豆高雅
(榆林市瀚霆化工技術(shù)開發(fā)有限公司 陜西 榆林 718100)
氮化硅的研究起源于隕石的研究,大約有100多年的歷史。最早的資料報道是Deville and wohler在1859年指出Si3N4的形成可能是在地球形成時,Si和N2反應形成Si3N4,并在1896年德國科學家利用減碳法人工合成了Si3N4。氮化硅陶瓷材料作為一種重要的結(jié)構(gòu)材料和功能材料,具有優(yōu)良的性能:高溫蠕變小、抗氧化、耐腐蝕和耐摩擦[1]。已經(jīng)被廣泛應用于社會的各個領域,比如耐高溫性能用于燃氣機的轉(zhuǎn)子、定子和火花塞等,抗熱震性、熱膨脹系數(shù)小和耐磨性能好用于球閥、過濾器、熱交換器、坩堝和傳送器[2]。高強度應用于軸承、滾球、工模具和密封材料等。此外還在電子、軍事和核工業(yè)上,作為電路開關(guān)基片、高溫絕緣體和核裂變物質(zhì)的載體[3]。
在1955年已經(jīng)被廣泛應用于耐火材料領域,在20世紀70年代開始應用于高溫結(jié)構(gòu)材料領域,從而開始被廣泛的研究。在20世紀80年代,隨著美國等國家對高溫材料研究的深入,Si3N4的研究進入了一個頂峰時期,并在熱壓情況下得到了致密的Si3N4材料,并被認為是高溫陶瓷發(fā)動機部件的最理想材料[4]。
圖1 氮化硅基本結(jié)構(gòu)單元
氮化硅很難燒結(jié)的原因是由于其內(nèi)部的Si-N鍵為共價鍵,Si-N以Si為中心組成四面體,相鄰三個Si組成一個平面,如圖1和圖2所示。不同Si-N四面體的排列順序組成三種結(jié)構(gòu)的氮化硅即α-Si3N4、β-Si3N4和γ-Si3N4,α-Si3N4的結(jié)構(gòu)是 ABCD…的堆積順序,β-Si3N4的堆積順序是ABAB…,堆積方式如圖3所示。其中AB層在α-Si3N4和β-Si3N4中是相同的,CD層是AB層沿C軸旋轉(zhuǎn)180℃得到,β相的C軸大約是α相的一半[5~8]。
圖2 氮化硅平面結(jié)構(gòu)圖
雖然氮化硅陶瓷性能頗佳,但氮化硅陶瓷的脆性缺陷并未得到徹底的改善,故而大大限制了它的實際應用。如何提高氮化硅韌性仍是Si3N4陶瓷研究的焦點。陶瓷材料的脆性由陶瓷材料的結(jié)構(gòu)特點所決定的,在陶瓷材料中以共價鍵和離子鍵為主,這兩類化學鍵都具有較強的方向性和較高的結(jié)合強度,這就使得陶瓷晶體內(nèi)缺少5個獨立的滑移系[9],在受力作用下難以發(fā)生顯著的位錯運動引起塑性變形以松弛應力;在顯微結(jié)構(gòu)方面其脆性根源在于存在裂紋,且易于導致高度的裂紋集中[10]。雖然陶瓷的脆性是由物質(zhì)結(jié)構(gòu)本質(zhì)決定的,但是根據(jù)陶瓷材料的裂紋擴展行為及其斷裂機理認為,借助于對裂紋擴展條件的控制,可在一定程度上提高陶瓷韌性。
自增韌是近幾年發(fā)展起來的能夠有效提高陶瓷斷裂韌性的一種新工藝,主要是通過對工藝的控制使陶瓷晶粒在原位(in-sit u)形成有較大長徑比的形貌,從而起到類似于晶須的補強增韌作用。主要是通過對成分和工藝的優(yōu)化來獲得一定尺寸和長徑比的β-Si3N4晶棒,從而使材料的強度和韌性得到提高[11]。通過在陶瓷基體上人為引入或原位生長出棒晶或片晶,并相應增大其體積分數(shù)、棒晶的長徑比及棒晶直徑,通過片晶或棒晶對主裂紋的橋接及隨即引發(fā)的晶粒拔出與裂紋偏轉(zhuǎn)增韌機制,使材料的斷裂韌性得到大幅度的提高。由于氮化硅晶體具有生長各向異性,在高溫時,其α相能夠向β相轉(zhuǎn)變,β-Si3N4晶體要繼續(xù)長大使顯微結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。因此,可通過控制β-Si3N4晶粒的形核和生長來獲得所需的顯微結(jié)構(gòu),從而形成了自韌Si3N4陶瓷(self-reinf orced/in-situ toughened),此種技術(shù)也稱為顯微結(jié)構(gòu)工程[12]。
圖3 α-Si 3 N 4和β-Si 3 N 4的堆積示意圖
但在顯微結(jié)構(gòu)方面,大晶粒將導致裂紋源的增加,晶粒尺寸過大,大晶粒數(shù)量過多,將導致抗彎強度急劇下降,且柱狀β-Si3N4晶粒的尺寸及分布很難控制,造成材料性能的不穩(wěn)定。所以在氮化硅陶瓷中添加晶種,可以提高斷裂韌性,并維持較高強度的作用[13]。
本實驗主要是采用無壓燒結(jié)研究燒結(jié)助劑以及添加β-Si3N4晶種,對自增韌氮化硅陶瓷的結(jié)構(gòu)和性能的影響,旨在提高氮化硅陶瓷的斷裂韌性,制備高性能的氮化硅材料。
主要從以下幾方面進行研究:燒結(jié)助劑(Y2O3、Al2O3、La2O3)對氮化硅陶瓷結(jié)構(gòu)和性能的影響。本實驗擬分別改變Y2O3、Al2O3、La2O3含量,研究燒結(jié)助劑含量對氮化硅陶瓷燒結(jié)性能、力學性能的影響;柱狀β-Si3N4晶種的制備工藝及影響因素:本實驗探索制備β-Si3N4晶種最佳燒結(jié)、提取工藝,調(diào)節(jié)燒結(jié)時間研究保溫時間對晶種晶粒生長的影響;添加柱狀β-Si3N4晶種的自增韌氮化硅的制備;β-Si3N4晶種對自增韌氮化硅結(jié)構(gòu)和性能的影響:調(diào)整β-Si3N4晶種添加量,探究晶種含量對氮化硅陶瓷顯微結(jié)構(gòu)和力學性能的影響,研究顯微結(jié)構(gòu)和力學性能之間的關(guān)系。
實驗所用原料如表1所示。
表1 實驗原料
實驗中所采用的儀器設備如表2所示。
表2 實驗設備
續(xù)表2
1.3.1 氣孔率、吸水率以及體積密度
用阿基米德法測試燒結(jié)試樣的氣孔率、吸水率和體積密度,計算公式如下:
顯氣孔率:
密度:
式中:q——試樣的顯氣孔率,%;
D——試樣體密度,g/c m3;
W——吸水率,%;
m1——試樣的干燥質(zhì)量,g;
m2——飽和試樣的表觀質(zhì)量,g。
m3——飽和試樣在空氣中的質(zhì)量,g。
相對密度:
1.3.2 氮化硅力學性能測試
1.3.2.1 抗彎強度的測試
試驗中使用LJ-500拉力試驗機,按照國家標準GB 6569-86對試樣進行三點彎曲法抗彎強度的測定,圖4為三點抗彎曲強度的測試示意圖。
圖4 三點抗彎強度測試示意圖
試樣的受壓橫斷面平行于十字頭移動的方向,跨距30 mm,十字頭加載速度為0.5 mm/min,每個均值數(shù)據(jù)取5根試樣的加權(quán)平均值。三點彎曲法測定抗彎強度的計算公式為:
式中:Q——三點彎曲強度,MPa;
F——試樣斷裂時最大負荷,N;
L——跨距,mm;
b——試樣斷裂處寬度,mm;
h——試樣斷裂處高度,mm。
1.3.2.2 斷裂韌性的測試
筆者采用單邊切口梁法,該方法用于在高溫和各種介質(zhì)條件下測定KIc,其優(yōu)點是數(shù)據(jù)的分散性比較小,重現(xiàn)性較好,試樣加工和測定方法比較簡單。但是該法測定的KIc值受切口寬度的影響比較大,切口寬度增加,KIc增大,誤差也隨之增大。在試樣的一側(cè)用薄皮金剛石砂輪加工出長度為a的裂紋。切口深度a大約是厚度h的1/2,跨距L=20~40 mm;加載速率為0.05 mm/min。在三點彎曲受力下,KIc值的計算公式可沿用美國AST ME 399-74中所列公式:
式中:KIc——斷裂韌性,MPa·m1/2;
Pc——臨界載荷,N;
L——跨距,mm;
b——試樣斷裂處寬度,mm;
h——試樣斷裂處高度,mm;
c——縫的長度,mm。
1.3.2.3 材料的X射線分析
X射線衍射分析是確定物質(zhì)晶相組成的重要手段。X射線衍射線的位置決定于晶胞的形狀和大小,即決定于晶面的面間距。而衍射線的強度則取決于晶胞內(nèi)原子的種類、數(shù)目及排列方式。因此,可以通過測定并計算結(jié)晶物質(zhì)中各相衍射線的相對強度來得出它們的相對含量。
本實驗中使用D/max-Ⅲ型X射線衍射儀對樣品做定性分析。實驗條件為Cu Kα靶,工作電壓為45 k V,工作電流為40 mA,掃描速度為10°/min(步長0.02°)。
1.3.2.4 SEM掃描電鏡分析
掃描電子顯微鏡(SEM)是利用聚焦電子束在試樣表面逐點掃描成像的。聚集電子束與試樣相互作用,產(chǎn)生二次電子發(fā)射,二次電子發(fā)射量隨試樣表面形貌而變化。二次電子信號被探測器捕捉轉(zhuǎn)換成電訊號,經(jīng)視頻放大后輸入到顯像管柵極,調(diào)制與入射電子束同步掃描的顯像管亮度,得到試樣表面形貌的二次電子像。
在本實驗中,將樣品敲碎,獲取試樣斷面,然后用導電膠把試樣粘結(jié)在樣品座上,噴金后采用日本JEOL的JSM-5900掃描電子顯微鏡觀察試樣的斷面形貌,包括晶粒的大小、形態(tài)、氣孔的分布等。1.3.2.5 晶粒尺寸統(tǒng)計
晶粒尺寸的統(tǒng)計是以SEM照片為基礎,在一張有200~500晶粒的SEM照片中,按照SEM照片中的比例尺寸設定標準尺寸后,在照片中查找完整的晶粒進行長度的標定,在一張SEM照片中標定晶粒的數(shù)目不得少于200個,然后查看統(tǒng)計結(jié)果。本實驗中采用的SEM照片的比例尺寸為1μm或5μm,統(tǒng)計軟件采用的是浙江大學的Nano Measurer 1.2自動進行結(jié)果的統(tǒng)計。
1)具體試樣配比見表3。
表3 試樣配比(質(zhì)量%)
2)混合。將粉料在研缽中充分混合至均勻,過80目篩。
3)造粒。在混合后的粉料中加入適量(約10 wt%)的濃度為10%的PVA溶液作為成形劑,過40目篩進行造粒。
4)成形。在50 MPa的壓力下用油壓機進行干壓成形。
5)排膠。在干燥爐中排膠干燥,排膠溫度為4 00℃,保溫為2 h。
6)燒成。在氮氣氣氛爐內(nèi)燒成,燒成溫度為1 750℃,保溫為2 h。
7)測試。對其體積密度、氣孔率、抗彎強度和斷裂韌性分別進行測試。
圖5是A、B、C、D、E的5個試樣的XRD圖像。
圖5 試樣 A、B、C、D、E的 XRD圖像
由圖5可知:5個試樣的物相組成中只含有β-Si3N4晶相,未發(fā)現(xiàn)其他晶相,這說明在此燒結(jié)過程中氮化硅由α相全部轉(zhuǎn)化為β相,燒結(jié)助劑Al2O3和Y2O3在燒結(jié)過程中形成的Y-Si-Al-O-N液相,以玻璃相的形式存在晶粒間[14]。
2.2.1 Al2O3對氮化硅相對密度的影響
圖6是Al2O3對氮化硅相對密度的影響圖。
圖6 Al 2 O 3與氮化硅相對密度的關(guān)系圖
圖6中A試樣和B試樣的Y2O3含量同為6 wt%,Al2O3含量分別為2 wt%,4 wt%,分析A、B試樣后可以看出當Al2O3含量升高時,氮化硅的相對密度大幅增加,氮化硅中Al2O3含量增加,促進液相燒結(jié)中液相含量的增大,而且氧化鋁可以降低液相粘度,有利于氮化硅在液相中溶解、擴散傳質(zhì),氧化鋁對氮化硅常壓燒結(jié)致密化有十分重要的作用。C試樣和D試樣的Y2O3含量同為8wt%,Al2O3含量分別為2 wt%,4 wt%,可以看出Al2O3含量為4 wt%時,試樣的相對密度已經(jīng)達到97%左右,繼續(xù)增加的空間已經(jīng)很有限,繼續(xù)增大Al2O3含量的意義也不大,而且Al2O3含量的增加會導致燒失率的增大,耐腐蝕性能下降,高溫性能下降[15]。
圖7是試樣C和D的掃描電鏡圖像。
圖7 C、D試樣的SEM圖像
圖C是Al2O3含量為2 wt%時的氮化硅試樣,圖D的Al2O3含量為4 wt%,可以明顯看出C試樣內(nèi),長柱狀晶粒間存在很多的氣孔,而D試樣內(nèi)氣孔含量較少,晶粒間通過玻璃相緊密連接,正是由于Al2O3含量提高使液相燒結(jié)過程中玻璃相增加,試樣的相對密度才得以提高[16]。這表明Al2O3含量的增大,明顯提高了氮化硅陶瓷的致密化程度。
2.2.2 Y2O3對氮化硅相對密度的影響
圖8為Y2O3與氮化硅相對密度的關(guān)系圖。
圖8 Y 2 O3與氮化硅相對密度的關(guān)系圖
其中Al2O3質(zhì)量百分比固定為4 wt%,Y2O3含量分別為4wt% 、6wt%、8 wt%。從圖8中可以看出,隨著Y2O3含量的增大,氮化硅相對密度增大,這是由于加入的Y2O3形成的液相促進了燒結(jié)的過程,但是相對密度增大的幅度并不明顯,從92%上升至96%,而且Y2O3含量的進一步增大會導致形成大量的玻璃相,玻璃相的強度較低,可能導致材料強度的下降[17]。
2.2.3 Al2O3對氮化硅抗彎強度的影響
圖9為Al2O3對氮化硅抗彎強度的影響。
圖9 Al 2 O 3對氮化硅抗彎強度的影響
圖9中試樣A、B、C、D對應組分和圖1中是相同的。通過比較A、B和C、D可以發(fā)現(xiàn):當Y2O3的質(zhì)量百分比一定時,Al2O3含量越高,氮化硅的抗彎強度明顯變大,抗彎強度的提高是由于氧化鋁提高了試樣的致密化程度,試樣D相對C抗彎強度提升了近120 MPa,說明Al2O3對氮化硅抗彎強度有顯著影響。但隨著Al2O3含量的進一步增大,晶界玻璃相含量增多,高溫抗蠕變能力下降,氮化硅高溫強度顯著下降[18~20],所以不宜再提高Al2O3含量。
2.2.4 Al2O3對氮化硅斷裂韌性的影響
圖10為Al2O3對氮化硅斷裂韌性的影響。
圖10 Al 2 O3對氮化硅斷裂韌性的影響
圖10中試樣A、B、C、D分別對應的組分和圖1相同。對比A、B和C、D兩組試樣可以發(fā)現(xiàn),當Y2O3的含量一定時,Al2O3含量由2wt%提高到4wt%,氮化硅的斷裂韌性分別提高了8.08%和13.21%,Al2O3含量提高可以促進氮化硅陶瓷斷裂韌性的提高,主要是氧化鋁含量提高增加了液相量,增強了長柱狀晶粒間的結(jié)合力,氮化硅斷裂時阻力增加[21~23]。
2.2.5 La2O3對氮化硅力學性能的影響
圖11為La2O3對氮化硅力學性能的影響。圖11的3組試樣中Al2O3含量都為4 wt%,D試樣中含有8 wt%的Y2O3,F(xiàn)試樣中含有4 wt%的Y2O3和4wt%的La2O3,G試樣中含有8 wt%的La2O3。從圖11中可以看出,:F組試樣的抗彎強度和斷裂韌性都優(yōu)于其它兩組。因為在Y2O3和Al2O3的試樣中同時加入La2O3,更有利于β-Si3N4晶粒軸比的提高[24],也是提高β-Si3N4柱狀晶的長徑比,同時促進α-Si3N4和β-Si3N4的完全轉(zhuǎn)變,大大地提高了氮化硅材料的抗彎強度和斷裂韌性。
圖11 La2 O 3對氮化硅力學性能的影響
圖12為在1 750℃煅燒后,經(jīng)過酸洗的晶種XRD圖,從圖12中可以看出:晶種中只存在β-Si3N4,這表明粉料中Si3N4全部由α相轉(zhuǎn)化為β相。
圖12 晶種的XRD圖像
圖13 晶種顯微形貌
圖13為晶種的SEM圖像。由圖13中可以看出:β-Si3N4晶種的晶粒以長柱狀為主,晶粒間相互分散,無玻璃相連接。β-Si3N4晶種的長柱狀是由于其生長各向異性造成的,長度方向的生長速率遠遠大于其寬度方向的生長速率。利用統(tǒng)計分析軟件得出晶種的平均長度為2.82μm,平均粒徑為0.6μm,平均長徑比為4.7。
2.4.1 晶種與相對密度的關(guān)系
圖14是晶種添加量與氮化硅相對密度的關(guān)系圖。由圖14可以發(fā)現(xiàn):隨著晶種含量的不斷增大,相對密度緩慢下降,這是因為β晶種晶粒較大,在液相燒結(jié)過程中大晶粒阻礙了液相流動和晶粒的重新排列,使其燒結(jié)致密化程度降低[25]。
圖14 晶種含量對相對密度的影響
2.4.2 晶種對抗彎強度的影響
圖15是晶種含量與抗彎強度的關(guān)系圖。從圖15中可以看出,隨著晶種含量的增加,其抗彎強度逐漸降低。這是因為:晶種的含量越高,燒結(jié)致密化程度越低,晶粒間結(jié)合強度較低[26];晶種晶粒較大,大晶粒在氮化硅陶瓷中易形成斷裂源,導致抗彎強度降低。
圖15 晶種含量與抗彎強度的影響
2.4.3 晶種對斷裂韌性的影響
圖16是晶種含量對斷裂韌性的影響圖。從圖16中可以看出,斷裂韌性隨晶種的增加而上升,當添加2%的晶種時,斷裂韌性達到最大值7.68 MPa·m1/2。隨著晶種添加量的繼續(xù)增加,相對密度的降低導致了斷裂韌性下降,而且過多的晶種還容易造成團聚,使顯微結(jié)構(gòu)均勻性下降,從而導致斷裂韌性降低。
圖16 晶種含量與斷裂韌性的影響
圖17 晶種含量分別為0%和2%的試樣斷面SEM圖像
圖17是晶種含量分別為0%和2%的試樣斷面 SEM圖像。從圖17中可以發(fā)現(xiàn),未加晶種時,組織中以細小晶粒為主,晶粒間氣孔非常少;當晶種含量為2%時,晶粒間有許多氣孔,組織中出現(xiàn)大長柱狀β-Si3N4晶粒,晶粒交叉分布且結(jié)構(gòu)均勻;當?shù)钄嗔褧r,可以看到斷裂的β-Si3N4晶粒,以及晶粒從基體中拔出的空洞。長柱狀晶粒拔出可以增加氮化硅的斷裂阻力,提高斷裂韌性。
筆者以Si3N4、Al2O3、Y2O3和La2O3為原料,通過無壓燒結(jié)的方法,制備了長柱狀氮化硅晶種,研究了燒結(jié)助劑和β-Si3N4晶種對自增韌氮化硅陶瓷性能的影響。通過上述的各項研究測試,得出了以下主要結(jié)論:
1)在制備氮化硅陶瓷的過程中,隨著Al2O3和Y2O3含量的提高,氮化硅的相對密度、抗彎強度和斷裂韌性都有所提升,且Al2O3的作用更加明顯,當Al2O3的質(zhì)量百分數(shù)為4wt%,Y2O3的質(zhì)量百分數(shù)為8 wt%時,氮化硅陶瓷基本燒結(jié)致密,相對密度為3.11,抗彎強度為674 MPa,斷裂韌性為6.34 MPa·m1/2。
2)在Al2O3、Y2O3為燒結(jié)助劑的氮化硅陶瓷中,添加4 wt%的La2O3,抗彎強度為686 MPa,斷裂韌性為7.42 MPa·m1/2。比只添加Al2O3和Y2O3,Al2O3和La2O3的氮化硅陶瓷的力學性能有較大提高,表明復合燒結(jié)助劑更有利于提高氮化硅陶瓷的力學性能。
3)在氮化硅陶瓷中添加晶種后,其抗彎強度雖略有降低,但斷裂韌性得到大幅提高;且隨著晶種添加量的增加,斷裂韌性先升高再降低,摻量為2 wt%時,斷裂韌性達到最大的7.68 MPa·m1/2,提高了20%以上。當加入量過多時,大晶粒形成的斷裂源增加,而且晶種易造成團聚,使斷裂韌性降低。
在燒結(jié)工藝方面,可以進一步研究增加保溫時間和保溫范圍對晶種的影響,在不同升溫速度下對晶種長徑比的影響和添加不同復合燒結(jié)助劑對試樣燒結(jié)的影響。晶粒的形貌和長徑比對試樣的力學性能有顯著影響,微觀結(jié)構(gòu)的變化也會影響試樣的力學性能,同時溫度對晶粒的生長有比較顯著的影響,控制一定的升溫速率和保溫時間段對晶粒的生長會有不同的影響。本實驗中由于時間的限制,未能對以上內(nèi)容進行系統(tǒng)的研究,有待于進一步的提高。
在本論文研究基礎上,可以進一步提高試樣的力學性能,特別是在提高材料斷裂韌性的同時得到比較高的抗彎強度。在晶種增強基體材料的應用方面可以進一步提高材料的抗熱震性,在發(fā)熱體的應用研究方面有著非常廣闊的前景。