1月30日,據(jù)外媒報(bào)道,高通表示,已與全球第二大智能手機(jī)公司華為達(dá)成協(xié)議,將會(huì)簽署一項(xiàng)短期授權(quán)協(xié)議,華為今后3個(gè)季度每季度支付1.5億美元的技術(shù)許可費(fèi)。這個(gè)交易是高通在截至2018年12月30日的第一財(cái)季達(dá)成的,將持續(xù)到6月30日。根據(jù)高通與華為的協(xié)議,華為將會(huì)在今后3個(gè)季度每季度向高通支付1.5億美元的技術(shù)專利許可費(fèi),原來的協(xié)議是每季度1億美元,兩家公司將會(huì)繼續(xù)談判達(dá)成最終協(xié)議。這項(xiàng)協(xié)議的最終版還在談判進(jìn)行當(dāng)中。2017年,在蘋果拒絕支付專利費(fèi)之后,華為等廠商追隨蘋果的步伐,暫停向高通支付專利授權(quán)費(fèi)。華為和蘋果是仍在與高通授權(quán)協(xié)議進(jìn)行斗爭(zhēng)的兩家主要公司。與華為達(dá)成暫時(shí)性的協(xié)議,緩解了人們對(duì)高通未來向使用其技術(shù)的手機(jī)制造商收費(fèi)的擔(dān)憂。此后高通繼續(xù)在世界各地的法庭上與蘋果公司進(jìn)行激烈斗爭(zhēng)。這兩家公司將分別在3月份和4月份的專利和授權(quán)問題上展開較量。