授權(quán)公告號(hào)：CN 105502069B

授權(quán)公告日：2017年12月19日

專利權(quán)人： 軟控股份有限公司

發(fā)明人：鄭江家、董蘭飛、姚 永等

本發(fā)明公開了一種輪胎用無(wú)線射頻識(shí)別（RFID）電子標(biāo)簽封裝膠帶切片機(jī)。該切片機(jī)包括兩個(gè)前置驅(qū)動(dòng)膠輥、兩個(gè)后置驅(qū)動(dòng)膠輥和兩個(gè)隔離墊布卷軸。其上方的后置驅(qū)動(dòng)膠輥輸出側(cè)安裝一個(gè)金屬感應(yīng)裝置，下方的后置驅(qū)動(dòng)膠輥輸出側(cè)依次安裝RFID電子標(biāo)簽封裝帶托架、刀座和單個(gè)RFID電子標(biāo)簽封裝膠片托架；在刀座正上方安裝電動(dòng)切刀，在后置驅(qū)動(dòng)膠輥一側(cè)上、下方分別安裝兩個(gè)隔離墊布卷軸。本發(fā)明切片機(jī)可將雙面封裝、間隔相同、連續(xù)的RFID電子標(biāo)簽?zāi)z帶切割為單個(gè)RFID電子標(biāo)簽封裝膠片，可自動(dòng)去除隔離墊布、檢測(cè)RFID電子標(biāo)簽位置和切割膠片，且膠片形狀規(guī)則，有利于后期植入，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。