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      一種通用的雷達(dá)控制板測試平臺的設(shè)計

      2017-11-01 06:35:50航天南湖電子信息技術(shù)股份有限公司彭小雨
      電子世界 2017年19期
      關(guān)鍵詞:控制板無源機(jī)柜

      航天南湖電子信息技術(shù)股份有限公司 彭小雨

      一種通用的雷達(dá)控制板測試平臺的設(shè)計

      航天南湖電子信息技術(shù)股份有限公司 彭小雨

      探討了雷達(dá)上的幾種控制板的通用測試平臺的設(shè)計方法,主要介紹了測試平臺的組成、功能、工作過程以及設(shè)計方法,該設(shè)計支持雷達(dá)上的多種控制板的測試環(huán)境,最大程度上解決了該雷達(dá)測試平臺種類繁多的問題,降低了硬件成本,有效的降低了資源的耗費。

      FPGA;CPLD;雷達(dá)

      引言

      由于雷達(dá)裝備比較龐大,裝配于該雷達(dá)的設(shè)備量較多,用于監(jiān)視控制雷達(dá)各分系統(tǒng)的控制板相應(yīng)的也較多,這就給測試平臺設(shè)計者、生成者、調(diào)試人員帶來繁雜的工作量,為了解決這一問題,實現(xiàn)兼容多種控制板的測試功能,采用通用的硬件設(shè)計原則來設(shè)計此測試平臺。為了滿足多種測試板的測試需求,硬件電路盡量簡化設(shè)計。采用Altera公司的FPGA大規(guī)模集成電路芯片,通過使用SOPC(System on Programmable Chip,簡稱為可編程片上系統(tǒng))技術(shù)(即用大規(guī)??删幊唐骷腇PGA來實現(xiàn)SOC的功能)來實現(xiàn)所有的測試需求。Altera公司的Quartus II和Nios II EDS開發(fā)工具能快速地設(shè)計并實現(xiàn)測試平臺的功能。

      1 測試平臺的設(shè)計

      1.1 組成及功能

      測試平臺由一塊測試板、兩個5V直流電源模塊、一個外置示波器、一個測試機(jī)柜和一塊測試伺服控制板的面板等組成。其組成框圖如下圖1示。測試平臺的基本功能是能測試伺服控制板、無源控制板、綜合信息管理板、定時增益板、A(A頻段)信號轉(zhuǎn)接盒Ⅰ、Ⅱ、B(B頻段)信號轉(zhuǎn)接盒的數(shù)字接口部分。

      圖1 測試平臺組成框圖

      1.2 工作過程

      測試機(jī)柜從標(biāo)準(zhǔn)市電取電,轉(zhuǎn)換為兩路5V直流,一路提供給測試板,一路提供給綜合信息管理板、定時增益板、無源控制板、伺服控制板,A信號轉(zhuǎn)接盒Ⅰ、Ⅱ、B信號轉(zhuǎn)接盒從測試板取電。測試板上的插座與機(jī)柜插座通過電纜連接,這樣的設(shè)計保證綜合信息管理板、定時增益板、無源控制板、伺服控制板、A信號轉(zhuǎn)接盒Ⅰ、A信號轉(zhuǎn)接盒Ⅱ、B信號轉(zhuǎn)接盒既可以在機(jī)柜上進(jìn)行測試,也可以在測試板上單獨進(jìn)行測試。測試板通過串口與計算機(jī)連接。計算機(jī)通過串口調(diào)試助手發(fā)送不同的報文給測試板,測試板收到報文之后,提取部分內(nèi)容重新打包后轉(zhuǎn)發(fā)給被測設(shè)備,沒有轉(zhuǎn)發(fā)的報文則用于產(chǎn)生被測設(shè)備所需的各類控制信號。這些控制信號一部分通過210芯插座傳輸給綜合信息管理板,一部分則通過光纖傳輸。將測試板與被測設(shè)備插入對應(yīng)的接口后,連接好光纖電纜,然后打開電源,即可以開始對綜合信息管理板進(jìn)行指標(biāo)測試。

      1.3 測試板設(shè)計

      整合所有被測件的接口,設(shè)計的測試板包含一塊FPGA芯片、收發(fā)各一路的光電轉(zhuǎn)換模塊,數(shù)據(jù)發(fā)送編碼芯片一塊,數(shù)據(jù)接收解碼芯片一塊,電平轉(zhuǎn)換及驅(qū)動芯片(MAX3033、MAX3094、MAX9124、MAX9125)若干片,210芯插座五個,CPLD芯片一片,串行FLASH芯片五片。測試板電路原理框圖如圖2所示:

      圖2 測試板電路原理框圖

      (1)元器件設(shè)計

      FPGA芯片采用ALTERA公司的EP2C70F672I8,此型號芯片性能穩(wěn)定可靠,外圍電路復(fù)雜程度合適,引腳分布均勻,適用于多層板的設(shè)計,用戶可控的I/O數(shù)量也滿足測試板的設(shè)計要求。主要用于完成各種通訊模擬功能及模擬綜合信息管理板、定時增益板、無源控制板、伺服控制板、A信號轉(zhuǎn)接盒Ⅰ、A信號轉(zhuǎn)接盒Ⅱ、B信號轉(zhuǎn)接盒所需的各類輸入信號。

      光電轉(zhuǎn)換模塊采用武漢電信公司的RXTM134-408,數(shù)據(jù)發(fā)送編碼芯片采用安捷倫公司的HDMP-1032AG,數(shù)據(jù)接收解碼芯片采用安捷倫公司的HDMP-1034AG,芯片所采用電路在被測件研制過程中都已經(jīng)得到驗證,屬于可靠成熟技術(shù)。用于輸入輸出測試無源控制板的通訊信號。

      電平驅(qū)動轉(zhuǎn)換芯片采用MAXIM公司的系列產(chǎn)品,可以實現(xiàn)各種電平之間的轉(zhuǎn)換,其中包括:MAX3033(TTL轉(zhuǎn)RS485)、MAX3094(RS485轉(zhuǎn)TTL)、MAX9124(TTL轉(zhuǎn)LVDS)、MAX9125(LVDS轉(zhuǎn)TTL)。用于各被測件的測試信號的電平驅(qū)動轉(zhuǎn)換。

      210芯插座與綜合信息管理板、定時增益板、無源控制板、伺服控制板上的210插頭相匹配。面板上的DC37SJ連接器與A信號轉(zhuǎn)接盒Ⅰ、A信號轉(zhuǎn)接盒Ⅱ、B信號轉(zhuǎn)接盒的連接器相匹配。

      CPLD采用ALTERA公司的EPM240芯片,用于控制切換程序。

      串行FLASH采用ST公司的M25PV64芯片。用于存儲不同的測試程序。

      (2)程序切換設(shè)計

      由于測試板兼顧測試多塊插件的任務(wù),所以需要在相同的硬件上實現(xiàn)多套不同的程序。使用指撥開關(guān)作為程序燒寫與加載的地址信號,該地址信號作為CPLD的使能輸入端控制程序燒寫與加載的輸出端,輸出到對應(yīng)的串行FLASH上。每次程序燒寫時,撥動對應(yīng)的開關(guān),使能其中的一片串行FLASH;而程序加載時,將開關(guān)撥到與燒寫時相同的狀態(tài),則可載入對應(yīng)的程序至FPGA。需要燒寫不同的程序時,只需要將開關(guān)撥到對應(yīng)的地址即可,操作十分簡便。

      1.4 面板設(shè)計

      為滿足測試結(jié)果狀態(tài)指示簡單明確和被測件能直接連接于測試平臺上的要求,面板設(shè)計時綜合考慮各被測件的測試需求,設(shè)計了十二個狀態(tài)指示燈、一個DE9串口(可連接計算機(jī)串口用做通訊串口),一個50芯和一個40芯的排針母座測試孔(可用示波器檢測所有TTL信號)。一對光纖收發(fā)模塊RTX134-408(連接無源控制板的光纖接口,用于其通訊測試)。

      1.5 機(jī)柜設(shè)計

      在驗收交付時,各被測件與測試板對應(yīng)的接口相連進(jìn)行測試,其基本工作原理與用測試板直接調(diào)試是完全相同的,但是機(jī)柜可以很好的解決被測件反復(fù)插入測試板時造成的測試板變形問題,延長測試板的使用壽命。機(jī)柜側(cè)面與背面設(shè)計成可以打開的狀態(tài),有利于測試過程中對部分時序信號的測量。機(jī)柜的電源輸入為220V,后面安裝有通用的三芯電源插座板,為電源模塊提供電源輸入。電源模塊選用時充分考慮測試平臺工作時的峰值電流,留有足夠的余量,并有漏電、過載、過壓、過流等保護(hù)功能。

      2 驗證

      設(shè)計完成后將每種被測件分別單獨連接于測試平臺上,根據(jù)其測試需求,一一對指標(biāo)進(jìn)行測試,包括通訊功能、時序信號及通道等,結(jié)果滿足要求。

      3 結(jié)束語

      本文所設(shè)計的一種雷達(dá)通用控制板測試平臺采用CPLD和FPGA嵌入式處理技術(shù),實現(xiàn)了多種控制板的測試環(huán)境,解決了雷達(dá)測試平臺種類繁多的問題,有效的降低了硬件成本和資源的耗費。簡化了設(shè)計、生產(chǎn)和管理的工序。

      [1]潘松,黃繼業(yè),等.SOPC技術(shù)使用教程[M].北京:清華大學(xué)出版社,2005.

      [2]彭澄廉,等.挑戰(zhàn)SOC——基于NIOS的SOPC設(shè)計與實踐[M].北京:清華大學(xué)出版社,2004.

      [3]Altera Corp.Nios II Processor Reference Handbook.Altera,2005.

      [4](英)布朗(Brown.M.)著,徐德鴻等譯.開關(guān)電源設(shè)計指南.北京:機(jī)械工業(yè)出版社,2004.

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