早在Ryzen發(fā)布之時(shí)，CHIP就指出，以性能為主打的產(chǎn)品，對(duì)消費(fèi)者更有吸引力。但是有超過一半的臺(tái)式電腦被用于商業(yè)領(lǐng)域，只有剩下的一小半，被消費(fèi)臺(tái)式電腦和DIY市場(chǎng)所瓜分。要想獲得真正意義或銷量上的成功，AMD必須搞定OEM客戶，即PC廠商。

在這個(gè)方面，AMD沒少做工作，先有5月底和京東以及多家OEM廠商聯(lián)手開啟了Ryzen平臺(tái)的品牌電腦市場(chǎng)，如今又快馬加鞭，6月29日向商業(yè)用戶推出Ryzen的商用優(yōu)化平臺(tái)Ryzen PRO。相比面向消費(fèi)市場(chǎng)的Ryzen，Ryzen PRO在繼承多核心/多線程和高性能的基礎(chǔ)上，增加了企業(yè)用戶更為關(guān)注的安全、可信任計(jì)算、可靠等特性，成為AMD繼續(xù)擴(kuò)大桌面市場(chǎng)空間的有力武器。

Ryzen PRO同樣有7、5、3等3個(gè)系列產(chǎn)品，除了Ryzen 7 PRO 1700X支持Precision Boost、最高工作頻率達(dá)3.8GHz，因此TDP為95W以外，其他產(chǎn)品TDP均只有65W，符合主流商用電腦要求，其中Ryzen 7 PRO 1700X/1700配備8核16線程，Ryzen 5 PRO 1600為6核12線程，Ryzen 5 PRO 1500、Ryzen 3 PRO 1300/1200均配備4核8線程，規(guī)格水平明顯高于對(duì)標(biāo)平臺(tái)英特爾vPro。

雖然CPU看似相同，但實(shí)際上Ryzen PRO增加了多種安全特性，集成了以GuardMI為代表的安全技術(shù)，AES 128位內(nèi)存控制器端加密、安全啟動(dòng)、可信任應(yīng)用、集成（可分離）TPM 2.0等特性都作為標(biāo)準(zhǔn)功能提供。同時(shí)，AMD為Ryzen PRO提供了長(zhǎng)達(dá)18個(gè)月的穩(wěn)定鏡像和24個(gè)月的超長(zhǎng)零部件備用周期，滿足企業(yè)用戶對(duì)設(shè)備維護(hù)和采購(gòu)的需要。Ryzen PRO的管理特性建立在標(biāo)注你的DASH基礎(chǔ)上，用戶可不依賴硬件平臺(tái)獨(dú)立從ISV采購(gòu)相關(guān)服務(wù)實(shí)現(xiàn)對(duì)多種設(shè)備的統(tǒng)一管理和維護(hù)。

相比看得見的指標(biāo)和顯性的特性，Ryzen PRO的規(guī)格改進(jìn)細(xì)節(jié)值得玩味。Ryzen發(fā)布的時(shí)候，AMD沒有堅(jiān)持此前在推土機(jī)架構(gòu)上就有引入的FMA4指令集，而選擇了兼容AVX2和FMA3，而Ryzen PRO悄然把此前秘而不宣的FMA4放了出來(lái)，主要增加4操作數(shù)特性，進(jìn)一步優(yōu)化部分流行商業(yè)應(yīng)用，并進(jìn)一步對(duì)接異構(gòu)計(jì)算的大戰(zhàn)略。

與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比，Ryzen PRO規(guī)格和狹義性能優(yōu)勢(shì)非常明顯，撬動(dòng)OEM以及商用PC是AMD能否翻身的關(guān)鍵戰(zhàn)役，因此產(chǎn)品和技術(shù)端不得有失。此次AMD將Ryzen PRO所有特性直接下放到入門的Ryzen 3 PRO上，實(shí)現(xiàn)對(duì)Core i7/i5 vPro的包夾，借此向預(yù)算有限但對(duì)管理性有要求的用戶展現(xiàn)其更寬的產(chǎn)品/價(jià)位覆蓋能力。相比之下，英特爾的vPro更傾向于“有錢”的用戶，除了CPU+芯片組+網(wǎng)卡的硬件定位更高，而且還需要單獨(dú)購(gòu)買管理客戶端，整個(gè)系統(tǒng)的IT成本更高。

不過，Ryzen PRO也并不是天衣無(wú)縫，目前Ryzen PRO+300系列芯片組的組合，缺乏圖形功能的集成，其硬件平臺(tái)和管理成本變向提高，此問題有待相應(yīng)的APU產(chǎn)品出現(xiàn)才能解決。另外，沒有同技術(shù)解決方案的移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品，也將給用戶帶來(lái)相當(dāng)?shù)睦Щ?，畢竟桌面平臺(tái)和移動(dòng)平臺(tái)使用不同的IT方案是難以接受的，何況移動(dòng)設(shè)備管理問題對(duì)IT來(lái)說更為棘手。