主持人簡介：

展喜兵，男，博士，就職于衢州學(xué)院。主要從事功能化、智能型有機硅材料設(shè)計與制備，綠色固化及復(fù)合固化協(xié)同機制與應(yīng)用研究，特種高性能基體樹脂設(shè)計、制備及其在復(fù)合材料中應(yīng)用研究。

主持國家自然科學(xué)基金、省自然科學(xué)基金各1 項，廳局級項目1 項（與企業(yè)合作項目），校級科研項目3 項，參與國家“863”計劃1 項，國家重大科技項目1 項，軍工配套項目2項。在國內(nèi)外核心刊物上發(fā)表學(xué)術(shù)論文10 余篇，授權(quán)發(fā)明專利3 件，并參編《化工產(chǎn)品手冊—膠黏劑》著作1 部。

主持人語：

封裝材料性能直接影響LED器件的發(fā)光效率、可靠性和使用壽命。有機硅膠因其獨特分子結(jié)構(gòu)認為是較理想封裝材料，但其與基材的粘接力較差。保留封裝膠其它性能的同時，提高硅膠與基材的粘接性能已成為當(dāng)今有機硅領(lǐng)域中的一個研究熱點。增粘劑作為加成型硅膠的重要組成部分，是各國學(xué)者們研究的熱點，它的性能將直接影響到有機硅材料對基材的粘接可靠性。本期專欄通過兩篇論文，系統(tǒng)介紹增粘劑（或粘接促進劑）種類、性能要求、作用機理及設(shè)計、制備和應(yīng)用，為開發(fā)新型結(jié)構(gòu)增粘劑的研究和工程化應(yīng)用提供理論依據(jù)和實驗支撐。