近日，Qualcomm宣布，計劃在 2018 年上半年通過授權分銷渠道提供基于 Qualcomm？誖智能音頻平臺的智能音箱開發(fā)包。該開發(fā)包旨在幫助開發(fā)商和音頻設備制造商簡化不同價位智能音箱產品的開發(fā)，從而幫助他們把握快速增長的生態(tài)系統(tǒng)中所出現(xiàn)的商業(yè)機會。

該智能音頻平臺是一個高度靈活的解決方案，可提供一個融合處理能力、各種連接技術、語音用戶界面和頂級音頻技術的獨特組合。該平臺是一款獨特的端到端獨立供應商智能音箱解決方案，集成了獨有的強大處理能力，以及面向高分辨率音頻、聯(lián)網音頻、回音消除、波束成形、噪音抑制和語音插播喚醒詞探測的專有音頻技術。該智能音頻平臺支持 Linux 和 Android Things 操作系統(tǒng)，以及主要云供應商提供的語音服務，為制造商帶來多種選擇，幫助它們把握快速增長的智能音箱市場所帶來的機遇。

基于智能音頻平臺構建的開發(fā)包具備了集成關鍵系統(tǒng)組件的 Wi-Fi？誖認證系統(tǒng)級模組（SoM），可幫助減少開發(fā)時間和總體設計成本。該開發(fā)包還包括電路圖和設計文件，從而在制造商的產品中更輕松地實現(xiàn)產品定制化和差異化。制造商可利用單一設計，開發(fā)支持不同操作系統(tǒng)和功能的各種 SKU，以幫助改善成本效率并縮短開發(fā)時間。

此外，該開發(fā)包還提供了一款智能音箱設備的參考設計。該參考設計具備六麥克風陣列和音箱外殼，支持遠場語音界面和高性能喚醒詞探測——其中包括回音消除技術支持的語音插播功能，并針對硬件進行預調。該音箱可支持豐富的 360 度環(huán)繞聲體驗。（路沙）