意法半導體(STMicroelectronics)和創(chuàng)新型科技企業(yè)USound音頻科技公司推出了全球首個硅微揚聲器,這是雙方去年發(fā)布的技術合作協(xié)議的研發(fā)成果。新產品的工程樣片正交付給大客戶測試。
新?lián)P聲器尺寸極小,厚度有望創(chuàng)當今世界最薄記錄,重量不足普通揚聲器的一半。采用這種揚聲器后,耳塞、耳機、增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實眼鏡等穿戴產品將變得更小巧、舒適。新產品功耗極低,電源可以使用更小的電池,從而進一步節(jié)省空間,降低重量,而且產生的熱量也比普通揚聲器小很多。
如同MEMS產品,新?lián)P聲器同樣采用讓手機和穿戴產品功能發(fā)生翻天覆地變化的MEMS技術。高性能的MEMS運動傳感器、壓力傳感器、麥克風芯片是實現(xiàn)環(huán)境感知、導航、跟蹤等如今移動用戶每天都離不開的功能所需的關鍵技術。隨著MEMS技術進步并被應用到揚聲器上,設計人員可進一步降低音頻子系統(tǒng)的尺寸和功耗,開發(fā)像3D sound音效一樣的創(chuàng)新功能。除用于移動產品和音頻附件外,新壓電致動硅揚聲器還支持各種聽覺電子產品創(chuàng)新,包括家庭數字助理、媒體播放機和IoT (物聯(lián)網)產品。