2020年信息通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)十大趨勢

Top 10 Trends in Information and Communication Technology Industry for 2020

TrendForce對2020年信息和通信技術(shù)行業(yè)進行了預(yù)測，提出10個關(guān)鍵主題。2020年通信技術(shù)重點首先在5G、人工智能和汽車應(yīng)用需求的支撐下，半導體市場將逐步復蘇，IC制造的7 nm、5 nm尖端工藝技術(shù)將占更大份額。更多的5G設(shè)備和無線基站進入市場，全球智能手機年產(chǎn)量中5G手機的份額將從2019年的不足1%，至2020年的超過15%，中國品牌5G手機占總產(chǎn)量的50%以上。自動駕駛汽車技術(shù)的商業(yè)化增多。

（By TrendForce pcb007.com，2019/10/2，共5頁）

5G狀況報告

A 5G Status Report

很少有技術(shù)能像5G通訊那樣產(chǎn)生如此大的影響，在最近美國舉行的兩個5G技術(shù)研討會認為，5G最終將帶來大量新的應(yīng)用和可能性，但在短期內(nèi)，它主要關(guān)注更快的智能手機和移動寬帶。在高速5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)的世界中，有兩個非常重要的不同射頻劃分：毫米波頻率（24 GHz及更高）和Sub-6（6 GHz）。當前的4G是在低于3 GHz的頻率下完成的。5G的進展大約要后一、二年會成批出現(xiàn)。

（By Bob O'Donnell EIPC Speed news，2019/10/15，共3頁）

不溶性陽極在酸性鍍銅中的應(yīng)用

The Use of Insoluble Anodes in Acid Copper Plating

PCB酸性鍍銅面臨著高板厚孔徑比和板面鍍層均勻性挑戰(zhàn)。通常的電鍍槽溶解性陽極無法達到要求，陽極面積一直在變化及陽極需要經(jīng)常的清洗維護；一種含有金屬氧化物涂層的鈦網(wǎng)（MMO）作為不溶性陽極，添加氧化銅為補充劑，可以在垂直連續(xù)電鍍銅過程中保持電流一致，達到電鍍均勻性。同時，MMO陽極是環(huán)保的，因為它消除了電解質(zhì)溶液的浪費和陽極銅的浪費。

（By George Milad pcb007.com，2019/9/17，共6頁）

ENIG與EPIG蒸汽暴露后焊接結(jié)果的比較

Comparing Soldering Results of ENIG and EPIG Post-steam Exposure

化學鍍鈀浸金（EPIG）比化學鍍鎳浸金（ENIG）優(yōu)點是涂層中去除了鎳，這對高頻PCB性能非常重要。本文通過蒸汽老化試驗比較ENIG與EPIG表面處理的焊接特性并解釋性能偏差。結(jié)果顯示，ENIG即使短時間暴露在蒸汽中也無法焊接，這因化學鍍鎳磷層在濕熱條件下的快速氧化; EPIG長時間的蒸汽暴露也幾乎沒有影響，EPIG比ENIG有明顯的優(yōu)勢。

(By Jon Bengston and Richard DePoto SMT magazine，2019/09，共7頁)

電鍍表面和電路結(jié)構(gòu)導致的插入損耗性能差異

Insertion Loss Performance Differences Due to Plated Finish and Circuit Structure

插入損耗由導體損耗、介電損耗、輻射損失、泄漏損失四部分組成，PCB 涂飾層對電路造成信號損耗是電磁場和電流層引起的。采用微帶傳輸線電路和接地共面波導傳輸線電路評估最終涂飾層對插入損耗的影響，結(jié)果顯示各種涂飾層對電路插入損耗的影響程度為 ENIG＞ENEPIG＞ImSn＞ImAg＞OSP＞裸銅。當頻率越高和基材厚度薄時差距越大，ENIG中鎳層越厚插入損耗越大。

（By John Coonrod PCB design，2019/9，共10頁）

新的高速三維表面成像技術(shù)在電子制造應(yīng)用

New High-speed 3D Surface Imaging Technology in Electronics Manufacturing Applications

介紹共焦線傳感器和掃描儀可用于表征產(chǎn)品的尺寸、形狀、表面形貌、表面粗糙度、平整度、厚度和三維體積。其原理是儀器有光發(fā)射器和接收器，由物體反射的光形成高度和灰度輪廓成像，通過三維表面分析和圖像處理得到物體表征。例如PCB的三維成像，可以表征導線的寬度、高度、橫截面積和表面粗糙度等。還可測得印制電子多種涂層形貌等。

（By Juha Saily PCB magazine，2019/09，共8頁）

撓性電路的工作

Working With Flexible Circuits

撓性和剛撓性電路提供的功能根本無法替代，最受歡迎的特性包括輕薄、可彎曲、超細線路能力和更短互連距離等，最突出的是可彎曲折疊三維安裝。對撓性和剛性撓性電路面臨的挑戰(zhàn)之一是聚酰亞胺薄膜是惰性材料，金屬化孔時很難活化，克服的一個方法是采用碳基直接金屬化系統(tǒng)。另一個挑戰(zhàn)是粘合劑，尤其是丙烯酸粘合劑在高堿性溶液中時會受攻擊，可以選擇等離子體處理。

（By Michael Carano PCB magazine，2019/09，共2頁）