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      Ag對Sn0.7Cu0.12Ni焊料性能影響研究

      2018-07-09 12:40程艷奎胡洋宋寧劉咸超吳福洲
      科技風(fēng) 2018年31期
      關(guān)鍵詞:微量合金X射線

      程艷奎 胡洋 宋寧 劉咸超 吳福洲

      摘要:以Ag28Cu為中間合金,制備Sn0.7Cu0.12NixAg焊料合金,通過X射線衍射分析,當(dāng)Ag含量為0.3wt%時,出現(xiàn)了Ag3Sn金屬間化合物相。將焊料在5%濃度的HCl溶液中浸泡腐蝕18天,通過腐蝕速率計算,X射線衍射分析以及掃描電鏡圖表明:添加微量的Ag元素能夠降低Sn0.7Cu0.12Ni焊料的腐蝕速率,提高焊料的抗腐蝕性。

      關(guān)鍵詞:Sn0.7Cu0.12Ni;密度;X射線衍射;腐蝕速率

      考慮到環(huán)境保護和人類健康的問題,電子領(lǐng)域無鉛化發(fā)展已經(jīng)取得了一定的成果,研究認(rèn)為,SnCu基焊料價格便宜、性能良好,是實現(xiàn)無鉛化的可備選的焊料之一,SnCu基焊料中添加微量的Ni元素有利于改善焊料的組織結(jié)構(gòu),提高其力學(xué)性能[13]。Sn0.7Cu0.12Ni焊料具有較低的熔點,較低的熱膨脹系數(shù)以及較強的抗腐蝕性能。[4]試驗通過在Sn0.7Cu0.12Ni焊料中添加微量的Ag元素研究焊料的相組成,抗腐蝕性能,進一步優(yōu)化無鉛化焊料的使用性能。

      1 試驗方法

      (1)材料制備。

      實驗首先制備Ag28Cu合金。通過計算按比例配置Sn、Cu、Ni、Ag28Cu合金。將以上分析純試劑及合金熔煉制備Sn0.7Cu0.12NiXAg合金。實驗采用箱式爐,并將原料置于密閉石英管中,在650℃下熔煉,為了使得合金成分均勻,需反復(fù)顛倒石英管3次熔煉。

      (2)材料測試。

      通過X射線衍射分析焊料的相組成。通過腐蝕浸試法分析焊料的抗腐蝕性能,腐蝕液為5%濃度的HCl溶液,浸泡18天,稱取腐蝕前后焊料的質(zhì)量,按公式(1)[5]計算腐蝕速率。對腐蝕后樣品進行X射線衍射分析及掃描電鏡分析焊料表面結(jié)構(gòu)。

      R=8.76×107(M-Mt)STp(1)

      式中M是腐蝕前焊料質(zhì)量,Mt是腐蝕后焊料質(zhì)量,S是焊料總表面積,T是焊料浸泡時間,ρ是焊料密度。

      2 試驗結(jié)果與分析

      (1)焊料相組成分析。

      圖1所示為Sn0.7Cu0.12NixAg焊料的X射線衍射圖。添加Ag元素含量為0.1wt%、0,2wt%。

      時,并未改變焊料的相。當(dāng)Ag含量為0.3w%時,在37℃出現(xiàn)了Ag3Sn金屬間化合物相。

      (2)焊料抗腐蝕性能分析。

      圖2為Sn0.7Cu0.12NixAg焊料在腐蝕液中浸泡18天的腐蝕速率圖。由圖可知,添加Ag元素能夠降低焊料的腐蝕速率,焊料抗腐蝕性能得到提高。為進一步研究其影響機制,對腐蝕后的焊料進行了相分析,如圖3所示。由圖可知,焊料的成分發(fā)生了明顯的變化,衍射峰較腐蝕之前明顯增多,Sn相在65℃處的衍射峰明顯消失。Ag3Sn金屬間化合物相衍射峰增強。說明焊料在腐蝕過程中,Sn相被腐蝕掉,而焊料添加Ag元素后,Ag與Sn結(jié)合形成的金屬間化合物抗腐蝕性能強。這主要是因為Ag3Sn金屬間化合物提高了電極電位,降低了腐蝕電位差。圖4為腐蝕18天后的掃描電鏡圖。未添加Ag時,焊料表面腐蝕沉積較少,呈現(xiàn)出許多樹枝狀結(jié)構(gòu),當(dāng)Ag含量為0.1wt%時,焊料表面腐蝕產(chǎn)物富集,呈現(xiàn)出均勻的蜂窩狀結(jié)構(gòu)。進一步添加Ag含量至0.3wt%時,焊料腐蝕產(chǎn)物更加細(xì)小,表層更加致密。因此,添加微量的Ag元素能夠提高Sn0.7Cu0.12Ni釬料的抗腐蝕性能。

      3 結(jié)論

      (1)微量Ag元素會改變Sn0.7Cu0.12Ni焊料的相組成,出現(xiàn)Ag3Sn相。

      (2)微量Ag元素較明顯降低了Sn0.7Cu0.12Ni焊料的腐蝕速率,提高了釬料的抗腐蝕性能。

      參考文獻:

      [1]黃琴寶,葛盼盼.銦對 SnCu 釬料合金性能的影響研究[J].鑄造技術(shù),2018,39(6):13151317.

      [2]孫立恒.微量Ni、Re對Sn0.7Cu無鉛釬料性能的影響[D].西安理工大學(xué),2008.

      [3]Ventura T,Terzi S,Rappaz M,Dahle A K.Effects of Ni additions,trace elements and solidification kinetics on microstructure formation in Sn0.7Cu solder[J].Acta Materialia,2011,59(10):41974206.

      [4]程艷奎.SnCu基無鉛釬料的制備及其性能研究[D].西南科技大學(xué),2013.

      [5]程艷奎,李良峰,徐光亮.微量Ag元素對Sn07Cu0.2Ni釬料性能的影響[J].功能材料,2013,3(44):384387.

      基金項目:四川省教育廳科研項目(18ZB0661)

      作者簡介:程艷奎(1987),男,漢族,山西人,碩士,講師,主要研究方向:材料成型及材料加工。

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