黨博文
高通驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)來(lái)了。
“全新高通驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)將定義新一代旗艦智能手機(jī)的性能和體驗(yàn),同時(shí)推動(dòng)5G終端在全球不斷增加的5G商用網(wǎng)絡(luò)中的廣泛部署?!碑?dāng)?shù)貢r(shí)間12月3日,在驍龍年度技術(shù)峰會(huì)上,Qualcomm Incorporated總裁Cristiano Amon(安蒙)宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí),高通發(fā)布面向2020年的旗艦級(jí)驍龍8系5G移動(dòng)平臺(tái)、驍龍7系集成式5G移動(dòng)平臺(tái)以及驍龍模組化平臺(tái)系列,讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。
據(jù)Qualcomm Technologies, Inc.高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian)介紹,驍龍865移動(dòng)平臺(tái)和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),是支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺(tái),將為下一代旗艦終端提供無(wú)與倫比的連接與性能。
據(jù)了解,驍龍865支持SA/NSA雙模5G,內(nèi)置了第五代高通人工智能引擎AI Engine,AI運(yùn)算性能相比前代提升了一倍。驍龍765/765G移動(dòng)平臺(tái)則帶來(lái)集成5G連接、AI處理以及Qualcomm Snapdragon Elite Gaming部分特性。新平臺(tái)的詳細(xì)參數(shù)信息將在峰會(huì)第二天發(fā)布。
此外,卡圖贊還宣布推出首個(gè)基于移動(dòng)平臺(tái)打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺(tái)。以上模組化平臺(tái)基于端到端策略打造,旨在為行業(yè)提供輕松實(shí)現(xiàn)5G規(guī)模化部署所需的工具,幫助客戶降低開發(fā)成本,更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計(jì)的智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端。
“無(wú)論是面向5G用戶還是4G用戶,驍龍865和驍龍765/765G預(yù)計(jì)將成為2020年發(fā)布的全球領(lǐng)先Android手機(jī)的選擇?!卑⒘怂埂た▓D贊表示,兩款全新5G驍龍移動(dòng)平臺(tái),將在2020年引領(lǐng)和驅(qū)動(dòng)5G和AI的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示,截至目前,全球已有超過(guò)40家運(yùn)營(yíng)商部署5G網(wǎng)絡(luò),40余家終端廠商宣布推出5G終端,到2022年,全球5G智能手機(jī)累計(jì)出貨量預(yù)計(jì)將超過(guò)14億部,到2025年,全球5G連接數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到28億個(gè)。
“5G將開啟令人振奮的全新機(jī)遇,為世界相互連接、計(jì)算和溝通的方式帶來(lái)超越想象的變革。我們非常高興能在推動(dòng)5G全球普及的過(guò)程中發(fā)揮關(guān)鍵作用?!卑裁杀硎荆裉彀l(fā)布的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)再次充分展現(xiàn)了高通的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位,并將推動(dòng)實(shí)現(xiàn)2020年5G規(guī)模化部署的愿景。