Qualcomm推出下一代物聯(lián)網(wǎng)專用蜂窩技術(shù)芯片組
2018-02-23 08:51:04
中國(guó)計(jì)算機(jī)報(bào) 2018年50期
本報(bào)訊 12月18日，Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）子公司Qualcomm Technologies， Inc. 宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）專用調(diào)制解調(diào)器，面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測(cè)儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計(jì)量?jī)x以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
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