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(中國(guó)石油塔里木油田油氣工程研究院,庫(kù)爾勒 841000)
地下金屬因微生物腐蝕引起的損壞約占80%,其中最主要是硫酸鹽還原菌 (SRB)引起的腐蝕[1-2]。SRB是一種以有機(jī)物為養(yǎng)料的厭氧型細(xì)菌,可以把硫酸鹽還原為硫化物,廣泛存在于土壤、海水、河水、地下管道、油氣井等處。研究發(fā)現(xiàn),SRB在厭氧條件下會(huì)大量生長(zhǎng)和繁殖,產(chǎn)生黏液物質(zhì),助長(zhǎng)垢的形成,造成注水管道堵塞。管線(xiàn)內(nèi)沉積物及垢下SRB的繁殖,往往會(huì)帶來(lái)嚴(yán)重的局部腐蝕,引發(fā)點(diǎn)蝕穿孔,造成很大的經(jīng)濟(jì)損失[3-8]。在美國(guó),77%以上的油井腐蝕是由SRB造成的,其主要特征是點(diǎn)蝕[9]。對(duì)于SRB引起的微生物腐蝕,研究者們提出了不同的腐蝕機(jī)理用以解釋其誘發(fā)或加速腐蝕的原因,其中較為有名的有陰極去極化理論[10]、局部腐蝕電池理論[11]。但在一些特殊環(huán)境中,SRB引起的腐蝕并未得到深入研究,有研究表明,SRB在高含H2S或高礦化度條件下不能存活[12-14],但在高含H2S和高礦化度的油氣田集輸管線(xiàn)以及油井管內(nèi)也會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的SRB腐蝕,基于這一現(xiàn)象,本工作對(duì)H2S環(huán)境中硫酸鹽還原菌對(duì)碳鋼點(diǎn)蝕行為的影響進(jìn)行了研究。
試驗(yàn)材料為經(jīng)過(guò)冷軋?zhí)幚淼腖245NCS管材,其主要化學(xué)成分見(jiàn)表1。浸泡試樣尺寸為50 mm×10 mm×3 mm,試驗(yàn)前用水砂紙(200~800號(hào))逐級(jí)打磨;電化學(xué)試樣的工作面積為10 mm×3 mm,背部引出銅導(dǎo)線(xiàn),非工作面用環(huán)氧樹(shù)脂固封。試驗(yàn)前,電化學(xué)試樣用水砂紙(200~1 500號(hào))逐級(jí)打磨并拋光,丙酮擦洗后用紫外線(xiàn)殺菌備用。
表1 L245NCS鋼的化學(xué)成分Tab. 1 Chemical composition of L245NCS steel %
試驗(yàn)菌種來(lái)自勝利油田污水,經(jīng)過(guò)多次劃線(xiàn)法分離、提純培養(yǎng)后獲得。菌種的培養(yǎng)采用API-RP38培養(yǎng)基[15],培養(yǎng)基組成如下:乳酸鈉3.5 g/L,NH4Cl 1 g/L,CaCl20.1 g/L,K2HPO40.5 g/L,MgSO42 g/L,酵母浸膏1.0 g/L,將上述試劑溶解在去離子水中,定容為1 000 mL。用氫氧化鈉溶液或鹽酸溶液調(diào)節(jié)培養(yǎng)基pH至7.2±0.2,并分裝在500 mL廣口瓶(有刻度)中,每瓶不超過(guò)350 mL,瓶口塞上棉塞,用牛皮紙包好,除氧2 h,蒸汽壓力滅菌器(121±1) ℃滅菌15 min,將細(xì)菌接種于廣口瓶?jī)?nèi),于37 ℃恒溫培養(yǎng)箱中進(jìn)行培養(yǎng),培養(yǎng)時(shí)間為7 d。剩余菌種在冰箱中0 ℃保存。
利用SRB測(cè)試瓶以及細(xì)菌形貌觀察對(duì)SRB進(jìn)行初步確定,SRB生長(zhǎng)代謝可以產(chǎn)生H2S氣體,判斷SRB是否生長(zhǎng)的標(biāo)志是在加有二價(jià)鐵鹽的培養(yǎng)基中,培養(yǎng)基顏色是否變黑。細(xì)菌在API-RP38培養(yǎng)基中培養(yǎng)7 d后,觀察SRB測(cè)試瓶?jī)?nèi)溶液是否變黑,同時(shí),采用掃描電子顯微鏡(SEM)觀察細(xì)菌形貌。
SRB觀察用試樣的制備過(guò)程容下:將試樣浸泡在細(xì)菌溶液中20 min→2.5%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))戊二醛固定4 h→磷酸緩沖液洗滌3次→乙醇梯度脫水(質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30%、50%、70%、85%、90%的乙醇各1次,100%乙醇2次,15 min/次)→將表面吸附SRB的試樣置于氮?dú)夥障伦匀桓稍锎?。用SEM對(duì)吸附在試樣表面的SRB進(jìn)行形貌觀察[16]。
1.3.1 浸泡試驗(yàn)
腐蝕失重法是將試樣分別浸泡在有、無(wú)SRB的培養(yǎng)基(API-RP38培養(yǎng)基和含油污水培養(yǎng)基)中,然后在恒溫(37±1) ℃培養(yǎng)箱中培養(yǎng),培養(yǎng)3 d后持續(xù)通入H2S氣體,使廣口瓶?jī)?nèi)H2S一直處于飽和狀態(tài),每周注入50 mL API-RP38培養(yǎng)基以提供細(xì)菌生長(zhǎng)所需的營(yíng)養(yǎng)物質(zhì),試驗(yàn)時(shí)間為30 d。含油污水培養(yǎng)基即在API-RP38培養(yǎng)基中加入Cl-67 g/L,Ca2+12 g/L。試驗(yàn)結(jié)束后取出試片,在純酒精中浸泡10 min,電吹風(fēng)冷風(fēng)吹干,在掃場(chǎng)發(fā)射環(huán)境掃描電子顯微鏡(FEI Quanta 200F)中觀察試樣表面腐蝕產(chǎn)物形貌,最后經(jīng)常規(guī)處理(去除腐蝕產(chǎn)物)后稱(chēng)量。根據(jù)式(1)計(jì)算腐蝕速率。
(1)
式中:A為試樣表面積,cm2;t為腐蝕時(shí)間,h;ρ為試樣密度,g/cm3;w1和w2分別是試樣腐蝕前后的質(zhì)量,g。
1.3.2 SRB檢測(cè)
在含油污水培養(yǎng)基中的浸泡試驗(yàn)結(jié)束后,取出試樣,向試驗(yàn)溶液中通氮?dú)? h去除溶液中的H2S(以免影響SRB檢測(cè)的陽(yáng)性反應(yīng)),之后取1 mL試驗(yàn)溶液注入提前配好的API-RP38培養(yǎng)基中,此溶液記作1號(hào)溶液,培養(yǎng)7 d后,檢測(cè)1號(hào)溶液中是否含有活性SRB。此外,刮下腐蝕后試樣表面的腐蝕產(chǎn)物,將腐蝕產(chǎn)物放入提前配好API-RP38培養(yǎng)基中,此溶液記作2號(hào)溶液,培養(yǎng)7 d,檢測(cè)2號(hào)溶液中是否含有活性SRB。因?yàn)樵谧耘涞腁PI-RP38培養(yǎng)基加入了(NH4)2Fe(SO4)2·6H2O,如果有SRB生長(zhǎng),溶液會(huì)變成黑色呈陽(yáng)性反應(yīng),通過(guò)觀察2種溶液是否變色來(lái)檢測(cè)反應(yīng)后溶液和腐蝕產(chǎn)物中是否含有SRB。
1.3.3 電化學(xué)試驗(yàn)
電化學(xué)試驗(yàn)在CHI660E電化學(xué)工作站上完成,試驗(yàn)采用三電極體系,參比電極為飽和甘汞電極(SCE),輔助電極為鉑片,工作電極為電化學(xué)試樣?;瘜W(xué)阻抗譜(EIS)測(cè)試頻率范圍為10 mHz~100 kHz,激勵(lì)信號(hào)為5 mV正弦波,用ZSimpWin軟件擬合曲線(xiàn);極化曲線(xiàn)掃描范圍為-500~500 mV(相對(duì)于開(kāi)路電位),掃描速率為0.02 mV/s。試驗(yàn)時(shí),將電極分別浸泡在有無(wú)SRB的API-RP38培養(yǎng)基中1,12,24 h,在含H2S條件下進(jìn)行電化學(xué)測(cè)試。
圖1(a)為剛注入細(xì)菌液時(shí)SRB測(cè)試瓶?jī)?nèi)溶液的顏色;圖1(b)為培養(yǎng)7 d后SRB測(cè)試瓶?jī)?nèi)溶液的顏色。由圖1可見(jiàn):經(jīng)過(guò)7 d培養(yǎng),5個(gè)測(cè)試瓶?jī)?nèi)溶液全部變?yōu)楹谏尸F(xiàn)了陽(yáng)性反應(yīng),SRB測(cè)試瓶里內(nèi)含經(jīng)過(guò)化學(xué)限定的培養(yǎng)基,SRB可以在測(cè)試瓶?jī)?nèi)生長(zhǎng),產(chǎn)生的H2S與測(cè)試瓶?jī)?nèi)Fe2+反應(yīng)呈現(xiàn)陽(yáng)性[16],試驗(yàn)結(jié)果表明從勝利油田污水提取的菌種為硫酸鹽還原菌,菌種在自配的API-RP38培養(yǎng)基內(nèi)可以生長(zhǎng)。
(a) 培養(yǎng)前
(b) 培養(yǎng)后圖1 SRB初步鑒定結(jié)果 Fig. 1 Preliminary identification results of SRB:(a) before culture; (b) after culture
由圖2可見(jiàn):SRB為桿狀,無(wú)鞭毛,長(zhǎng)度約為1~5 μm,寬度約為0.5 μm,細(xì)菌掃描形貌結(jié)果與伯杰細(xì)菌鑒定手冊(cè)描述結(jié)果一致[17]。由圖2還可見(jiàn):大多數(shù)細(xì)菌選擇合適的地方一起團(tuán)簇在試表面,細(xì)菌代謝產(chǎn)生的胞外聚酯物會(huì)使水溶液中的不溶物沉積,在細(xì)菌表面吸附形成囊包,細(xì)菌的團(tuán)簇使微生物腐蝕陽(yáng)極區(qū)固定,這就解釋了微生物腐蝕多以點(diǎn)蝕為主。
(a) 4 000× (b) 10 000×圖2 SRB宏觀形貌Fig. 2 Macro morphology of SRB
2.2.1 API-RP38培養(yǎng)基
由圖3可見(jiàn):在含SRB的API-RP38培養(yǎng)基中,試樣表面形成了凸凹不平的腐蝕產(chǎn)物膜,還有大的囊包形成,試樣發(fā)生了嚴(yán)重的腐蝕;去除腐蝕產(chǎn)物膜可以看到試樣表面出現(xiàn)密密麻麻的點(diǎn)蝕。SRB以菌落形式吸附在試樣表面,SRB代謝產(chǎn)生黏液物質(zhì),黏液物質(zhì)與FeS共同形成一層生物膜局部覆蓋在試樣表面,生物膜下的SRB處于一個(gè)局部的利好的環(huán)境,利于SRB繁殖、生長(zhǎng),SRB代謝產(chǎn)生的S2-繼續(xù)與Fe2+作用生成FeS,并逐漸聚集成較大的顆粒附著在試樣表面,F(xiàn)eS附著在基體表面形成陰極與Fe基體形成局部電偶腐蝕電池,陰極析氫反應(yīng)在FeS表面進(jìn)行,而SRB的作用在于不斷提供H2S以維持FeS的電化學(xué)活性[11]。其次在生物膜內(nèi)SRB代謝產(chǎn)生的一些其他具有腐蝕性的產(chǎn)物會(huì)促進(jìn)局部腐蝕[18],這就導(dǎo)致試樣生物膜下生成大量點(diǎn)蝕坑。且在較厚腐蝕產(chǎn)物膜保護(hù)下,SRB可以生長(zhǎng),不受外界高濃度H2S的影響,這就導(dǎo)致SRB一直保持活性,加速試樣腐蝕,直至點(diǎn)蝕穿孔。
(a) 有SRB,有腐蝕產(chǎn)物 (b) 有SRB,無(wú)腐蝕產(chǎn)物
(c) 無(wú)SRB,有腐蝕產(chǎn)物 (b) 無(wú)SRB,無(wú)腐蝕產(chǎn)物圖3 試樣在有、無(wú)SRB的API-RP38培養(yǎng)基中腐蝕后 的表面形貌Fig. 3 Surface morphology of samples after immersion in API-RP38 culture medium with and without SRB: (a) with SRB, with corrosion products; (b) with SRB, without corrosion products; (c) without SRB, with corrosion products; (d) without SRB, without corrosion products
在不含SRB的API-RP38培養(yǎng)基中,隨著腐蝕的進(jìn)行,試樣表面形成了一層均勻的腐蝕產(chǎn)物膜,去除腐蝕產(chǎn)物后,未發(fā)現(xiàn)點(diǎn)蝕坑,說(shuō)明在不含SRB條件下,試樣主要發(fā)生均勻腐蝕。
2.2.2 含油田污水培養(yǎng)基
由圖4可見(jiàn):在含SRB的含油污水培養(yǎng)基中,試樣表面形成了較厚的腐蝕產(chǎn)物膜,去除腐蝕產(chǎn)物后可見(jiàn)試樣表面發(fā)生了嚴(yán)重的局部腐蝕。一方面,在高含SRB的油污水培養(yǎng)基中,SRB優(yōu)先在試樣表面局部富集,隨著腐蝕產(chǎn)物的增多,腐蝕產(chǎn)物和細(xì)菌代謝產(chǎn)物在試樣表面局部形成較厚的生物膜,生物膜對(duì)細(xì)菌起保護(hù)作用,細(xì)菌借助生物膜的保護(hù)抵擋高礦化度對(duì)細(xì)胞滲透壓的影響,這些受到保護(hù)的細(xì)菌不易受到外界環(huán)境的影響。另一方面,SRB大量吸附于膜層內(nèi),受保護(hù)的SRB通過(guò)產(chǎn)生的代謝產(chǎn)物S2-、H2S起到陰極去極化作用加速碳鋼的陽(yáng)極溶解,同時(shí)保持活性的SRB會(huì)使腐蝕一直進(jìn)行,造成嚴(yán)重的局部腐蝕。
(a) 有SRB,有腐蝕產(chǎn)物 (b) 有SRB,無(wú)腐蝕產(chǎn)物
(c) 無(wú)SRB,有腐蝕產(chǎn)物 (b) 無(wú)SRB,無(wú)腐蝕產(chǎn)物圖4 試樣在有、無(wú)SRB的含油污水培養(yǎng)基中腐蝕后 的表面形貌Fig. 4 Surface morphology of samples after immersion in culture medium contaning oily water with and without SRB: (a) with SRB, with corrosion products; (b) with SRB, without corrosion products; (c) without SRB, with corrosion products; (d) without SRB, without corrosion products
在不含SRB的含油污水培養(yǎng)基中,試樣腐蝕均勻,去除腐蝕產(chǎn)物后,試樣表面未發(fā)現(xiàn)點(diǎn)蝕坑,即試樣主要發(fā)生均勻腐蝕。
由圖5和6可見(jiàn):在高含硫化氫和高礦化度的溶液中,SRB不能正常生長(zhǎng);在較厚腐蝕產(chǎn)物膜下,SRB可以正常的生長(zhǎng)。這解釋了SRB腐蝕會(huì)發(fā)生在很多不適合SRB生長(zhǎng)的條件下,雖然現(xiàn)場(chǎng)污水中SRB含量很低,管材表面SRB生長(zhǎng)繁殖受到抑制,但垢中的SRB借助細(xì)菌胞外高聚合物和沉積垢及腐蝕產(chǎn)物形成的局部小環(huán)境得以生存,進(jìn)而造成嚴(yán)重的局部腐蝕。
圖5 1號(hào)溶液中SRB測(cè)試結(jié)果Fig. 5 SRB test results from solution 1
圖6 2號(hào)溶液中SRB測(cè)試結(jié)果Fig. 6 SRB test results from solution 2
由圖7可見(jiàn):試樣在含SRB溶液中的腐蝕速率遠(yuǎn)高于在不含SRB溶液中的,SRB的存在對(duì)金屬腐蝕起到陰極去極化作用,見(jiàn)式(1)~(6)。
(SRB促進(jìn)陰極去極化反應(yīng))
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
FeS+3Fe(OH)2+2OH-
(6)
圖7 試樣在不同溶液中腐蝕30 d后的腐蝕速率Fig. 7 Corrosion rates of samples immersed in different test solutions for 30 d
SRB通過(guò)氫去極化加速碳鋼的陽(yáng)極溶解,加速試樣腐蝕。同時(shí)生物膜下SRB的代謝產(chǎn)物中濃度較高的Fe2+對(duì)低碳鋼厭氧腐蝕有促進(jìn)作用,這使得在SRB存在條件下,試樣腐蝕速率增大。試樣在含油污水培養(yǎng)基中的腐蝕速率低于在API-RP38培養(yǎng)基中的,這可能是因?yàn)镾RB在高礦化度溶液中的活性有所下降,造成腐蝕速率有所減小。
2.5.1 極化曲線(xiàn)
由圖8可見(jiàn):在浸泡初期,試樣在含SRB的API-RP38培養(yǎng)基中的自腐蝕電位(Ecorr)高于在不含SRB溶液中的,隨著浸泡時(shí)間的延長(zhǎng),在含SRB的API-RP38培養(yǎng)基中,試樣的Ecorr開(kāi)始下降,腐蝕電流密度(Jcorr)有所增加。而在無(wú)SRB條件下,隨著浸泡時(shí)間的延長(zhǎng),試樣的Ecorr正移,Jcorr減小。用外推法對(duì)曲線(xiàn)進(jìn)行擬合,結(jié)果見(jiàn)表2。
在含SRB溶液中,浸泡初期,SRB大量吸附在試樣表面,生物膜的存在一定程度上阻礙了腐蝕的進(jìn)一步發(fā)展[19-20],使自腐蝕電位相對(duì)于滅菌條件下的有所增加;隨著浸泡時(shí)間的延長(zhǎng),自腐蝕電位開(kāi)始負(fù)移,腐蝕電流密度開(kāi)始變大。這是因?yàn)椋菏紫入S著浸泡時(shí)間的增加SRB的繁殖改變了溶液中離子成分,生成的硫化物導(dǎo)電性增加,自腐蝕電位降低[21],這使得管材在SRB環(huán)境中更容易發(fā)生腐蝕,其次SRB腐蝕生成的FeS與鐵基體接觸時(shí)還能對(duì)陰極析氫產(chǎn)生催化作用而形成腐蝕電偶加速腐蝕[22]。在滅菌條件下,隨著浸泡時(shí)間的延長(zhǎng),H2S使試樣產(chǎn)生均勻的腐蝕產(chǎn)物膜,由于產(chǎn)物膜的保護(hù),試樣的自腐蝕電位正移,腐蝕電流密度減小,試樣得到保護(hù)。
(a) 含SRB
(b) 不含SRB圖8 試樣在有無(wú)SRB的API-RP38培養(yǎng)基中浸泡 不同時(shí)間后的極化曲線(xiàn)Fig. 8 Polarization curves of samples immersed in API-RP38 culture medium with (a) and without (b) SRB for different times
條件浸泡時(shí)間/hEcorr/VRp/(Ω·cm2)Jcorr/(μA·cm2)1-0.77626 4851.374含SRB12-0.8279 1253.97424-0.8722 474.816.031-0.8676 7983.148無(wú)SRB12-0.83110 6451.77524-0.81527 8310.945
2.5.2 電化學(xué)阻抗譜(EIS)
由圖9可見(jiàn):在有無(wú)SRB的API-RP38培養(yǎng)基中,試樣的EIS均呈現(xiàn)單容抗弧特征。浸泡時(shí)間不同,容抗弧的半徑有差異,即Rp的大小不同。采用ZSimpWin數(shù)據(jù)處理軟件對(duì)曲線(xiàn)進(jìn)行擬合,結(jié)果見(jiàn)表3。根據(jù)YU等[23]的研究,對(duì)碳鋼的SRB腐蝕而言,生物膜和產(chǎn)物層的貢獻(xiàn)是不能分離的,因此采用如圖10所示等效電路Rs{Qf[Rf(QdlRct)]}對(duì)阻抗譜等效電路進(jìn)行擬合。
(a) 含SRB (b) 不含SRB圖9 試樣在有無(wú)SRB的API-RP38培養(yǎng)基中浸泡不同時(shí)間后的電化學(xué)阻抗譜Fig. 9 EIS of samples immersed in API-RP38 culture medium with (a) and without (b) SRB for different times
圖10 中,Rs為溶液電阻,Rf是試樣表面電荷轉(zhuǎn)移電阻,Qdl是雙電層電容。Qf和Qdl為常相位角元件,分別有兩個(gè)參數(shù):電容導(dǎo)納Y和無(wú)量綱指數(shù)n。在本文中分別標(biāo)記為Yf,Ydl,nf和ndl。
由表3可見(jiàn):在浸泡初期,由于SRB的吸附,含SRB溶液中Rf、Rct相對(duì)于滅菌溶液中的有所增加;隨著浸泡時(shí)間的延長(zhǎng),含SRB溶液中,Rf,Rct都有所降低。這表明隨著試驗(yàn)的進(jìn)行,SRB產(chǎn)生的硫化物增多,腐蝕產(chǎn)物膜的導(dǎo)電率增加,腐蝕產(chǎn)物膜阻抗Rf降低。同時(shí),SRB代謝產(chǎn)物與金屬間的直接電子轉(zhuǎn)移,使Rct減小促進(jìn)腐蝕加速過(guò)程。在不含SRB溶液中,隨著浸泡時(shí)間的延長(zhǎng),H2S腐蝕使試樣產(chǎn)生均勻的腐蝕產(chǎn)物膜,由于產(chǎn)物膜的保護(hù)作用,Rf、Rct有所增加,腐蝕減弱,這一試驗(yàn)結(jié)果與極化曲線(xiàn)的測(cè)量結(jié)果一致。
表3 電化學(xué)阻抗譜擬合結(jié)果Tab. 3 Fitting results for EIS
圖10 電化學(xué)阻抗擬合等效電路圖Fig. 10 The electrochemical equivalent circuit for EIS fitting
(1) 從油田污水中提取的菌種為硫酸鹽還原菌,菌種在自配的API-RP38培養(yǎng)基中可以生長(zhǎng),細(xì)菌選擇合適的位置團(tuán)簇在試樣表面。
(2) 含SRB溶液中,試樣發(fā)生了嚴(yán)重的點(diǎn)蝕,進(jìn)一步的研究表明,一旦SRB吸附在試樣表面,可以在高含H2S及高礦化度條下生存,造成試樣發(fā)生嚴(yán)重的局部腐蝕,且使腐蝕加速。
(3) 極化曲線(xiàn)結(jié)果表明:SRB存在條件下,隨著浸泡時(shí)間的延長(zhǎng),試樣自腐蝕電位負(fù)移,腐蝕電流密度增大;滅菌條件下隨著浸泡時(shí)間的延長(zhǎng),試樣的自腐蝕電位變正,腐蝕電流密度減小。
(4) EIS結(jié)果表明:含SRB溶液中,隨著浸泡時(shí)間的延長(zhǎng),Rf、Rct下降,腐蝕加速;不含SRB溶液中,隨著浸泡時(shí)間的延長(zhǎng),H2S腐蝕產(chǎn)生的均勻腐蝕產(chǎn)物膜使Rf、Rct變大,腐蝕減弱。