文獻(xiàn)摘要（203）

3D打印與醫(yī)學(xué)電子學(xué)：一種顛覆性的有益技術(shù)

3D Printing and Medical Electronics: A Disruptive Beneficial Technology

3D打印是種加成制造技術(shù)，在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用取得了顯著成效，包括醫(yī)用3D印制電路，并且繼續(xù)有顛覆性的新進(jìn)展。本文概述了3D打印技術(shù)現(xiàn)狀，介紹3D打印于醫(yī)療方面應(yīng)用，包括血管組織、低成本假體、成藥、醫(yī)療器件、病人專用石膏鑄件、骨頭和顱骨替代物等。

通過3D打印做以前不可能做的事情，來改變醫(yī)學(xué)和醫(yī)療保健，帶來一個新時代。

（By Dan Feinberg SMT magazine，2018/11，共5頁）

印制電子與連接醫(yī)療的快速靈活未來

Printed Electronics and the Fast, Flexible Future of Connected Healthcare

印制電子元器件成為醫(yī)學(xué)診斷、治療和護(hù)理設(shè)備中起著重要的電子連接作用。本文闡述了印制電子技術(shù)面臨需要各種各樣的專用油墨和印刷設(shè)備，印制電子產(chǎn)品有非常適合醫(yī)療應(yīng)用的優(yōu)勢，隨著在印刷技術(shù)、導(dǎo)電油墨和基板性能方面持續(xù)進(jìn)步，印制電子產(chǎn)品的價值也將推動更新、更復(fù)雜和高功能醫(yī)療設(shè)備的增長。

（By Girish Wable and Ralph Hugeneck SMT magazine，2018/11，共5頁）

PCB纖維編織對高速信號完整性的影響

Effects of PCB Fiber Weave on High-Speed Signal Integrity

PCB基材由環(huán)氧樹脂加玻璃纖維布構(gòu)成，環(huán)氧樹脂的Dk基本是固定的，而玻璃纖維材料的介電特性有很大的不同，NE玻璃纖維與E玻璃纖維的Dk和Df就不同，還有玻璃纖維編織的稀疏也會引起信號傳輸速度不同。本文從模式轉(zhuǎn)換和差分通道損耗兩個方面研究基材內(nèi)編織玻璃纖維差異而對信號完整性的影響，通過案例分析，應(yīng)用具有致密編織的NE玻璃纖維，可以減小衰減和增強(qiáng)信號完整性。

（By Chang Fei Yee PCB Design，2018/11，共6頁）

醫(yī)療器械應(yīng)用的PCB標(biāo)準(zhǔn)：一個棘手的問題！

PCB Standards for Medical Device Applications: A Hard Nut to Crack!

醫(yī)療產(chǎn)品種類繁多，有人體外部的診療設(shè)備到植入人體內(nèi)部的功能裝置，不同醫(yī)療設(shè)備有其特殊要求，要制訂適用于所有這些醫(yī)療設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)就成了難題。IPC成立了開發(fā)醫(yī)療設(shè)備用PCB標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)組，制定比IPC-6012和IPC-6013要求更高的補(bǔ)充標(biāo)準(zhǔn)，建議可生產(chǎn)性級別從原有的A、B、C三級增加D級，為醫(yī)療用PCB的可靠性和耐久性提供保證。

（By Jan Pedersen PCB magazine，2018/11，共3頁）

新興醫(yī)療技術(shù)：值得關(guān)注的問題

Emerging Medical Technologies: What to Watch For

醫(yī)療電子產(chǎn)品是未來PCB制造業(yè)的推動力之一。簡要介紹目前在全球范圍內(nèi)開展的一些醫(yī)療電子研發(fā)項(xiàng)目：使用人工智能（AI）自動實(shí)時檢測出胎兒心臟，準(zhǔn)確地檢測出心血管問題的可穿戴式超聲波貼片，監(jiān)測細(xì)胞狀態(tài)的三維人體器官芯片，在血管內(nèi)查找與監(jiān)測疾病的細(xì)胞尺寸級機(jī)器人，測量藥物對人體細(xì)胞反應(yīng)的芯片，以及三維生物打印人工血管和臟器組織等。

（By I-Connect007 Editorial Team，PCB magazine，共17頁）

采取強(qiáng)化貫通孔微分布的導(dǎo)通孔填充和貫通孔電鍍工藝

Via Fill and Through-Hole Plating Process with Enhanced TH Micro distribution

在HDI板電鍍銅時，在同一電鍍槽要同時實(shí)現(xiàn)填充盲孔、電鍍貫通孔（PTH），并達(dá)到較高的厚徑比（AR）是非常具有挑戰(zhàn)性的。作者進(jìn)行工藝優(yōu)化，調(diào)整硫酸銅、硫酸、氯化物離子配比，及有機(jī)添加劑含量。結(jié)果表明，適宜的電鍍液配比，以及恰當(dāng)?shù)年枠O、電流密度、鍍槽的物理攪拌等，能達(dá)到電鍍均勻性和填孔要求。

（By Maria Nikolova等，PCB magazine，2018/11，共10頁）

對于計(jì)算數(shù)據(jù)來說，“精準(zhǔn)度”到底是什么意思？

For a Calculator , what does ‘Accuracy' Really Mean ?

敘述了精準(zhǔn)度(Accuracy )與精確度(Precision)的區(qū)別，前者是測量或計(jì)算平均值與真值的差別，后者是重復(fù)測量值的再現(xiàn)性。例如PCB線路溫度有不同的測量方法與儀器，得出數(shù)值會不同，且測量的位置不同又會有差別; 基材的介電常數(shù)測量值也會因樹脂、玻璃纖維布的分布而有差異。又如導(dǎo)線電阻有理論計(jì)算值，因?qū)嶋H的線寬、線厚及粗糙度差異而有區(qū)別，都有精準(zhǔn)度問題。

（By Douglas Brook， PCD&F，2018/11，共5頁）