5nm工藝？！支持LPDDR5內(nèi)存的高通驍龍865曝光

驍龍855作為目前Android平臺綜合性能最強的處理器可謂一騎絕塵，稍顯遺憾的是沒有內(nèi)置支持5G頻段的基帶，而是通過外置5G調(diào)節(jié)器芯片實現(xiàn)了手機支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過高通的下一代旗艦處理器將彌補該缺陷，實現(xiàn)5G調(diào)解器內(nèi)置?，F(xiàn)在已有關(guān)于該芯片的相關(guān)消息公布了。

據(jù)國外知情人士爆料，關(guān)于驍龍855的升級版目前正在開發(fā)中，但仍處于早期開發(fā)階段，預計會在明年發(fā)布，內(nèi)部型號為SM8250?？紤]到驍龍 855處理器的內(nèi)部型號為 SM8150 ，因此推測這款型號為“SM8250”的處理器最終命名可能叫做高通驍龍 865（暫定）。

據(jù)報道，芯片組內(nèi)部被稱為“Project Kona”。Kona是夏威夷群島上一個地區(qū)的名稱。高通公司與夏威夷有某種聯(lián)系，通常在這里主辦技術(shù)峰會。

目前有關(guān)驍龍865的架構(gòu)和主頻還不清楚，但是芯片所支持的內(nèi)存種類現(xiàn)已曝光——將支持LPDDR5規(guī)格的運行內(nèi)存，如果消息屬實，那么此次驍龍 865已經(jīng)很超前了，畢竟DDR4運行內(nèi)存都還沒有完全替代DDR3運存。這也意味著其在跑分環(huán)節(jié)將可能再創(chuàng)新高，同時使得整機的運行速度更快。

除此之外，該人士還透露，高通還有一款尚未發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器SDM55，其代號為“Huracan”，可能是驍龍865集成SDM55 5G Modem，能實現(xiàn)對5G網(wǎng)絡(luò)的支持。

此前高通方面表示下一代芯片會將5G基帶整合到處理器中，高通公司總裁Cristiano Amon在2月底曾表示，“我們將突破性的5G多模調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理技術(shù)集成到一個SoC中，這是使5G更廣泛地跨區(qū)域和層級可用的重要一步?！?/p>

按照以往的慣例，高通驍龍865旗艦處理器會在今年年底發(fā)布，各大手機廠商于明年年初推出相應(yīng)的手機設(shè)備，這也意味著2020年將會有大批5G手機上市。而驍龍865的對手將是來自中國的華為新一代麒麟985旗艦處理器和Apple的下一代處理器。

值得一提的是，當大家都在眼饞這款SoC的時候，iQOO產(chǎn)品經(jīng)理@戈藍V 在微博上轉(zhuǎn)發(fā)了相關(guān)爆料稱：又到了大家搶首發(fā)的軍備戰(zhàn)爭了，又一個小優(yōu)點而已。言下之意，表明iQOO已經(jīng)確定安排上高通驍龍865了，也就是說下一代iQOO，極有可能參與爭奪驍龍865處理器的首發(fā)權(quán)。

雖然更多傳言表示驍龍865處理器將會繼續(xù)采用7nm工藝制程，但就在本月初，臺積電宣布已經(jīng)完成了5nm工藝的基礎(chǔ)設(shè)計工作，并已在3月底開始試產(chǎn)。已為蘋果A14芯片組做好準備，該芯片組將為2020年推出的蘋果iPhone提供動力。

臺積電表示，相比7nm工藝，基于ARM Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度，并且性能提升達15%。

現(xiàn)在大家較為關(guān)心的幾個問題是：臺積電會用5nm工藝來生產(chǎn)驍龍865嗎？猜猜首發(fā)驍龍865的手機廠商會是誰？另外對于高通下一代旗艦芯片，你有什么期待呢？