行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)往往過于寬泛而無法預(yù)測(cè)印制電路板的性能

Industry Standards are Often Too Wide to Predict PCB Behavior

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為供需雙方提供一些保障，為產(chǎn)品市場(chǎng)提供了規(guī)范。但技術(shù)發(fā)展的速度超過標(biāo)準(zhǔn)的制定與修改，并且標(biāo)準(zhǔn)要考慮到多方面利益，使得產(chǎn)品的一些性能無法在標(biāo)準(zhǔn)中落實(shí)。例如行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)信號(hào)頻率要求對(duì)應(yīng)的基材介電常數(shù)（Dk）和介質(zhì)損耗（Df）等參數(shù)沒有提供，設(shè)計(jì)師只能從不同供應(yīng)商資料中去選擇，這將花費(fèi)大量的工作。現(xiàn)需要一些專項(xiàng)團(tuán)體，集中相關(guān)數(shù)據(jù)資料，提供細(xì)化的產(chǎn)品性能規(guī)范。

（By Alun Morgan，PCD&F，2019/08，共3頁）

無紙工廠

The Paperless Factory

IPC-2581 PCB數(shù)據(jù)格式規(guī)范是適用于PCB設(shè)計(jì)、制造、裝配的智能格式，這種開放格式將被PCB行業(yè)廣泛采用。IPC-2581中包含PCB每個(gè)層的詳細(xì)信息、孔尺寸、所有鉆銑數(shù)控加工工具表、電路網(wǎng)絡(luò)完整列表和圖層位置，電路網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)，組裝部分詳細(xì)的零部件規(guī)格和材料清單。還有實(shí)現(xiàn)無紙化的“制造報(bào)告”，顯示可視化制造信息。

（By Jamie D.Wise，PCD&F，2019/08，共6頁）

選擇合適的撓性覆蓋層材料

Selecting the Proper Flex Coverlayer Material

撓性印制板的覆蓋層是聚合物材料，覆蓋層材料的類型有多種，從成本、性能和抗彎耐久性方面作選擇。具體包括覆蓋層的加工選項(xiàng)，是采用機(jī)械加工和激光加工，這影響到加工速度與成本；選擇柔性覆蓋膜還是柔性阻焊劑，這對(duì)性能和成本差別較大；覆蓋層與應(yīng)用條件匹配性，如與厚銅線路結(jié)合牢固等。建議與供應(yīng)商討論選定適合的覆蓋層。

（By Dave Lackey，SMT magazine，2019/08，共4頁）

新的印制電路板概念：醫(yī)學(xué)應(yīng)用印制電路板的質(zhì)量

Fresh PCB Concepts: Qualities of Medically Applied PCBs

電子在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域變得越來越重要，PCB的應(yīng)用也越來越多，有不同的質(zhì)量要求。按照醫(yī)療電子設(shè)備的用途有三個(gè)等級(jí)：通用、有風(fēng)險(xiǎn)、維持生命裝置，無論是在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、質(zhì)量體系等方面都有一些相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要遵守。醫(yī)療PCB應(yīng)遵守的標(biāo)準(zhǔn)有醫(yī)療產(chǎn)品質(zhì)量管理體系、風(fēng)險(xiǎn)管控和可靠性規(guī)范，以及IPC的3級(jí)PCB要求和醫(yī)療設(shè)備對(duì)PCB特殊要求，最重要的是可靠性和安全性。

（By Alifiya Arastu，PCB 007.com，2019/8/23，共3頁）

高頻材料技術(shù)資源

High-frequency Material Technical Resources

高頻電路材料是高頻或高速數(shù)字印制電路板的核心，材料特性重要的有介電常數(shù)（Dk）、介質(zhì)損耗（Df）、粘結(jié)強(qiáng)度、熱膨脹系數(shù)（CTE）、吸濕性、Dk的熱系數(shù)（TCDk）、基板厚度控制和導(dǎo)熱率。業(yè)內(nèi)有許多資源可以幫助工程師學(xué)習(xí)高頻材料，如IPC會(huì)提供材料特性的培訓(xùn)，IPC網(wǎng)站有材料規(guī)范和測(cè)試方法；IEEE網(wǎng)站上有很多關(guān)于高頻電路材料的論文；材料供應(yīng)商提供關(guān)于高頻材料特定應(yīng)用信息。

（By John Coonrod，PCB Design，2019/08，共2頁）

讓綠色進(jìn)入棕色工廠

Putting Green Into a Brownfield Facility

PCB生產(chǎn)中濕處理的變革由提高產(chǎn)量、提高性能、降低成本推動(dòng)外，必須考慮到環(huán)境問題。濕處理的改進(jìn)有設(shè)備和化學(xué)品兩個(gè)方面，就設(shè)備而言有自動(dòng)化的趨勢(shì)，以及用水和環(huán)境控制；化學(xué)品方面盡量減少使用有害化學(xué)物質(zhì)，如化學(xué)銅中的甲醛和金中的氰化物。新產(chǎn)品推動(dòng)者不是設(shè)計(jì)師，而是市場(chǎng)。為達(dá)到要求，化學(xué)品要改進(jìn)，同時(shí)也要配置新的設(shè)備裝置。

（By George Milad，PCB magazine，2019/08，共4頁）

污染預(yù)防技術(shù)：減少?zèng)_洗水

Pollution Prevention Techniques: Rinse Water Reduction

本文主要介紹減少?zèng)_洗水的方法。如去毛刺和面板磨刷清洗產(chǎn)生的微粒過濾，可使清洗水高達(dá)100%的回收利用；蝕刻機(jī)和傳送設(shè)備配置多級(jí)沖洗模塊；內(nèi)層處理和化學(xué)鍍銅中采用浸沒式逆流沖洗;酸性鍍銅采用側(cè)向交替脈動(dòng)噴淋沖洗；電鍍線上做好掛架做好防護(hù)，增加槽間停留時(shí)間；使用自動(dòng)化控制和濕處理系統(tǒng)，確保操作過程穩(wěn)定；采用去離子水和軟水，防止水質(zhì)不良引起的故障。

（By Peter Moleux、Happy Holden，PCB magazine，2019/08，共8頁）