2018～2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量將增長(zhǎng)15%

2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)量占其1550億美元集成電路市場(chǎng)的15.3%，高于2013年的12.6%。IC Insights預(yù)測(cè)，2018年到2023年，這一份額將增長(zhǎng)5.2個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到20.5%。預(yù)計(jì)未來(lái)五年，中國(guó)本土企業(yè) （包括中芯國(guó)際和華虹集團(tuán)）以及內(nèi)存初創(chuàng)公司YMTC和長(zhǎng)信內(nèi)存技術(shù)的IC銷售額也將大幅增長(zhǎng)。根據(jù)IC Insights的預(yù)測(cè)，2023年中國(guó)的IC產(chǎn)量將上升到470億美元，不過(guò)仍將僅占2023年全球IC市場(chǎng)預(yù)測(cè)總額的8.2%。

2019年智能手機(jī)出貨量將連續(xù)第三年下降

據(jù)IDC分析，智能手機(jī)市場(chǎng)仍面臨很大挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)2019年將經(jīng)歷連續(xù)第三年出貨量下降。2019年全球智能手機(jī)銷量將下降0.8%，銷量將降至13.9億臺(tái)。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，預(yù)計(jì)2023年智能手機(jī)出貨量將達(dá)到15.4億臺(tái)。雖然升級(jí)到5G設(shè)備/服務(wù)的用例尚不清楚，但2019年之后，采用率將開(kāi)始達(dá)到相當(dāng)大的數(shù)字。預(yù)計(jì)2023年全球每4款智能手機(jī)中就會(huì)有1部5G智能手機(jī)。

未來(lái)三年中國(guó)區(qū)塊鏈?zhǔn)袌?chǎng)支出將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

IDC研究報(bào)告顯示，2018年中國(guó)區(qū)塊鏈?zhǔn)袌?chǎng)支出達(dá)1.65億美元，預(yù)計(jì)這一強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將在未來(lái)三年延續(xù)，到2022年的市場(chǎng)支出為16.7億美元，2018～2022年的復(fù)合增長(zhǎng)率為78.3%。從技術(shù)角度看，服務(wù)是區(qū)塊鏈最主要的支出類別，其在2018年的市場(chǎng)支出約為8070萬(wàn)美元，占整體市場(chǎng)支出的48.8%;軟件次之，其市場(chǎng)支出規(guī)模約為6446萬(wàn)美元，占比為39.0%;硬件支出規(guī)模最小，約為2000萬(wàn)美元，占比為12.2%。