本刊記者|刁興玲
目前,5G已成業(yè)界熱議話題,2020年商用5G也已成業(yè)界共識。5G的順利商用離不開標準的制定。標準組織3GPP已于去年12月發(fā)布了5G非獨立組網標準,而5G獨立組網版本標準將在2018年6月發(fā)布,引起了行業(yè)的廣泛關注。
5G非獨立組網主要利用LTE eNB做為錨點,而獨立組網能夠讓新空口gNB與5G核心網相連接,因此,5G新空口gNB需要各個方面的支持。無線接入網絡(RAN)主要制定用戶設備(UE)與gNB之間信息交換的必需通道,包括系統(tǒng)信息傳輸(BCH)和隨機接入信道(RACH)等;5G業(yè)務與系統(tǒng)(SA)主要制定新的網絡架構設計,包括核心網和無線接入網絡;核心網與終端(CT)主要制定新的核心網功能。
非獨立組網對于加速5G新空口在2019年展開部署至關重要,而根據時間表,獨立組網的部署于2020年才會開始。對于整個產業(yè)而言,5G非獨立組網與獨立組網都非常重要,同時兩者也是將5G新空口引入不同市場區(qū)域的關鍵。
當談及5G獨立組網標準制定的難點時,高通專家表示:“我們認為最困難的部分是時間有限。對于3GPP來說,在有限的時間內完成這項巨大的工程(RAN/SA/CT)是一個很大的挑戰(zhàn)。不過,在整個行業(yè)的努力和支持下,所有的標準都將如期完成。”
作為移動通信產業(yè)的重要參與者,高通一直以扎實的技術創(chuàng)新引領全球5G商用之路。高通不僅是3GPP的關鍵一員,也是定義5G一致性測試框架的領導廠商之一,致力于與全球多家移動通信企業(yè)共同加速全球5G新空口標準化的進程。
高通在5G領域絕大部分的技術討論中,不僅是關鍵的領導者,也是主要的貢獻者。早在MWC2017期間,高通便與全球多家移動通信企業(yè)共同承諾加速全球5G新空口標準化進程,并促成3GPP在后續(xù)會議上達成了加快5G新空口R15工作計劃的共識。
高通還在MWC2018期間發(fā)布了驍龍5G模組解決方案,能夠將“1000多個組件”集成在幾個模組中,涵蓋數(shù)字、射頻、連接和前端功能,包括應用處理器、基帶調制解調器、內存、PMIC、射頻前端、天線和無源組件等,幫助終端廠商可以用更低成本和更少時間快速投產。而全球首款5G芯片組高通驍龍X50 5G新空口調制解調器目前也已被全球20家終端廠商選定,支持他們打造最早一批5G智能終端。此外,全球多家無線網絡運營商已經選擇驍龍X50 5G調制解調器用于6GHz以下和毫米波頻段開展的5G新空口移動試驗。
值得一提的是,作為RAN1的主席,高通的陳萬士博士憑借他出色的領導力,幫助工作組通過出色的系統(tǒng)設計如期完成了5G標準最具挑戰(zhàn)的部分。此外,獨立組網和非獨立組網將共享一些下層規(guī)范(如PHY),而這些通用規(guī)范已經在去年完成,高通在其中也已經做了大量的工作。
相較于非獨立組網,獨立組網會影響網絡中的更多因素,其中最顯著的就是核心網。從芯片組角度來看,驍龍X50 5G調制解調器系列能夠同時支持獨立組網和非獨立組網?!拔覀兿嘈牛钶d驍龍X50調制解調器并支持獨立組網5G新空口的終端將與運營商推出的獨立組網5G商用服務同期面世?!备咄▽<冶硎尽?/p>
5G獨立組網標準的發(fā)布將有助于支持像中國這樣的新區(qū)域中實現(xiàn)5G部署。高通目前已經通過驍龍X50 5G調制解調器系列提供支持,同時也一直致力于支持5G獨立組網商用網絡的部署。在高通專家看來,“標準化流程的完成是一個信號,所有生態(tài)系統(tǒng)成員都將穩(wěn)固各自產品部署。R15的5G新空口獨立和非獨立組網標準將幫助我們以超出預期的速度實現(xiàn)5G商用?!?/p>