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      九代酷睿主流電競(jìng)搭檔 華碩TUF B365M—PLUS GAMING (WI—FI)評(píng)測(cè)

      2019-09-10 07:22:44
      電腦報(bào) 2019年25期
      關(guān)鍵詞:芯片組插槽旗艦

      隨著B360芯片組停產(chǎn)時(shí)間的推進(jìn),之前低調(diào)的B365主板慢慢接替B360成為了目前市面上的主流產(chǎn)品。傳承自H270的B365在規(guī)格方面相比B360并不弱,擴(kuò)展性方面的表現(xiàn)也比較好。主板界領(lǐng)頭羊華碩最近發(fā)布了多款采用B365芯片組的主板產(chǎn)品,完成了從高端的ROG到個(gè)性化的TUF系列的布局,目前這款新的TUF B365M-PLUS GAMING (WI-FI)已經(jīng)到達(dá)評(píng)測(cè)室,下面我們就一起來看看。

      個(gè)性化迷彩涂裝 軍規(guī)級(jí)用料

      華碩的TUF系列一直以軍規(guī)級(jí)做工、堅(jiān)固耐用為賣點(diǎn),TUF GAMING電競(jìng)特工系列也很好地繼承了這一特點(diǎn),TUF B365M-PLUS GAMING (WI-FI)是這一系列中采用最新B365芯片的產(chǎn)品。

      TUF B365M-PLUS GAMING (WI-FI)在個(gè)性化方面的表現(xiàn)非常突出,強(qiáng)烈的軍事風(fēng)格視覺效果讓該主板的辨識(shí)度非常高。除了主板PCB上具備黃灰相間的數(shù)碼迷彩之外,其I/O裝甲和主板芯片散熱片上也擁有電競(jìng)特工LOGO,給人軍事裝備的即視感,信仰值滿滿。

      該主板除了外觀辨識(shí)度高之外,做工用料方面的表現(xiàn)也比較不錯(cuò)。其采用了4+3相DIGI+數(shù)字供電,搭配擁有更低RDS的軍規(guī)認(rèn)證MOSFET、TUF電容以及TUF電感,即使玩家使用中高端處理器也能有穩(wěn)定的保障。

      內(nèi)存方面,該主板依舊搭載了廣受好評(píng)的華碩OptiMen內(nèi)存優(yōu)化設(shè)計(jì),其采用華碩內(nèi)存多通道等長(zhǎng)設(shè)計(jì),并通過優(yōu)化不同PCB層的內(nèi)存信號(hào),讓主板擁有更好的內(nèi)存兼容性和穩(wěn)定性,同時(shí)在同等電壓下降低內(nèi)存延遲,獲得更好的內(nèi)存性能。4條內(nèi)存插槽最大支持64GB DDR4內(nèi)存,比普通的雙槽主板擁有更高的擴(kuò)展性,方便用戶后期升級(jí)。

      擴(kuò)展插槽部分,TUF B365M-PLUS GAMING (WI-FI)擁有兩條PCI-E 16×規(guī)格的插槽,能夠支持玩家組建16×+4×模式的交火,提高顯示性能。為應(yīng)對(duì)日益加厚加大的高端顯卡,該主板的第一條PCI-E 16×插槽采用了Safeslot高強(qiáng)度插槽設(shè)計(jì),能保證長(zhǎng)期使用超重旗艦顯卡不損傷顯卡插槽。

      由于B365芯片組擁有20條PCI-E通道,比B360芯片組多了8條,可以有更大的空間來擴(kuò)展更多配件。所以華碩TUF B365M-PLUS GAMING (WI-FI)配備了雙M.2插槽,不僅支持傲騰內(nèi)存,還能支持全速PCI-E ×4的NVMe固態(tài)硬盤,位于處理器下方的插槽有散熱片覆蓋,可以很好地降低SSD溫度,使SSD發(fā)揮更高的性能。

      網(wǎng)絡(luò)方面,該主板采用Intel i219V千兆有線網(wǎng)卡,CPU占用率更低,能夠帶來更低延遲的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。雖然B365主板不集成Intel CNVi無線網(wǎng)卡,但華碩TUF B365M-PLUS GAMING (WI-FI)附帶了一塊采用REALTEK Wireless-8821CE Wi-Fi芯片的PCI-E的M.2 WiFi擴(kuò)展卡,即插即用,彌補(bǔ)了無線網(wǎng)卡的缺憾,可以算是非常貼心了。

      音頻部分,該主板采用了電競(jìng)級(jí)音頻芯片ALC 1200X,相比普通主板采用的ALC892擁有更高的SNR信噪比。獨(dú)立PCB設(shè)計(jì),配備日系音頻電容,隔離線支持AURA SYNC燈效,帶來更加優(yōu)秀的電競(jìng)音質(zhì)體驗(yàn)。

      除了在供電部分擁有不錯(cuò)的散熱設(shè)計(jì)之外,華碩TUF B365M-PLUS GAMING (WI-FI)還軟硬兼施地做到了整體考量。獨(dú)特的FAN Xpert 2+ CORE 智能風(fēng)扇控制能為玩家打造酷涼靜音游戲主機(jī)。其在UEFI BIOS中提供了Q-Fan控制功能,用戶可以選擇預(yù)設(shè)的風(fēng)扇模式(靜音、標(biāo)準(zhǔn)、Turbo、全速),也可以手動(dòng)進(jìn)行設(shè)定。所有風(fēng)扇插座均支持DC/PWM雙模式。玩家還可以在系統(tǒng)中使用FAN Xpert軟件來指定顯卡測(cè)溫點(diǎn),在顯卡溫度過高時(shí)機(jī)箱風(fēng)扇也可提速輔助散熱,避免了普通 B365主板風(fēng)扇控制只看處理器溫度的尷尬。

      在個(gè)性化方面,華碩TUF B365M-PLUS GAMING (WI-FI)也支持AURA SYNC神光同步技術(shù)、配備4Pin AURA RGB燈帶擴(kuò)展插座,可以與所有支持 AURA SYNC的配件實(shí)現(xiàn)燈效同步,打造全套的燈效MOD主機(jī)。

      主流價(jià)格即可擁有旗艦性能

      測(cè)試平臺(tái)

      處理器:酷睿i7 8700K

      內(nèi)存:芝奇幻光戟DDR4 3200 8GB×2@2666MHz

      主板:華碩TUF B365M-PLUS GAMING (WI-FI)

      顯卡:華碩ROG STRIX RTX2080-O8G GAMING

      硬盤:西部數(shù)據(jù)Black NVMe SSD 1TB

      電源:華碩雷神1200W

      雖然B365芯片組定位中低端,但我們還是選用了旗艦級(jí)的i7 8700K來對(duì)其進(jìn)行測(cè)試,以測(cè)試其在高TDP處理器下的供電穩(wěn)定性以及性能發(fā)揮能力。除了常規(guī)的軟件跑分之外,我們也加入了AIDA64的穩(wěn)定性測(cè)試來看看其搭載旗艦處理器在高負(fù)荷下的穩(wěn)定性表現(xiàn)。

      性能方面,雖說由于受到B365芯片組的定位限制,B365最高只能支持到DDR4 2666的內(nèi)存規(guī)格,在內(nèi)存性能方面相對(duì)頂級(jí)旗艦主板有些許差距,不過在實(shí)際的游戲中的差距并不大,和旗艦主板在游戲中的幀速表現(xiàn)差距非常小。

      從穩(wěn)定性測(cè)試來看,華碩TUF B365M-PLUS GAMING (WI-FI)雖然只是定位主流的中端主板,但它完全可以穩(wěn)定支持酷睿i7 8700K這樣的高端處理器,在測(cè)試中有著不錯(cuò)的穩(wěn)定表現(xiàn),同時(shí)供電部分的溫度也不算太高,在接下來的炎炎夏日大家也可以放心使用。既然旗艦處理器毫無壓力,那么主流的酷睿i5/i3就更是不在話下了。

      另外值得一提的是,B365主板可以支持Windows7操作系統(tǒng),給有特殊使用需求需要用到上一代操作系統(tǒng)的玩家?guī)砀嗟姆奖恪6A碩TUF B365M-PLUS GAMING (WI-FI)更是貼心地簡(jiǎn)化了Windows7安裝流程,玩家只需封裝好Windows7鏡像,使用主板附帶的ASUS EZ Installer軟件即可很方便地安裝使用。

      主流級(jí)電競(jìng)主機(jī)好搭檔

      華碩TUF B365M-PLUS GAMING (WI-FI)擁有一線品牌、一流用料和設(shè)計(jì)、一流的耐用度和穩(wěn)定性,雖然只是一塊mATX中板,但在擴(kuò)展性方面的表現(xiàn)依舊非常不錯(cuò)(雙 M.2、雙PCI-E 16×、4內(nèi)存插槽),價(jià)格方面也在主流級(jí)水平,搭配酷睿i5 9400F這樣的主流電競(jìng)級(jí)處理器將成為新一代高性價(jià)比爆款組合。同時(shí),TUF GAMING系列還擁有強(qiáng)大的生態(tài)圈支持,玩家可以組建風(fēng)格完全統(tǒng)一的軍事風(fēng)主機(jī),甚至連日常使用的背包等也有同款搭配,是軍事迷不二的選擇。

      規(guī)格參數(shù)

      芯片組:Intel B365

      內(nèi)存插槽:4 × DIMM, 支持可高達(dá) 64GB, DDR4 2666/2400

      /2133 MHz Non-ECC, Un-buffered 內(nèi)存,支持雙通道內(nèi)存架構(gòu)和Intel XMP技術(shù)

      擴(kuò)展插槽:1 x PCIe 3.0 x16 (x16 模式)

      1 x PCIe 3.0 x16 (最大 x4 模式)

      1 x PCIe 3.0/2.0 x1 擴(kuò)展卡插槽

      尺寸規(guī)格:mATX 板型結(jié)構(gòu) ,9.6 英寸 × 9.5 英寸 ( 24.4 cm × 24.1 cm )

      參考售價(jià):849元

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