大聯(lián)大世平集團推出基于NXP i.MX6UL的工業(yè)網(wǎng)關參考設計

大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX6UL的適用于工業(yè)網(wǎng)關的參考設計方案。大聯(lián)大世平采用的NXP i.MX6UL平臺的參考設計方案可實現(xiàn)i.MX6UL的最小系統(tǒng)，可用于擴展工業(yè)網(wǎng)關功能。

大聯(lián)大世平代理的NXP的i.MX6UL是一個高性能、低功耗處理器系列，基于ARM Cortex-A7內(nèi)核，主頻可達528 MHz。該處理器集成了電源管理模塊，可以省掉外部的PMU，降低了外接電源的復雜性，并簡化了上電時序，具有QSPI SPI接口可與廣泛的外設進行連接，如WiFi、藍牙、GPS、顯示屏及攝像頭等，為物聯(lián)網(wǎng)時代釋放創(chuàng)新、安全和節(jié)能終端產(chǎn)品的潛能。

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)正在向以企業(yè)為主導的市場發(fā)展，工業(yè)網(wǎng)關承擔著穩(wěn)定采集數(shù)據(jù)，串聯(lián)信息化與自動化的橋梁作用。ARC《工業(yè)網(wǎng)絡網(wǎng)關全球市場研究報告》指出：“大裝機量的分散資產(chǎn)的集成和硬件替換周期長都推動原有設備獲得實時數(shù)據(jù)，用于監(jiān)控、優(yōu)化、分析等其他應用中。網(wǎng)關是將原有資產(chǎn)歸入自動化或企業(yè)架構(gòu)的主要手段。盡管傳統(tǒng)工業(yè)網(wǎng)關的增長表現(xiàn)平平，ARC預計工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)或云部分的網(wǎng)關市場將在預測期內(nèi)顯著增長。”