魏 群,黃美慧,張萬友
(東北電力大學(xué)化學(xué)工程學(xué)院,吉林 132012)
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再生水中芽孢桿菌對304不銹鋼腐蝕行為的研究
魏群,黃美慧,張萬友
(東北電力大學(xué)化學(xué)工程學(xué)院,吉林132012)
研究了以再生水為循環(huán)冷卻水系統(tǒng)補(bǔ)水的某熱電廠冷卻塔底粘泥中分離的芽孢桿菌的生長特性。采用微生物學(xué)方法、化學(xué)分析方法、電化學(xué)分析方法研究了再生水中芽孢桿菌對304不銹鋼的腐蝕特征。結(jié)果表明,與空白體系相比,芽孢桿菌代謝在電極表面形成致密的生物膜,使304不銹鋼的腐蝕速率明顯降低。
芽孢桿菌; 腐蝕; 微生物學(xué); 電化學(xué)分析
我國工業(yè)循環(huán)冷卻水用量占城市總用水量的80%左右[1]。作為用水量如此之大的循環(huán)冷卻水系統(tǒng),將城市再生水回用于循環(huán)冷卻水系統(tǒng),是緩解我國水資源短缺的關(guān)鍵。但再生水的懸浮物、氨氮、有機(jī)物等水質(zhì)指標(biāo)均較高,將加劇循環(huán)冷卻水系統(tǒng)凝汽器的腐蝕、結(jié)垢等問題[2]。因此國內(nèi)許多新建電廠的凝汽器管材多選用不銹鋼材料,以減緩設(shè)備的失效[3]。
芽孢桿菌為循環(huán)冷卻水系統(tǒng)內(nèi)的好氧菌,對加速金屬腐蝕的研究較多[4]。而關(guān)于芽孢桿菌屬減緩腐蝕的報道,一些觀點(diǎn)認(rèn)為微生物代謝活動消耗介質(zhì)中溶氧,降低陰極還原速率;另一些觀點(diǎn)認(rèn)為在金屬表面形成較為均勻分布的生物膜,產(chǎn)生界面?zhèn)髻|(zhì)障礙,從而減輕介質(zhì)中的微生物對金屬的腐蝕作用[5-7]。也有專家認(rèn)為芽孢桿菌屬形成的生物膜在微生物腐蝕中意義重大,并極為可能成為一種潛在替代微生物殺生劑的良好選擇[8]。而關(guān)于芽孢桿菌引起的不銹鋼腐蝕的報道甚少,因此本文以城市再生水中分離得到的芽孢桿菌為對象,研究芽孢桿菌對304不銹鋼腐蝕行為,旨在為微生物腐蝕控制方法提供一定的參考。
2.1實(shí)驗原料及儀器
芽孢桿菌取自吉化城市再生水為循環(huán)冷卻水系統(tǒng)補(bǔ)水的某熱電廠冷卻塔底粘泥,經(jīng)分離純化得到,此處命名為BS。
試驗用水為城市再生水,其水質(zhì)見表1。
表1 再生水水質(zhì)指標(biāo)
試驗材料選用304 不銹鋼管材,將304不銹鋼管材加工成φ10mm×10mm圓柱形電極, 頂端焊接導(dǎo)線,用環(huán)氧樹脂密封在塑料圓環(huán)內(nèi),制成工作電極。工作面用耐水砂紙打磨至1200#, 丙酮或酒精除油,用于電化學(xué)測試?;瘜W(xué)成分見表2。
表2 304不銹鋼的化學(xué)成分
SW-CJ-1F單人雙面凈化工作臺,YXQ-SG46-280S不銹鋼手提式壓力蒸汽滅菌鍋,HYG-Ⅱa轉(zhuǎn)式恒溫調(diào)速搖瓶柜,CHI600C電化學(xué)工作站,721可見分光光度計。
2.2實(shí)驗過程
2.2.1菌種的培養(yǎng)
將處于對數(shù)生長期的BS,以1%的接種量接入滅菌處理(121 ℃,0.14MPa)的再生水中。另一組為等量的不加菌的再生水。置于120r/min,32 ℃恒溫?fù)u瓶柜中培養(yǎng)。試驗相關(guān)操作均在無菌操作箱中進(jìn)行。
2.2.2生長曲線及體系pH值測定
由于城市再生水中營養(yǎng)成分較豐富,可供細(xì)菌代謝利用,本實(shí)驗采用721分光光度計測定600nm下的吸光度,即為該菌種不同階段生長的菌密度。同時通過測定有菌和無菌體系pH值的變化,分析細(xì)菌代謝活動對水質(zhì)變化的影響。
2.2.3電化學(xué)試驗
三電極工作體系。參比電極是飽和甘汞電極,輔助電極為鉑電極,工作電極為304不銹鋼圓柱形試樣。用電化學(xué)工作站測量工作電極在兩體系中浸泡2h、16h、48h、72h、96h的塔菲爾極化曲線、電化學(xué)交流阻抗。
塔菲爾極化曲線測量的掃描速度1mV/s,掃描范圍以自腐蝕電位的(-0.8~0.6V)為基準(zhǔn)。交流阻抗譜頻率設(shè)定為1~100kHz,振幅為0.05V,靜置時間為2s,靈敏度設(shè)為自動。并利用ZSimpWin軟件擬合BS體系中的交流阻抗曲線。
3.1BS在再生水中生長曲線的測定
如圖1所示為BS在再生水中的生長曲線圖。BS在再生水中16h前生長緩慢,處于菌種適應(yīng)期;16~42h內(nèi),菌體進(jìn)入對數(shù)生長期,該階段菌體生長較快,菌種處于代謝旺盛階段;隨之菌種進(jìn)入穩(wěn)定期,在該階段菌體數(shù)量最多,增長與死亡數(shù)量幾乎平衡;在48h之后處于衰減期,該階段菌種數(shù)量下降很快。
圖1 BS在無菌再生水中生長曲線Fig.1 Growth curve of BS in sterile reclaimed water
圖2 BS和空白體系不同時間溶液pH值Fig.2 pH value of reclaimed water with and without BS at different time
3.2pH值變化
由圖2可知,在無菌體系中,溶液呈現(xiàn)弱堿性,且在整個培養(yǎng)過程中,pH值略有增加。這可能是因為在無菌體系中發(fā)生電化學(xué)反應(yīng),不銹鋼電極作為陽極不斷溶解,陰極發(fā)生吸氧腐蝕而產(chǎn)生OH-。然而在BS體系中,初始階段pH值降低,在16h時達(dá)到最低pH值,隨著浸泡時間的延長,pH值呈上升趨勢,直至接近初始pH值。
分析pH值變化的原因:(1)BS生長代謝過程中可產(chǎn)生酸性物質(zhì)。初始階段再生水中營養(yǎng)豐富,菌種代謝活動旺盛,產(chǎn)生的酸性物質(zhì)較多。(2)弱酸性體系將發(fā)生陰極的析氫過程,以及氧氣引起的吸氧腐蝕。從而使溶液pH值上升。
3.3電化學(xué)測試
3.3.1塔菲爾曲線測試
圖3為304不銹鋼電極分別浸泡在空白和BS體系中不同時間塔菲爾極化曲線。兩個體系304不銹鋼電極自腐蝕電位隨浸泡時間的延長均降低,說明腐蝕傾向增大,但無點(diǎn)蝕現(xiàn)象的出現(xiàn)。表3為兩體系的304不銹鋼電極在不同時間內(nèi)的塔菲爾曲線擬合值。從數(shù)據(jù)可知,在空白體系中開路電位的變化范圍為-0.395~-0.475V;而在BS體系中開路電位變化范圍為-0.532~-0.613V,有菌體系的電極腐蝕傾向較大,說明BS代謝活動影響304不銹鋼電極的電化學(xué)過程。比較不同時間空白體系的腐蝕電流,可以看出,在2~48h浸泡過程中,腐蝕電流明顯增大,48h時腐蝕電流為5.299μA。在48~96h內(nèi),腐蝕電流緩慢降低。這表明,在初始階段304不銹鋼電極裸露在溶液中,在還未形成腐蝕產(chǎn)物之前,腐蝕電流增大,當(dāng)表面腐蝕產(chǎn)物積累,陽極溶解速率減小,使腐蝕速率降低。
圖3 304不銹鋼電極在空白(a)和BS(b)體系中不同時間塔菲爾極化曲線Fig.3 Tafel polarization curves of the 304 stainless steel exposed to reclaimed water without(a)and with BS(b)at different time
時間(h)空白體系腐蝕電位/V腐蝕電流/μABS體系腐蝕電位/V腐蝕電流/μA2-0.3953.259-0.5323.34916-0.4414.460-0.5634.79948-0.4535.299-0.5941.16272-0.4844.822-0.5821.08596-0.4754.021-0.6130.759
由圖3b可見,BS體系在浸泡16h時腐蝕電流最大,即304不銹鋼電極的腐蝕傾向在細(xì)菌活性最高時最大。該階段細(xì)菌的代謝使304不銹鋼表面形成一層疏松的生物膜以及體系pH值的降低,均加速了304不銹鋼的腐蝕。此后腐蝕電流明顯降低,在浸泡96h時腐蝕電流降低至0.759μA,由于細(xì)菌的代謝使得營養(yǎng)物質(zhì)被消耗,以及體系pH值的上升,使生物膜的形成在304不銹鋼電極的腐蝕過程中起主要作用。隨著細(xì)菌菌體及其分泌的胞外聚合物吸附于電極表面,生物膜逐漸致密均勻,起到機(jī)械隔離作用,從而減緩了電極的腐蝕速率。這與Qu等[9]試驗研究得出的枯草芽孢桿菌在模擬海水中對冷軋鋼的減緩腐蝕實(shí)驗結(jié)果相一致。
3.3.2交流阻抗測試
圖4 304不銹鋼電極在空白(a)和BS(b)體系中不同時間交流阻抗譜Fig.4 EIS of the 304 stainless steel exposed to reclaimed water without(a) and with BS (b) at different time
圖5 不銹鋼在BS體系中不同天數(shù)的等效電路圖(a)2 h、16 h;(b)48 h、72 h、96 hFig.5 Equivalent circuit models for electrodes exposed to reclaimed water with BS at different time
如圖4所示為304不銹鋼電極在空白體系和BS體系中分別浸泡2h、16h、48h、72h、96h的電化學(xué)交流阻抗譜。兩體系的容抗弧均隨著浸泡時間的延長先減小后增大。BS體系不銹鋼電極浸泡2~16h內(nèi)容抗弧逐漸減小,這意味著電極體系阻抗值降低,表明電極表面溶解速率增加。48h后容抗弧逐漸增大,即電極表面腐蝕速率有所降低。這表明BS體系在16h達(dá)到最大腐蝕速率,此后腐蝕速率逐漸減小??瞻左w系浸泡48h容抗弧減至最小,72h容抗弧呈增大。這表明空白體系在48h的腐蝕速度最大,此后腐蝕速率逐漸減小。這與極化曲線所得結(jié)論相一致。
為了進(jìn)一步探討B(tài)S生物膜對不銹鋼的腐蝕影響,采用簡單的模擬電路,將上述EIS響應(yīng)譜圖數(shù)據(jù)進(jìn)行擬合。BS體系中膜層變化所選用等效電路如圖5所示。圖5a表示存在腐蝕產(chǎn)物沉積層較少, 少量微生物吸附,模擬浸泡2h、16h膜層結(jié)構(gòu); 圖5b表示同時存在生物膜和腐蝕產(chǎn)物膜,模擬浸泡48h、72h和96h膜層結(jié)構(gòu)。圖中的符號分別為:RS為溶液電阻;Qdl為雙電層電容;Rct為電荷轉(zhuǎn)移電阻:Qb為生物膜電容;Rb為生物膜電阻;Qc為腐蝕產(chǎn)物膜電容:Rc為腐蝕產(chǎn)物膜電阻。
由以上可分析,在無菌介質(zhì)中,初始階段陰極發(fā)生吸氧腐蝕,反應(yīng)如下:
Fe→Fe2++2e
H2O+1/2O2+2e→2OH-
304不銹鋼電極表面發(fā)生的這種電化學(xué)反應(yīng)加速了陽極的溶解,且伴隨著pH值的增加。隨著反應(yīng)的進(jìn)行,會在不銹鋼電極表面生成不溶性腐蝕產(chǎn)物Fe2O3,阻止陽極金屬的繼續(xù)溶解。在BS體系內(nèi),pH值的降低,溶液弱酸性條件下發(fā)生如下反應(yīng):
Fe→Fe2++2e
2H++2e→H2↑
BS體系在反應(yīng)初始階段產(chǎn)生的酸性物質(zhì)使電極腐蝕速率增大。此后吸附在電極表面的菌落量逐漸增加,達(dá)到吸附平衡時形成穩(wěn)定的生物膜,減緩不銹鋼電極的腐蝕。膜的形成減緩腐蝕原因如下:(1)細(xì)菌代謝消耗不銹鋼電極和溶液基體界面處的溶氧,減緩氧濃差腐蝕;(2)生物膜的存在阻止了腐蝕產(chǎn)物的擴(kuò)散,因此抑制陽極的溶解。
(1)芽孢桿菌在生長代謝的初始階段產(chǎn)生酸性物質(zhì),這將加速304不銹鋼的電化學(xué)腐蝕;
(2)芽孢桿菌菌落量的增加會在304不銹鋼表面形成致密的生物膜,該膜層在金屬和溶液間起機(jī)械隔離作用,抑制腐蝕過程。
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CorrosionBehaviorof304StainlessSteelinReclaimedWaterinthePresenceofBacillus
WEI Qun,HUANG Mei-hui,ZHANG Wan-you
(SchoolofChemicalEngineering,NortheastDianliUniversity,Jilin132012,China)
ThegrowthcharacteristicsofBacillus,whichwasisolatedfromtheslurryofcoolingtowerinapowerplant,inrealreclaimedwaterwerestudied.Themicrobiologymethods,chemicalanalysismethods,andelectrochemicalanalysismethodswereemployedtoinvestigatethecorrosionbehaviorof304stainlesssteel,whichwasinfluencedbyBacillusinreclaimedwater.Theresultsshowedthatthecorrosionrateof304stainlesssteelwithBacilluswasdecreasedobviouslyduetotheformationofdensebiofilmsonthesurfaceoftheelectrodecomparedwiththeblanksystem.
bacillus;corrosion;microbiology;electrochemicalanalysis
魏群(1966-),女,碩士,副教授.主要從事生物工程方面的研究.
TG172
A
1001-1625(2016)01-0226-05