常靖

摘 要：“十三五”計劃國家發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃中重點頒發(fā)了69個重大任務，為推進半導體產業(yè)的發(fā)展。該計劃宣布了對于核心芯片的開發(fā)，存儲，封裝和測試將是加強該行業(yè)的下一步目標。這意味著在半導體進行生產之后，成為下一個投資的目標。

關鍵詞：“十三五”戰(zhàn)略規(guī)劃;半導體產業(yè);投資熱點

手機是現(xiàn)代半導體設備中最重要的增長點，隨著近年來智能手機的快速發(fā)展，國家的半導體產業(yè)也迅速發(fā)展。國家集成電路基金在2018年在半導體芯片領域投資2000億元。事實上，在過去，中國已進行大量的投資于半導體研究，尤其是半導體制造。根據(jù)工業(yè)研究院最新的研究表明，在2018年中國產業(yè)投資基金（大型基金）發(fā)行后，該基金的大部分資金主要投入了半導體的生產，基金的資金約占投資的60.0%。

一、“十三五”計劃是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃

國務院公布了“新戰(zhàn)略產業(yè)發(fā)展第十三個五年計劃”，確定了69個重大問題。在此背景之下，國家領導人提出了與半導體行業(yè)發(fā)展有關的以下內容，其中涉及重要芯片的設計，存儲，封裝和測試等。這意味著該產業(yè)將成為繼半導體晶圓生產之后的下一個重大投資點，作為加強該領域的下一步目標。

（1）做強信息技術核心產業(yè)

根據(jù)網絡分析和集成趨勢來看，中國正在以新的方式來加速新技術的全面開發(fā)，重點促進開放應用和與關鍵應用有關的生態(tài)系統(tǒng)。促進信息技術核心領域的研究和電子信息領域的變革，現(xiàn)代化進程取得了重大進展。

（2）提升核心基礎硬件供給能力

改進芯片的核心設計并為新應用開發(fā)主要芯片。這一方面不僅提高了半導體的技術水平和包裝測試領域的行業(yè)集中度，而且在摩爾定律中，精簡芯片相關領域的開發(fā)，都加快了芯片生產線工業(yè)化和儲存方法的建設。因此就可以創(chuàng)新大規(guī)模的應用有機源矩陣的發(fā)光二極管，它擁有超高分辨率LCD顯示器，柔性顯示器等技術。這些都促進智能傳感器，電力電子，印刷電子，固態(tài)照明和慣性導航等領域的重要技術研究，開發(fā)和產業(yè)化發(fā)展。

（3）大力發(fā)展基礎軟件和高端信息技術服務

為了滿足開發(fā)部門的基本要求，支持開源項目的發(fā)展，加強云計算，互聯(lián)網操作系統(tǒng)，工業(yè)互聯(lián)網，智能硬件等的開發(fā)和應用技術，基本需要創(chuàng)建一個安全可靠的軟件系統(tǒng)，它還用于支持大容量數(shù)據(jù)應用程序的開發(fā)和行業(yè)中應用程序要求的加速開發(fā)數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)的設計。通用軟件開發(fā)來實現(xiàn)，其中Office軟件就可優(yōu)化網絡協(xié)作。它的主要軟硬件可以增強計算機內部系統(tǒng)的服務能力來確保該系統(tǒng)的服務質量，同時支持國內企業(yè)在系統(tǒng)集成，服務標準化，技術等各個方面開發(fā)出先進的解決方案來促進新領域的新技術類型的研究，在這些不同的領域中，關鍵性的公司將加速特定工藝的解決方案、程序開發(fā)和應用。積極發(fā)展下一代的信息技術中高端軟件的開發(fā)產業(yè)。

（4）加快發(fā)展高端整機產品

IT產品開發(fā)中有以下方面，如研發(fā)和計算，IT可靠性，數(shù)據(jù)和網絡保護，高安全性服務器和工業(yè)管理設備，新智能手機，新一代數(shù)據(jù)中心設備，都促進了信息技術產業(yè)的創(chuàng)新，促進電視等智能家居系統(tǒng)的產業(yè)化和信息技術產品的使用。當然，在金融，運輸和醫(yī)藥等創(chuàng)新領域，信息技術中開發(fā)設備和集成系統(tǒng)都要進行全面的升級。從而提高產品的質量，開發(fā)出具有國際影響力的大眾品牌。通過發(fā)展與智能手機相關的“十三五”工業(yè)發(fā)展的國家五年計劃，加快了“新智能手機”的創(chuàng)新和發(fā)展，大大提高了智能手機的產品質量，具有國際性的影響力。在智能手機市場，2019年全球智能手機統(tǒng)計，華為在第一季度出貨量已經超越蘋果，位列第二。

二、集成電路的重大生產力布局規(guī)劃工程成為熱點

該項目將制定一個重大的集成電路生產系統(tǒng)計劃，開展一批積極的開發(fā)項目，并為工業(yè)生產的快速增長做出貢獻。加速更新先進的制造工藝，存儲、特殊工藝的開發(fā)，并開發(fā)出具有安全可靠性能的處理器，數(shù)字模擬器、轉換芯片和數(shù)字信號系統(tǒng)以及數(shù)字信號處理芯片等關鍵的產品設計和開發(fā)功能來提高產品的應用水平，便于測試設備和核心材料，讓其快速發(fā)展。同時支持工業(yè)鑄造和維護第三方的高水平服務項目，讓設計公司與制造公司之間的技術實現(xiàn)共同創(chuàng)新，促進行業(yè)內部的穩(wěn)定提升，也促進了企業(yè)的固體顯示產業(yè)鏈的聯(lián)合創(chuàng)新。到2019年為止，中國工廠的投資價值約為1100億美元，中國的資源總量占中國半導體基金的86.50%。因為中國半導體基金的下一步計劃是增加設計領域以及包裝和測試行業(yè)的投資。在繼長江電子公司收購興科金鵬后，中國制造商在全球市場上獲得第四名的成績，擴大了產品的包裝和測試行業(yè)的市場和技術能源產業(yè)。

（1）存儲芯片

中國在過去兩年的主要投資方向來自制造業(yè)投資，但在2018年的半導體投資領域，中國已經加強了投資狀態(tài)并且已經充分展示了數(shù)據(jù)的存儲能力。在存儲領域已經開始發(fā)力，2018阿里巴巴收購中天微，同年8月8日北方華創(chuàng)已1500萬美元收購Akrion 公司，國內存儲芯片的龍頭企業(yè)兆易創(chuàng)新開價 65 億發(fā)起收購 ISSI。據(jù)統(tǒng)計，在設計領域，并購其他的設計開發(fā)公司正在逐年增加。第一步是共同投資一體化的集成電路國家投資基金與湖北湖新產業(yè)、湖北武漢新興科技投資公司進行合作。換句話說，“武漢新興科技投資公司”是以長江倉庫為基礎的。第二階段將由紫光集團和國家綜合產業(yè)的投資基金公司共同出資。 紫光集團董事長與長江倉儲的副總裁、首席執(zhí)行官和國家投資基金的集成電路生產與集成的秘書長，以及湖北長江經濟帶產業(yè)基金的副會長任大宏進行溝通交流。無限新鑫委員會是王繼在長江倉儲管理的董事成員，無限新鑫的總經理是重點關注的人。紫光國信于去年12月宣布“紫光集團有限公司的潛在競爭和外商投資的解決方案”。根據(jù)公告內容介紹，紫光集團及其附屬公司將共同成立長江倉儲科技控股有限公司（以下簡稱“長江控股”）來進行控制長江倉儲科技有限公司，其中長江控股的投資已經達到了197.0億元。對長江控股所有者來說，到現(xiàn)在為止，紫光已經實現(xiàn)了該公司的所有權。值得注意的是就在不久前，中芯國際在紫光市場收購到了50，000.0股。導致馬街河的股價從6.950%上漲至7.070%。紫光目前是大唐電信科技產業(yè)控股的所有者和中芯國際投資基金集成電路部門的第三大股東。

（2）封測領域

從包裝的封裝和測試的角度來看，近幾年來國內市場在這一領域發(fā)展迅速，目前全球的封裝和半導體測試市場已經分別向三個方向發(fā)展。在汽車電子市場，包裝和測試同福微電子公司是中國的領導者，尤其是在2019年，新能源汽車的制造技術將得到顯著改善?！皯?zhàn)略發(fā)展產業(yè)的五年發(fā)展規(guī)劃”還加強對技術的創(chuàng)新，改進產品的生產鏈，支持工具和插件，支持現(xiàn)代化環(huán)境的優(yōu)化，給技術開發(fā)的實施和完善提供大規(guī)模的支持，讓新能源汽車中的電動汽車開發(fā)得到實施。混合動力電動汽車的工業(yè)化程度將有助于電動汽車的工業(yè)化發(fā)展。

（3）AMOLED顯示屏

AMOLED顯示屏的性能和設備生產能力主要在韓國，是世界上的領先的生產技術，但由于國內不夠全面。以此顯示出三星裝備拯救了蘋果手機的制造商從而無法購買三星AMOLED，而讓AMOELD獲得了往本地生產的機會。表明公眾對開發(fā)半導體的支持已經從包裝，設備設計和制造這三個方面發(fā)展，因為設計方面在“戰(zhàn)略產業(yè)發(fā)展的十三五規(guī)劃”中相對較遠。 2018年，紫光，昭儀創(chuàng)新等公司的存儲設施整合開始。

三、結語

在大數(shù)據(jù)，新能源，人工智能以及加強上述的半導體領域的結構來看，中國在“第十三個國家工業(yè)發(fā)展的五年戰(zhàn)略規(guī)劃”中學到了技術并加強了電動汽車的知識產權，因此環(huán)保將是下一個發(fā)展階段的軸心。本文首先從做強信息技術核心產業(yè)、提升核心基礎硬件供給能力、大力發(fā)展基礎軟件和高端信息技術服務以及加快發(fā)展高端整機產品等四個方面對“十三五”計劃是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃，然后從存儲芯片、封測領域以及AMOLED顯示屏等三個方面對集成電路的重大生產力布局規(guī)劃工程進行了分析，最后希望通過本文的研究，對今后的專家學者研究相關的課題有一定的借鑒與幫助作用。

參考文獻

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[3]半導體封測格局漸明朗，淺析本土四大龍頭公司[J].電子工業(yè)專用設備，2017（12）：67