專利名稱：一種表面局部被銀的鉬電極
2018-02-01 07:27:37
中國鉬業(yè) 2018年4期
專利申請(qǐng)?zhí)枺篊N201520766379.7
公開號(hào)：CN205004053U
申請(qǐng)日：2015.09.30
公開日：2016.01.27
申請(qǐng)人：福建省南平市三金電子有限公司
本實(shí)用新型公開了一種表面局部被銀的鉬電極，包括鉬電極本體，所述電極以金屬鉬成型，為一直徑范圍為1～4 mm且高度范圍為1.5～2 mm的圓柱體，圓柱體頂端和底部覆以厚度為(1±0.1) μm的銀層。本實(shí)用新型通過在鉬電極表面進(jìn)行局部被銀，不僅改善了鉬電極的焊接性能，而且節(jié)約了成本。
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