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)中,高通占據(jù)了絕對(duì)的優(yōu)勢(shì),聯(lián)發(fā)科很被動(dòng)。就現(xiàn)狀來(lái)看,2020年手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)的下半場(chǎng),聯(lián)發(fā)科也很難扳回一局。要知道,目前聯(lián)發(fā)科很難拿出一款有競(jìng)

        計(jì)算機(jī)應(yīng)用文摘·觸控 2020年15期2020-09-27

      • 天璣800U:瞄準(zhǔn)中端芯片市場(chǎng)
        周騰近日,聯(lián)發(fā)科推出新款5G芯片天璣800U,采用了與旗艦級(jí)芯片相同的臺(tái)積電7nm制程工藝。其八核CPU架構(gòu)包括2個(gè)主頻為2.4GHz的Arm Cortex-A76大核,以及6個(gè)主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55核心,GPU采用Arm Mali-G57 MC3,支持LPDDR4X內(nèi)存和turbo write閃存加速技術(shù)。在5G功能方面,天璣800U芯片在中端市場(chǎng)上極具優(yōu)勢(shì),除了集成式5G基帶設(shè)計(jì)之外,還支持SA/NSA組網(wǎng)模式以及5G雙載波聚合

        通信產(chǎn)業(yè)報(bào) 2020年30期2020-09-06

      • 又一款“電子垃圾”?Redmi 9
        9不是采用的聯(lián)發(fā)科Helio G80嗎?《安兔兔評(píng)測(cè)》中的跑分才20萬(wàn)左右,文章中也提到了試玩《王者榮耀》的平均幀率才41,可見(jiàn)其GPU性能和單核性能之差。因此,這是怎么等同于高通驍龍835的?簡(jiǎn)直天壤之別啊!不僅如此,聯(lián)發(fā)科Helio G80采用的是極其“落后”的12nm制程—要知道,高通驍龍835的制程是10mm,而且還是三年前的產(chǎn)品,今年的主流產(chǎn)品都已是7nm工藝,可見(jiàn)聯(lián)發(fā)科Helio G80之“落后”。更讓人擔(dān)憂的是,聯(lián)發(fā)科Helio G80發(fā)熱

        計(jì)算機(jī)應(yīng)用文摘·觸控 2020年14期2020-08-10

      • 聯(lián)發(fā)科AIoT生態(tài)圈再擴(kuò)大 全面適配百度智能平臺(tái)
        近日,聯(lián)發(fā)科聯(lián)手百度飛漿(PaddlePaddle)深度學(xué)習(xí)平臺(tái),共同完成了Paddle Lite輕量化推理引擎與聯(lián)發(fā)科NeuroPilot人工智能通用軟件平臺(tái)適配。這意味著聯(lián)發(fā)科的AI處理器APU可以完成Paddle Lite引擎的快速部署,有效提升開(kāi)發(fā)效率。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科NeuroPilot的AI框架集成了百度Paddle Lite,實(shí)現(xiàn)端上實(shí)時(shí)智能推理產(chǎn)品應(yīng)用。Paddle Lite運(yùn)行在MediaTek AI處理器APU上的效率相比傳統(tǒng) ARM CP

        中國(guó)信息化周報(bào) 2020年21期2020-06-21

      • 又一款“電子垃圾”?Redmi 9
        9不是采用的聯(lián)發(fā)科Helio G80嗎?《安兔兔評(píng)測(cè)》中的跑分才20萬(wàn)左右,文章中也提到了試玩《王者榮耀》的平均幀率才41,可見(jiàn)其GPU性能和單核性能之差。因此,這是怎么等同于高通驍龍835的?簡(jiǎn)直天壤之別?。〔粌H如此,聯(lián)發(fā)科Helio G80采用的是極其“落后”的12nm制程—要知道,高通驍龍835的制程是10mm,而且還是三年前的產(chǎn)品,今年的主流產(chǎn)品都已是7nm工藝,可見(jiàn)聯(lián)發(fā)科Helio G80之“落后”。更讓人擔(dān)憂的是,聯(lián)發(fā)科Helio G80發(fā)熱

        計(jì)算機(jī)應(yīng)用文摘 2020年14期2020-05-30

      • 聯(lián)發(fā)科再推5G芯片
        5G旗艦芯片,聯(lián)發(fā)科近日再度發(fā)布5G芯片天璣800。該芯片采用7nm制程,集成5G基帶,面向中高端手機(jī)市場(chǎng)。據(jù)介紹,天璣800系列高度集成了聯(lián)發(fā)科的5G調(diào)制解調(diào)器,支持5G?Sub-6GHz頻段、5GSA/NSA雙模組網(wǎng),支持2G-5G四代蜂窩連接、動(dòng)態(tài)頻譜共享技術(shù)以及VoNR語(yǔ)音服務(wù),并號(hào)稱能效更高。相比外掛解決方案,天璣800系列可顯著降低功耗。天璣800系列采用了4個(gè)主頻為2GHz的“大核”Cortex-A76,以及4個(gè)主頻為2GHz的高能效Cort

        中國(guó)電子報(bào) 2020年2期2020-03-26

      • 5G能否拯救聯(lián)發(fā)科?
        生。4G時(shí)代的聯(lián)發(fā)科可以說(shuō)完全淪為手機(jī)芯片行業(yè)的配角,品牌形象也因此一落千丈。在2019這一5G商用正式開(kāi)啟的年份,聯(lián)發(fā)科在年末收官之際為5G芯片市場(chǎng)投下了一顆重磅炸彈。2019年第四季度,聯(lián)發(fā)科正式推出5G旗艦手機(jī)芯片“天璣1000”,且已獲得OPPO、vivo及小米等訂單。5G時(shí)代的來(lái)臨能否拯救昔日在移動(dòng)芯片掉隊(duì)的聯(lián)發(fā)科?逆襲高通5G正式商用的2019年末,小米發(fā)布了首款2000元以內(nèi)的5G手機(jī)。紅米K30一經(jīng)發(fā)布,市場(chǎng)漣漪推動(dòng)了小米的股價(jià),更推升了上

        英才 2020年1期2020-02-26

      • 大浪淘沙聯(lián)發(fā)科能否借Helio P90翻身
        從山寨轉(zhuǎn)型的聯(lián)發(fā)科還記得2004年到2007年間大熱的“山寨手機(jī)”嗎(圖1)?曾有報(bào)告顯示,2006年采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)已經(jīng)占國(guó)內(nèi)銷售手機(jī)總量的40%以上!而聯(lián)發(fā)科之所以受到無(wú)數(shù)手機(jī)廠商的青睞,就是因?yàn)槠溟_(kāi)創(chuàng)了“TurnKey”(交鑰匙)一站式解決方案,大大降低了山寨手機(jī)的研發(fā)周期和成本。業(yè)內(nèi)曾經(jīng)流傳這樣一種說(shuō)法—使用聯(lián)發(fā)科方案只需要3個(gè)人:一人接洽聯(lián)發(fā)科,一人找代工工廠一人負(fù)責(zé)銷售和收款。就是這么簡(jiǎn)單。當(dāng)智能手機(jī)時(shí)代降臨后,聯(lián)發(fā)科昔日的輝煌反而成為了沉

        電腦愛(ài)好者 2019年3期2019-10-30

      • 聯(lián)發(fā)科第二款7納米5G SoC終端將于明年上半年亮相
        在日前舉辦的聯(lián)發(fā)科法人說(shuō)明會(huì)上,該公司執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科將持續(xù)推出多款5G SoC(系統(tǒng)單芯片),以滿足客戶需求,明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆5G SoC的終端產(chǎn)品。蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科對(duì)5G還是有很樂(lè)觀的期待,將全力投入5G。聯(lián)發(fā)科在首款5G SoC中采用最先進(jìn)的CUP、GUP,是一個(gè)相當(dāng)高端的產(chǎn)品,力拼取得更好的市場(chǎng)地位。蔡力行說(shuō),目前中國(guó)大陸內(nèi)需市場(chǎng)的智能手機(jī)呈現(xiàn)下滑趨勢(shì),其中對(duì)5G的期待是原因之一。隨著5G的營(yíng)運(yùn),5G智能機(jī)的產(chǎn)量、需求也

        中國(guó)電子報(bào) 2019年54期2019-10-24

      • 聯(lián)發(fā)科首款5G處理器2020年3月正式量產(chǎn)
        本報(bào)訊聯(lián)發(fā)科6月14日召開(kāi)年度股東大會(huì),公司執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行指出,2019年將是比較辛苦的一年。但是,目前聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)正常,對(duì)第二季度的看法也沒(méi)有改變。至于領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片,則預(yù)計(jì)2019年第四季度就會(huì)有樣品,2020年3月正式量產(chǎn)。蔡力行指出,2019年是聯(lián)發(fā)科穩(wěn)健拓展全球市場(chǎng),并明顯改善獲利結(jié)構(gòu)的一年。全年合并毛利率提升,加上審慎分配既有資源,在營(yíng)收約略持平、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力及新市場(chǎng)拓展有相當(dāng)好進(jìn)展的情況下,營(yíng)業(yè)額較前一年大幅增長(zhǎng)超過(guò)6

        中國(guó)電子報(bào) 2019年41期2019-10-24

      • 聯(lián)發(fā)科最新推出旗艦智能電視芯片
        霍娜近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級(jí)智能電視芯片S900,該系列芯片支持8K視頻解碼與高速邊緣AI運(yùn)算。據(jù)悉,S900高度集成高性能的CPU、GPU和專屬AI處理器APU ,借由AI在語(yǔ)音人機(jī)接口和影像畫(huà)質(zhì)上的實(shí)作,大幅優(yōu)化用戶使用體驗(yàn),提升智能電視廠商在旗艦產(chǎn)品上的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。S900芯片采用ARM Cortex-A73 CPU與Mali G52 GPU, 支持8K視頻解碼與HDR10+標(biāo)準(zhǔn)。在I/O端,S900芯片支持HDMI2.1A接口,頻寬提升至48Gbp

        中國(guó)信息化周報(bào) 2019年26期2019-08-19

      • 聯(lián)發(fā)科首款12nm芯片
        譚倫編輯點(diǎn)評(píng):聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造,其多核APU可實(shí)現(xiàn)卓越功耗表現(xiàn)以及每秒280 GMAC的高性能。另外,在Helio P60中,聯(lián)發(fā)科還加入了NeuroPilot AI技術(shù),這也是這顆芯片最大的特點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造,也是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的芯片。規(guī)格方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM Cortex A73和Cortex A53八核設(shè)計(jì),分別為四核A73和四核A53,其中大核

        通信產(chǎn)業(yè)報(bào) 2018年28期2018-11-27

      • 聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗下中端芯片Helio P60
        陳曲近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器,對(duì)飆高通驍龍660處理器。聯(lián)發(fā)科官方宣稱,Helio P60相較去年發(fā)布的P23處理器,性能提升了70%,執(zhí)行大型游戲時(shí)功耗降低25%。Helio P60芯片共有八顆核心構(gòu)成,其中包括四顆Cortex A73大核和四顆Cortex A53小核心,最高主頻為2.00GHz。官方公布了P60的跑分?jǐn)?shù)據(jù),多核分?jǐn)?shù)為5871,單核分?jǐn)?shù)為1524,基本上和驍龍660

        中國(guó)信息化周報(bào) 2018年10期2018-05-25

      • 不能沒(méi)有聯(lián)發(fā)科
        媒體答謝會(huì)上,聯(lián)發(fā)科新任聯(lián)席CEO、以鐵血作風(fēng)聞名的蔡力行,給團(tuán)隊(duì)打了“90分”。這或許是為了鼓舞士氣。過(guò)去3年,這家公司因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,導(dǎo)致客戶和業(yè)務(wù)流失,在股市中上演了一年內(nèi)從巔峰到低谷的大俯沖,股價(jià)從2015年最高峰時(shí)的每股500多元新臺(tái)幣,到一年后低于腰斬,并一直在谷底徘徊。這家低調(diào)的臺(tái)企,直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是美國(guó)高通。受益于山寨機(jī)和OPPO、vivo、金立等中國(guó)手機(jī)企業(yè)的幾波大浪,迅速崛起為亞洲最大芯片設(shè)計(jì)公司。正如很多臺(tái)企那樣,在站穩(wěn)中低端市

        財(cái)經(jīng)天下周刊 2018年3期2018-03-06

      • 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布 Helio P90
        楊光近日,聯(lián)發(fā)科Helio P90發(fā)布。作為聯(lián)發(fā)科新一代SoC,Helio P90延續(xù)了臺(tái)積電12nm工藝、大小核心架構(gòu),CPU由2顆Cortex A75(2.2GHz)、6顆Cortex A55(2.0GHz)構(gòu)成。GPU來(lái)自Imagination的IMG 9XM-HP8 GPU(Powervr gm9446),頻率970MHz,較P60/70的Mali-G72 MP3提升了50%。Helio P90支持最大雙通道8GB LPDDR4X-1866內(nèi)存,U

        中國(guó)信息化周報(bào) 2018年50期2018-02-24

      • 手機(jī)高端芯片折戟聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)攻物聯(lián)網(wǎng)芯片
        一個(gè)領(lǐng)域。臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科”)也不例外。在手機(jī)市場(chǎng)布局高端芯片失敗后,物聯(lián)網(wǎng)芯片成為聯(lián)發(fā)科開(kāi)拓的新方向。但是業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域強(qiáng)調(diào)全產(chǎn)業(yè)鏈的布局,和華為等企業(yè)比較,聯(lián)發(fā)科在單一芯片領(lǐng)域或許有優(yōu)勢(shì),但在生態(tài)鏈的布局上較弱。endprint

        中國(guó)計(jì)算機(jī)報(bào) 2017年47期2018-01-12

      • 被拋棄的聯(lián)發(fā)科?
        器,打破“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科”局面。這是繼第二、三大本土手機(jī)品牌OPPO、VIVO后又一手機(jī)品牌選擇放棄使用聯(lián)發(fā)科芯片。聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(下稱“聯(lián)發(fā)科”)是1997年創(chuàng)立于中國(guó)臺(tái)灣的全球第二大商用手機(jī)芯片設(shè)計(jì)方案供應(yīng)商。其芯片廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能電視與OTT 盒子等電子產(chǎn)品。在功能機(jī)時(shí)代,其芯片市場(chǎng)份額一度在中國(guó)大陸市場(chǎng)處于絕對(duì)壟斷地位。此前聯(lián)發(fā)科打造的高端品牌并未受到市場(chǎng)歡迎。加之全球手機(jī)市場(chǎng)需求萎縮等因素影響,聯(lián)發(fā)科季度業(yè)績(jī)接連下滑:2017

        財(cái)經(jīng)國(guó)家周刊 2018年1期2018-01-09

      • ITC將對(duì)AMD指控聯(lián)發(fā)科等4家公司侵權(quán)案啟動(dòng)調(diào)查
        AMD公司指控聯(lián)發(fā)科等4家公司專利侵權(quán)案啟動(dòng)調(diào)查,涉及電視、智能手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品適用的特定繪圖處理器和零件。據(jù)悉,AMD指控聯(lián)發(fā)科、LG電子,Vizio和Sigma Designs侵犯繪圖處理器與加速處理器相關(guān)3項(xiàng)專利案。AMD尋求禁止LG電子和Vizio電視輸美,這些電視內(nèi)有聯(lián)發(fā)科和Sigma Designs制造的繪圖處理器和零件;AMD表示其在相關(guān)專利研究設(shè)計(jì)方面投入了大量精力,這些侵權(quán)行為是對(duì)自己的傷害,對(duì)于三星等合法授權(quán)用戶也不公

        中國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán) 2017年4期2017-04-17

      • Imagination PowerVR圖形技術(shù)顯著優(yōu)化聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片組
        形技術(shù)顯著優(yōu)化聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片組Imagination Technologies宣布,聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio X30 處理器中選用該公司的 PowerVR Series7XTPlus GPU,實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的10核Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。MediaTek Heli

        單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用 2017年4期2017-04-14

      • 改變
        ,知名芯片產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片供應(yīng)環(huán)節(jié)的利潤(rùn)越來(lái)越小,增長(zhǎng)力度也一度被減緩,在今年1月到3月,利潤(rùn)同比下降率高達(dá)40%,而在聯(lián)發(fā)科內(nèi)部,60%以上的芯片業(yè)務(wù)都來(lái)自于移動(dòng)終端設(shè)備,從這樣的下滑數(shù)據(jù)來(lái)看,聯(lián)發(fā)科進(jìn)入其它芯片供應(yīng)領(lǐng)域是再說(shuō)難免的。所以,最近聯(lián)發(fā)科開(kāi)始部署全新的芯片供應(yīng)領(lǐng)域,這包括自動(dòng)駕駛汽車、其它自動(dòng)化電子設(shè)備、工廠自動(dòng)化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G和VR這七大領(lǐng)域,都是當(dāng)下或未來(lái)的大方向,也是聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通所涉及的一些領(lǐng)域,同時(shí)也符合萬(wàn)物

        新潮電子 2016年8期2016-08-16

      • 充電五分鐘通話四小時(shí)聯(lián)發(fā)科推出Pump Express 3.0快充技術(shù)
        3.0版本后,聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)的Pump Express快充技術(shù)也迎來(lái)了3.0版本。和高通QC3.0以提高充電效率(不是速度哦)和降低發(fā)熱不同的是,PE3.0以大幅提高充電速度“為己任”,可以在20分鐘內(nèi)為手機(jī)充進(jìn)70%的電量,真正做到了“充電五分鐘,通話四小時(shí)”。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),PE3.0的快充機(jī)制從PE2.0時(shí)代的“大電壓小電流”換成了“小電壓大電流”(類似OPPO VOOC閃充),在中國(guó)首屆快速充電技術(shù)研討會(huì)上展示的樣品采用了5.8V/6A的輸出標(biāo)準(zhǔn),最大輸出功

        電腦愛(ài)好者 2016年14期2016-08-11

      • 聯(lián)發(fā)科,請(qǐng)學(xué)會(huì)拒絕
        劉亞杰近期,聯(lián)發(fā)科公布了2015年Q4及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示其季度營(yíng)收為617億新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng)8.3%。不過(guò)Q4季度毛利率為38.5%,凈利潤(rùn)只有6.1%,每股收益跌至近三年來(lái)的最低點(diǎn)。緊隨其后的2016年Q1又是傳統(tǒng)的市場(chǎng)低谷,因此情勢(shì)很可能繼續(xù)惡化。聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)這樣的結(jié)果,出乎很多人預(yù)料。因?yàn)橥冢咄ū?0nm以及驍龍810折騰得狼狽不堪,整天疲于向企業(yè)和用戶發(fā)出“發(fā)熱與我無(wú)關(guān)”的聲明,處于危機(jī)公關(guān)的停滯狀態(tài)。聯(lián)發(fā)科則不然。他沒(méi)有向三星與高通爭(zhēng)搶“打響

        通信產(chǎn)業(yè)報(bào) 2016年6期2016-05-14

      • 中端新勢(shì)力解析聯(lián)發(fā)科Helio P10處理器
        曹操聯(lián)發(fā)科早在去年就提前透露了Helio P系列的規(guī)劃,隨著OPPO R9系列手機(jī)的發(fā)布,Helio P10終于正式登臺(tái)。那么,這款新八核處理器與聯(lián)發(fā)科早期產(chǎn)品有什么差別,能否幫聯(lián)發(fā)科穩(wěn)固中端市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)地位呢?第二代全網(wǎng)通芯片在2015年之前,高通旗下的驍龍系列移動(dòng)處理器是全網(wǎng)通Android手機(jī)的唯一選擇。隨著聯(lián)發(fā)科通過(guò)VIA的授權(quán)獲得了CDMA基帶專利技術(shù)以后,全網(wǎng)通處理器就不再受高通“壟斷”,我們熟悉的MT6735(四核)和MT6753(八核)就是聯(lián)

        電腦愛(ài)好者 2016年8期2016-04-28

      • 聯(lián)發(fā)科青黃不接
        頭的進(jìn)階之后,聯(lián)發(fā)科進(jìn)入了增長(zhǎng)瓶頸。2015年歲末,升任聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(下稱聯(lián)發(fā)科)副董事長(zhǎng)不足半年的謝清江,面對(duì)臺(tái)下公司的一級(jí)主管們顯得有些無(wú)奈。他不得不解釋為什么簽署了這樣一份合同——將苦心塑造“高端”形象的曦力芯片,銷售給用于低端手機(jī)產(chǎn)品的小米。這意味著聯(lián)發(fā)科的高端計(jì)劃不到一年就已擱淺。五年來(lái),智能手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,意法愛(ài)立信、德州儀器、博通等手機(jī)半導(dǎo)體公司相繼退出,但聯(lián)發(fā)科卻成長(zhǎng)為能與全球芯片巨頭高通競(jìng)爭(zhēng)的唯一對(duì)手。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,20

        財(cái)經(jīng) 2016年7期2016-03-15

      • 聯(lián)發(fā)科發(fā)布3款處理器三卡三待將實(shí)現(xiàn)
        聯(lián)發(fā)科一口氣發(fā)布了3款全新的SOC,分別是MT6737、MT6738和MT6750。其中前兩款定位為入門(mén)級(jí),后者則是產(chǎn)品。具體配置方面,聯(lián)發(fā)科只表示MT6750是8核產(chǎn)品,入門(mén)級(jí)MT6738和MT6750可以支持Cat.6,這意味著它們的基帶經(jīng)過(guò)了升級(jí)。此外,MT6737能夠?qū)崿F(xiàn)三卡三待,在“山寨”的道路上更進(jìn)一步。理論上,這3款產(chǎn)品應(yīng)該都是Cortex-A53架構(gòu),MT6737、MT6738為4核心產(chǎn)品,而MT6750已經(jīng)明確公布是8核心產(chǎn)品。endpr

        CHIP新電腦 2016年3期2016-03-10

      • 受制手機(jī)廠商,高通聯(lián)發(fā)科困境重重
        手機(jī)廠商,高通聯(lián)發(fā)科困境重重近來(lái),手機(jī)芯片市場(chǎng)的兩大巨頭—高通和聯(lián)發(fā)科過(guò)得并不好。除了一大波芯片廠商的追擊,他們自身的產(chǎn)品和客戶市場(chǎng)也出現(xiàn)了不少問(wèn)題,于是唱衰聲也隨之響起。這不,華為CEO余承東就大聲宣布—海思未來(lái)將超越高通和聯(lián)發(fā)科。自以為是,高通財(cái)報(bào)下降明顯7月末,高通公布了2015年Q3財(cái)報(bào)—高通Q3營(yíng)收為58億美元,比去年同期的68億美元下滑14%;凈利潤(rùn)為12億美元,比去年同期的22億美元下滑47%。 隨后不久,高通又正式宣布裁員4 500人。作為

        計(jì)算機(jī)應(yīng)用文摘 2015年19期2015-07-18

      • 聯(lián)發(fā)科否認(rèn)投資入股魅族傳聞
        之前有傳聞稱聯(lián)發(fā)科將投資手機(jī)廠商魅族,對(duì)此,聯(lián)發(fā)科官方向媒體予以否認(rèn)。5月7日,據(jù)業(yè)界人士手機(jī)晶片達(dá)人在新浪微博爆料,聯(lián)發(fā)科投資魅族,股份占比暫不清楚。這是繼阿里戰(zhàn)略投資魅族后,再次獲得投資,但魅族官方并未做回應(yīng)。業(yè)內(nèi)人士分析稱,此前高通投資小米讓眾人震驚不小,如果聯(lián)發(fā)科投資魅族,那么無(wú)論是保證自身芯片銷量還是與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手爭(zhēng)奪上都對(duì)雙方有利。據(jù)了解,2014年6月,魅族曾完成一輪融資,融資額在20億元人民幣以上;今年2月9日,魅族正式宣布獲得阿里巴巴5.9億

        電腦迷 2015年6期2015-05-30

      • IHS:全球前十大半導(dǎo)體廠營(yíng)收排行榜
        好的1年,其中聯(lián)發(fā)科排名首度擠入前10 大,排名第10,較去年的15 名大幅提升。依據(jù)IHS 資料顯示,今年聯(lián)發(fā)科和Avago 都透過(guò)合并相關(guān)廠商,營(yíng)收年增57.49%、107.9%,帶動(dòng)排名向上;聯(lián)發(fā)科在合并F- 晨星后,整體營(yíng)運(yùn)規(guī)模明顯攀升,今年?duì)I收將首度超越2 000 億元大關(guān)。雖然市場(chǎng)對(duì)于聯(lián)發(fā)科明年4G 進(jìn)度多空看法不一,但聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江之前表示,明年整體4G LTE 晶片出貨至少1 億套起跳,外資也看好聯(lián)發(fā)科明年出貨。不過(guò),高通宣布與EE、華

        電子工業(yè)專用設(shè)備 2014年12期2014-07-04

      • Audience與聯(lián)發(fā)科攜手推出智能手機(jī)平臺(tái)語(yǔ)音和音頻解決方案
        ience將與聯(lián)發(fā)科攜手推出Audience(R)eS700系列智能音頻編解碼器產(chǎn)品,為智能手機(jī)擁有MT6290 LTE基帶參考平臺(tái)的全新聯(lián)發(fā)科MT6592八核應(yīng)用處理器提供預(yù)配置選擇。兩家公司將通過(guò)緊密合作,推出先進(jìn)的單一參考設(shè)計(jì)技術(shù)。就在最新技術(shù)的基礎(chǔ)上尋求新突破的原始設(shè)備制造商而言,這一方案能夠?yàn)槠涔?jié)省產(chǎn)品上市的成本和時(shí)間。這一平臺(tái)既能夠賦予聯(lián)發(fā)科完全可擴(kuò)展八核性能卓越的效能功耗比,又能提供Audience編譯碼器中擁有高信噪比性能且功能全面的子系統(tǒng)

        單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用 2014年8期2014-03-23

      • 聯(lián)發(fā)科:無(wú)法延續(xù)的勝利
        金燁聯(lián)發(fā)科要脫山寨,又要維持最初的創(chuàng)業(yè)精神,這才是未來(lái)的挑戰(zhàn)。蔡明介以“天氣風(fēng)和日麗”開(kāi)始了他在臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技(下稱聯(lián)發(fā)科)總部的演講。他演講的題目是(聯(lián)發(fā)科技成長(zhǎng)演進(jìn)之回顧),這是他一向喜歡的話題。演講中他談到了聯(lián)發(fā)科成長(zhǎng)過(guò)程的總結(jié)和考慮,并且將聯(lián)發(fā)科的成功歸結(jié)于顛覆陸創(chuàng)新。也正是在他的引導(dǎo)下,成立于1997年的聯(lián)發(fā)科創(chuàng)造了一個(gè)個(gè)業(yè)界的神話。自2005年起,聯(lián)發(fā)科以破壞性創(chuàng)新Turn—key(從芯片到軟件設(shè)計(jì))模式席卷內(nèi)地手機(jī)行業(yè),在摧毀一度輝煌的大陸本土

        中國(guó)工業(yè)和信息化 2011年1期2011-03-14

      • 蔡明介 時(shí)來(lái)運(yùn)轉(zhuǎn)
        5億美元賣(mài)給了聯(lián)發(fā)科。ADI與大唐移動(dòng)在中國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA方面一直有深入合作,外界普遍認(rèn)為聯(lián)發(fā)科的此項(xiàng)收購(gòu)是其進(jìn)入中國(guó)TD-SCDMA手機(jī)芯片市場(chǎng)的敲門(mén)磚。聯(lián)發(fā)科收購(gòu)ADI后,大唐移動(dòng)與聯(lián)發(fā)科共同發(fā)表聲明:大唐移動(dòng)與ADI原有的合作協(xié)議將由大唐移動(dòng)與聯(lián)發(fā)科繼續(xù)履行。編輯點(diǎn)評(píng)2G時(shí)代,“一站式手機(jī)芯片解決方案”將聯(lián)發(fā)科送上了手機(jī)芯片第三的位置,也讓蔡明介獲得了“山寨之父”的稱號(hào)。不過(guò),蔡明介一直在努力讓聯(lián)發(fā)科擺脫“山寨”形象,以獲

        中國(guó)計(jì)算機(jī)報(bào) 2009年49期2010-05-10

      • 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Vogins App?。螅簦铮颍?/a>
        定趨勢(shì)帶動(dòng)下,聯(lián)發(fā)科將推出與App store分庭抗禮的自有應(yīng)用平臺(tái),并冠名為“Vogins App store”,目標(biāo)鎖定在內(nèi)地市場(chǎng)。據(jù)稱,聯(lián)發(fā)科目前已簽定800多個(gè)游戲軟件,將推出售價(jià)不超過(guò)人民幣1000元的智能手機(jī)。聯(lián)發(fā)科表示,除了投資iPeer數(shù)碼音樂(lè)平臺(tái)外,也通過(guò)取得沃勤Vogins 75%股權(quán),進(jìn)一步跨入與蘋(píng)果iPhone類似的App Store手機(jī)軟件應(yīng)用平臺(tái)。日前聯(lián)發(fā)科確實(shí)通過(guò)旗下旭發(fā)等三子公司,經(jīng)由開(kāi)曼公司向外國(guó)投資人購(gòu)買(mǎi)Vogins T

        計(jì)算機(jī)世界 2009年35期2009-11-17

      • 聯(lián)發(fā)科挺進(jìn)智能時(shí)代
        ,手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科(MTK)勝過(guò)天碁、展訊,脫穎而出。在高階上網(wǎng)手機(jī)領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科一舉拿下宇龍、LG與中興,成為其手機(jī)芯片供應(yīng)商,在低階TD手機(jī)中,也拿下中興、LG等,成為中移動(dòng)此次TD手機(jī)招標(biāo)大贏家。中國(guó)移動(dòng)和聯(lián)發(fā)科,這對(duì)乍一看來(lái)極不協(xié)調(diào)的合作伙伴,在TD智能領(lǐng)域如此親密亮相把手言歡,不由讓人感到詫異。之所以說(shuō)不協(xié)調(diào),是因?yàn)?span id="j5i0abt0b" class="hl">聯(lián)發(fā)科的特殊身份。要知道,盡管在液晶電視芯片和DVD芯片領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科在全球市場(chǎng)份額中名列前茅,但聯(lián)發(fā)科的一舉成名卻皆因山寨。Turn

        互聯(lián)網(wǎng)周刊 2009年14期2009-08-04

      • 收購(gòu)手機(jī)中間件廠商聯(lián)發(fā)科加入手機(jī)應(yīng)用軟件商店混戰(zhàn)
        吳 蔚日前,聯(lián)發(fā)科通過(guò)旗下旭發(fā)等三家子公司,斥資250萬(wàn)美元,經(jīng)由開(kāi)曼公司購(gòu)買(mǎi)了沃勤網(wǎng)絡(luò)科技(上海)有限公司部分現(xiàn)有股份及參與現(xiàn)金增資取得新股,約合75%的股權(quán)。一時(shí)間,聯(lián)發(fā)科涉足手機(jī)軟件商店,效仿蘋(píng)果iPhone手機(jī)上網(wǎng)的AppStore模式的傳言不絕于耳,聯(lián)發(fā)科此舉,是否意味著中國(guó)的手機(jī)終端廠商,也將加入運(yùn)營(yíng)商和手機(jī)終端制造商的移動(dòng)應(yīng)用商店之戰(zhàn)?由功能型手機(jī)過(guò)渡到智能型手機(jī)今年3月19日,聯(lián)發(fā)科在上海宣布與沃勤達(dá)成合作協(xié)議,共同研發(fā)VRE手機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)

        中國(guó)計(jì)算機(jī)報(bào) 2009年36期2009-05-10

      • 聯(lián)發(fā)科成功了 威盛也能成功嗎
        徐 軍聯(lián)發(fā)科因?yàn)樯秸J蕉晒?,芯片領(lǐng)域的威盛也想從中找回自信。日前,威盛在深圳發(fā)起了“開(kāi)放式超移動(dòng)產(chǎn)業(yè)策略聯(lián)盟”(GMB)。在這個(gè)聯(lián)盟中,威盛將提供處理器、芯片組等核心部件,聯(lián)合其他上游廠商建立起一個(gè)架構(gòu),再選配相應(yīng)的軟、硬件,然后交由OEM廠代工制造,筆記本成品最后通過(guò)廣納的各路廠家銷售(可打自己品牌、白牌或貼牌)。對(duì)于外界質(zhì)疑其模仿聯(lián)發(fā)科的聲音,威盛毫不諱言,大方地聲稱“成為筆記本領(lǐng)域的聯(lián)發(fā)科正是我們的目標(biāo)之一”。從各方面來(lái)看,威盛也確實(shí)采納了一種和

        IT時(shí)代周刊 2008年23期2008-12-19

      • 中移動(dòng)攜手聯(lián)發(fā)科共謀3GTD即將邁入“山寨”時(shí)代利弊兼?zhèn)?/a>
        TD產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),聯(lián)發(fā)科的涉足,將在一定程度上滿足TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的意愿,推動(dòng)TD產(chǎn)業(yè)鏈走向成熟。但其一站式解決方案,將進(jìn)一步擠壓本土芯片廠商的生存空間,并加劇手機(jī)市場(chǎng)的非理性競(jìng)爭(zhēng)聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)了2G時(shí)代,但它想將在2G時(shí)代的優(yōu)勢(shì)復(fù)制到TD領(lǐng)域。日前,據(jù)聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士透露,公司已經(jīng)具備TD芯片大規(guī)模出貨能力,并在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)了重要位置。這對(duì)內(nèi)地TD產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)來(lái)說(shuō),無(wú)疑是一個(gè)晴天霹靂。其實(shí),聯(lián)發(fā)科對(duì)TD早已虎視眈眈。7月12日,聯(lián)發(fā)科正式加入TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,此舉被認(rèn)為

        IT時(shí)代周刊 2008年16期2008-08-23

      • 展訊的“葡萄酸”心理療傷法
        它的創(chuàng)新能力比聯(lián)發(fā)科強(qiáng),而是某種“報(bào)復(fù)”心態(tài)使然。眾所周知,由于聯(lián)發(fā)科的芯片集成解決方案質(zhì)優(yōu)價(jià)廉,搶占了內(nèi)地大部分手機(jī)芯片市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科2007年手機(jī)芯片出貨量達(dá)1.5億件,而展訊僅200多萬(wàn)件,僅為對(duì)方的1.3%。眼睜睜地看著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在自己的地盤(pán)上旌旗飄飄,這口氣展訊自然難以下咽。雖技不如人,但若能拿出超越對(duì)手的勇氣,我們可能會(huì)為展訊擊掌叫好。然而,它并未從自己身上找問(wèn)題,而是含沙射影地炮轟聯(lián)發(fā)科,鼓吹政府牽制對(duì)手,手段不免有些拙劣,頗為諷刺的是

        IT時(shí)代周刊 2008年20期2008-05-16

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