朱曉培

2月28日，小米發(fā)布了旗下松果公司首款自主研發(fā)的SoC芯片“澎湃S1”，并推出了搭載這款芯片的小米手機(jī)5C。

對小米來說，自研芯片一方面可以自用，另一方面可以用來制衡高通、聯(lián)發(fā)科等芯片供應(yīng)商。一直以來，國內(nèi)的手機(jī)廠商都受制于高通、聯(lián)發(fā)科的芯片供應(yīng)，不得不按照芯片廠商的路線圖去扎堆設(shè)計(jì)新品。而且，由于高通芯片生產(chǎn)力的問題，往往導(dǎo)致手機(jī)發(fā)布時(shí)間拖后甚至缺貨。

有了自研芯片的手機(jī)公司，可以有自己的節(jié)奏，擺脫同質(zhì)化競爭。實(shí)際上，現(xiàn)在一流的手機(jī)廠商，包括蘋果、三星、華為都有自己的芯片。小米造芯，順應(yīng)了這一潮流。

“自研芯片，從技術(shù)上來說其實(shí)并不困難。造芯片就像造手機(jī)，配件早已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化了?！币晃蝗A為前員工對《財(cái)經(jīng)天下》周刊表示，在ARM等公司的共同努力下，芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化了，不像華為開始做海思時(shí)那么困難。

雷軍很興奮：“一開始我猜要花3年時(shí)間研發(fā)。”實(shí)際上，從設(shè)計(jì)、研發(fā)、流片（Tape Out，試生產(chǎn)）、再到搭載在手機(jī)上進(jìn)行測試，小米總共花了17個(gè)月的時(shí)間。

與同為國內(nèi)研發(fā)芯片的華為海思相比，小米造芯的速度不可謂不快。海思半導(dǎo)體成立于2004年10月，而其前身華為集成電路設(shè)計(jì)中心更是創(chuàng)建于1991年，至今已經(jīng)有了近17年的歷史。

不過，小米造芯并不是從零開始的。2014年10月，小米宣布成立獨(dú)資的子公司松果電子。松果電子的CEO朱凌，之前是小米BSP團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人，由他來負(fù)責(zé)松果芯片的設(shè)計(jì)，可以從軟件層面去理解用戶需求并對芯片提出要求。而松果主要成員葉淵博擅長Linux開發(fā)。據(jù)ARM高管透露，當(dāng)初ARM平臺上最早的Device Tree代碼就是葉淵博從PowerPC平臺移植過來的。

松果成立后，第一件事是在2014年11月和大唐電信旗下的聯(lián)芯科技簽署了《SDR1860平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，以1.03億元的價(jià)格得到了聯(lián)芯科技開發(fā)和持有的SDR1860平臺技術(shù)。

SDR1860實(shí)際上就是澎湃S1的技術(shù)基礎(chǔ)。而據(jù)前華為員工透露，小米幾乎吸取了整個(gè)聯(lián)芯的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)。聯(lián)芯此前為小米供過貨，型號是LC1860C，CPU架構(gòu)是ARM的A7，搭載于小米入門智能機(jī)紅米2A上，售價(jià)499元。

雖然松果有聯(lián)芯的基底，但與高通、三星、海思、聯(lián)發(fā)科相比，實(shí)力仍有差距。

根據(jù)雷軍提供的數(shù)據(jù)，澎湃S1的通信基帶支持5模23頻的通信制式。不過，小米拿來對標(biāo)跑分的高通驍龍625卻支持全世界各種通信制式的各個(gè)頻段，Cat7（數(shù)據(jù)電纜線的一種），網(wǎng)絡(luò)下行速度最大300Mbps。而澎湃S1不支持CDMA，只支持Cat 4，最大下行速度僅僅150Mbps，大概是高通驍龍兩年前的水平。

而且，CDMA的專利被高通牢牢攥在手里，要使用CDMA技術(shù)，就得按每部手機(jī)繳納“機(jī)頭費(fèi)”。按照高通在被發(fā)改委反壟斷調(diào)查后調(diào)整的標(biāo)準(zhǔn)，依舊要收取每部終端售價(jià)的65%×5%作為專利使用費(fèi)。小米5C售價(jià)1499元，那么每部手機(jī)就得交給高通48.72元人民幣。

在聯(lián)發(fā)科從威盛拿到CDMA的專利授權(quán)之前，只有高通能夠生產(chǎn)全球通用的基帶。

小米自研手機(jī)芯片，正是為了盡可能地?cái)[脫高通的掣肘，在核心硬件上占據(jù)主動(dòng)。然而，澎湃S1在基帶問題上依舊沒有給出更好的答案。不過，CDMA的部分專利正在慢慢過期，而進(jìn)行澎湃S1芯片生產(chǎn)的是大唐電信旗下的中芯國際。大唐是TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的提出者和核心知識產(chǎn)權(quán)的擁有者。未來，小米芯片或許可以有所突破。

華為海思能夠取得今天的成就，一是進(jìn)入時(shí)間早，在十幾年前就成立了芯片研發(fā)部門。二是華為在通信領(lǐng)域擁有大量其他的通信專利，可以和高通專利交叉授權(quán)。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，華為已經(jīng)擠進(jìn)了2016年國際專利商標(biāo)局專利授予的第25名，也是國內(nèi)獲得專利授予最多的公司。而根據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局的數(shù)據(jù)，小米在通信專利方面，2016年申請授權(quán)的數(shù)量達(dá)到了3280件，在國內(nèi)排名第八，華為排名第一，4906件。但在授予數(shù)量上，華為獲得授權(quán)的有2690件，小米卻沒有進(jìn)入前十。第十名是上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司，721件。

小米現(xiàn)有專利匱乏，難有本錢和高通談判。更重要的是，芯片是一個(gè)需要長時(shí)間重投入的事情，雷軍也知道這一點(diǎn)。雷軍提到：“集成電路產(chǎn)業(yè)是必須追求規(guī)模效應(yīng)的產(chǎn)業(yè)，是必須砸錢、砸大錢、持續(xù)砸大錢的產(chǎn)業(yè)！投資者必須有錢、有耐心、有足夠的堅(jiān)持。”手機(jī)芯片幾乎是集成度最高的元器件，超過10億個(gè)晶體管，10億元投入起步，10年出結(jié)果。

但是，小米眼下的手機(jī)出貨量在下降，盈利狀況遭受打擊。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2016年，小米全年出貨量下跌36%，市場份額從2015年的15.9%下降到了8.9%。為此，雷軍也在小米2017年的會(huì)議上表示，3年內(nèi)要開設(shè)1000家線下渠道店，2017年銷售額要超1000億元。

在這樣的情況下，小米做芯片，仍然需要時(shí)間檢驗(yàn)。雷軍說，由于人們的注意力是很容易被轉(zhuǎn)移的，所以不能做PPT芯片，必須保證芯片發(fā)布的時(shí)候就能夠量產(chǎn)，就有相應(yīng)搭載芯片的手機(jī)，并且很快能買到?！氨仨毧禳c(diǎn)亮出小米的實(shí)力了?！?/p>

但在之前，小米一直是一家追求跑分和性價(jià)比、提倡“唯快不破”的公司，而做芯片是一件必須有耐心的事。現(xiàn)在，也是小米展現(xiàn)出它的耐心的時(shí)候了。