華天科技：增強(qiáng)資本實(shí)力，為新一輪擴(kuò)張儲(chǔ)備糧草

艾麗

日前，華天科技公布配股說(shuō)明書。公司將以2018年年底總股本21.31億股為基礎(chǔ)，向原股東配售6.25億股新股，預(yù)計(jì)募集資金總額不超過(guò)17億元。其中，不超過(guò)8億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，不超過(guò)9億元用于償還公司有息債務(wù)。這將進(jìn)一步降低公司的資產(chǎn)負(fù)債率，提升公司的盈利能力。而且，還將迅速提升資本實(shí)力，為公司把握自主可控戰(zhàn)略背景下的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新契機(jī)提供強(qiáng)大的資本支撐力量。

規(guī)?？焖贁U(kuò)張，資產(chǎn)流動(dòng)性漸成瓶頸

華天科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試業(yè)，是集成電路支柱產(chǎn)業(yè)之一。進(jìn)入二十一世紀(jì)以后，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)一直保持穩(wěn)定發(fā)展，封裝產(chǎn)品在種類和產(chǎn)量上均較過(guò)去有較大程度的提高。尤其是2012年以后，受益于4G推進(jìn)所帶來(lái)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)紅利影響，消費(fèi)電子行業(yè)快速成長(zhǎng)，從而推動(dòng)著集成電路以及集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。2018年，國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額達(dá)到2193.9億元，同比增長(zhǎng)16.1%。

作為集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊的華天科技，已掌握了MCM（MCP）、 BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成電路中高端封裝技術(shù)。經(jīng)鑒定/備案，公司已有9項(xiàng)新產(chǎn)品新技術(shù)成果達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平、24項(xiàng)新產(chǎn)品新技術(shù)成果達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，有力地提升了企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)能力。2009年—2018年，公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，資產(chǎn)總額由13.12億元增加至124.43億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率28.40%;產(chǎn)量由32.67億塊增加至267.24億塊，年復(fù)合增長(zhǎng)率26.30%;營(yíng)業(yè)收入由7.77億元增加到71.22億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率27.91%。

由于集成電路封裝測(cè)試業(yè)屬于資金密集型行業(yè)，規(guī)模效益明顯，生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大、購(gòu)買原材料、支付燃料動(dòng)力費(fèi)等日常周轉(zhuǎn)均需要一定的流動(dòng)資金。因此，公司的流動(dòng)性有所緊張，資產(chǎn)負(fù)債率也迅速提升。在2016年、2017年、2018年、2019年一季度，公司合并報(bào)表資產(chǎn)負(fù)債率分別為28.29%、35.99%、48.77%、47.15%，流動(dòng)比率分別為1.73、1.32、1.26、0.96，速動(dòng)比率分別為1.27、0.80、1.01、0.65，非流動(dòng)資產(chǎn)占資產(chǎn)總額的比例分別為58.72%、61.74%、55.16%、69.48%，流動(dòng)負(fù)債占負(fù)債總額的比例分別為84.20%、80.27%、72.85%、67.30%。這說(shuō)明華天科技處于規(guī)?？焖贁U(kuò)張階段。

再融資擴(kuò)張資本，把握新一輪成長(zhǎng)紅利

值得指出的是，未來(lái)的集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)將面臨新一輪的成長(zhǎng)契機(jī)。一是自主可控戰(zhàn)略所帶來(lái)的集成電路進(jìn)口替代的產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)機(jī)遇。近年來(lái)一系列事件顯示出我國(guó)自主可控勢(shì)在必行，這必然會(huì)給我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)張帶來(lái)新的成長(zhǎng)機(jī)遇。而公司的主要核心客戶包括聚積科技、晶炎科技、格科微、臺(tái)灣義隆、紫光展銳、海思半導(dǎo)體、全志科技、兆易創(chuàng)新等國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的集成電路生廠商。其中，紫光展銳、海思半導(dǎo)體、全志科技、兆易創(chuàng)新均是我國(guó)自主可控戰(zhàn)略的核心廠商，所以，公司將充分受益于自主可控戰(zhàn)略下的進(jìn)口替代契機(jī)。

二是5G大規(guī)模推進(jìn)將帶來(lái)集成電路新的產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)?；仡櫭恳淮蔚募呻娐樊a(chǎn)業(yè)的大發(fā)展，均與計(jì)算機(jī)技術(shù)、消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)升級(jí)有著極大的關(guān)聯(lián)。4G所帶來(lái)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)紅利對(duì)集成電路的大發(fā)展已作出表率。相信，隨著5G大規(guī)模的推進(jìn)，5G商用步伐的提速，未來(lái)在通訊領(lǐng)域會(huì)給集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的成長(zhǎng)點(diǎn)。因此，作為行業(yè)龍頭企業(yè)的華天科技需要前瞻性地布局，這就使得公司面臨著規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)張的需求，對(duì)公司的流動(dòng)性提出更高要求。

在此背景下，公司利用此次配股的再融資路徑，募集資金用于償還公司有息債務(wù)，符合國(guó)家“降杠桿”政策，有利于緩解公司的資金需求壓力，控制總體負(fù)債規(guī)模，降低資產(chǎn)負(fù)債率，改善資本結(jié)構(gòu)。

就短期而言，通過(guò)配股的再融資路徑，募集資金用于償還公司有息債務(wù)還可以減輕公司財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)，提高公司盈利水平。此次募集資金擬不超過(guò) 90，000萬(wàn)元用于償還有息債務(wù)，每年可以節(jié)約一定的利息支出，有效降低財(cái)務(wù)費(fèi)用，對(duì)提高公司盈利水平起到積極的作用。由此可見，此次配股，因?yàn)閮斶€有息債務(wù)，降低財(cái)務(wù)費(fèi)用，從而對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)有望產(chǎn)生立竿見影的效果。而且還因?yàn)槌渥懔斯镜馁Y本實(shí)力，為未來(lái)的業(yè)務(wù)擴(kuò)張以及把握產(chǎn)業(yè)并購(gòu)契機(jī)所帶來(lái)的外延式擴(kuò)張，提供了強(qiáng)大的資本支撐力量。前者提升了公司現(xiàn)有業(yè)績(jī)改善的預(yù)期，后者則提升了公司未來(lái)成長(zhǎng)的預(yù)期，所以，公司二級(jí)市場(chǎng)股價(jià)有望迎來(lái)戴維斯雙擊，股價(jià)彈性值得期待。