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      基于融合架構(gòu)的多路服務器系統(tǒng)架構(gòu)設計

      2019-10-09 05:48:48李文方
      電子技術(shù)與軟件工程 2019年17期
      關(guān)鍵詞:背板模組硬盤

      文/李文方

      隨著Intel新一代Purley平臺的發(fā)布,許多設計規(guī)格發(fā)生變化,為提升產(chǎn)品競爭力,豐富產(chǎn)品規(guī)格特性,需要推出新一代高端8路服務器系統(tǒng)架構(gòu),豐富產(chǎn)品規(guī)格、提高可用性、靈活配置,滿足不同場景業(yè)務需求。

      1 服務器系統(tǒng)架構(gòu)設計

      服務器系統(tǒng)架構(gòu)8U高度,支持標準19英寸標準機柜,深度800mm。該系統(tǒng)架構(gòu)模塊化設計,層次分明,主要由計算模組、存儲模組、液晶顯示模塊、故障診斷模塊、UI模塊、PCIE單卡熱插拔模組、PCIE非熱插拔模組、網(wǎng)絡模組、時鐘冗余模組、 MultiHost模組、管理模組、集中散熱模塊以及供電模塊組成,如圖1、圖2所示。計算模組、存儲模組、電源模組、UI模塊通過系統(tǒng)中背板,連接后置IO擴展倉、散熱模組、網(wǎng)絡模組等,實現(xiàn)各模塊熱插拔功能,如圖3所示。

      圖1:系統(tǒng)前視圖(帶前面板)

      2 計算模組設計

      圖2:系統(tǒng)后視圖

      圖3:系統(tǒng)側(cè)視圖

      圖4:系統(tǒng)邏輯圖

      計算模組1.25U高度,2顆IntelSkylake CPU通過新一代處理器一致性總線UPI進行板內(nèi)互聯(lián),單顆處理器六通道12條內(nèi)存最大化配置,單板支持24條內(nèi)存。PCH采用扣卡形式與計算板互聯(lián),便于在雙分區(qū)或四分區(qū)時分別為不同系統(tǒng)單獨配置PCH芯片組。監(jiān)控管理板同樣采用扣卡的形式與計算板互聯(lián),用于監(jiān)控主板內(nèi)部件信息;整機共用部件,如風扇模組、存儲模組、供電模組等由四個計算板上的四個監(jiān)控管理板共同管理,通過外部管理USB接口進行信息同步。板載支持2個M.2硬盤。單個計算模組可支持2個GPU卡。四個計算模組通過系統(tǒng)中背板互聯(lián)成8路系統(tǒng),每個計算模組2顆CPU,顆粒度比較小,主要是為滿足客戶不同應用場合不同配置的需求。

      3 存儲模組設計

      存儲模組為2U高度,可實現(xiàn)支持48個2.5寸硬盤配置。整個模組由前置硬盤框、后置硬盤框、固定導軌和線纜拖鏈組成;前置硬盤框中間8顆硬盤可根據(jù)配置需求靈活更換為故障診斷模塊或液晶顯示模塊;外置硬盤框內(nèi)硬盤可直接操作和維護;當需要維護內(nèi)部硬盤時,先將外置硬盤框拉出,其兩側(cè)固定滑軌內(nèi)軌隨之拉出,當外置硬盤框拉出距離存儲單元機箱兩個硬盤距離時,內(nèi)軌止動,此時內(nèi)軌觸動中軌滑動,中軌帶動內(nèi)置硬盤框向外滑動,當內(nèi)置硬盤框和存儲單元機箱平齊時,中軌止動,這時前后硬盤框之間距離正好為一個硬盤距離,可實現(xiàn)對內(nèi)置硬盤框內(nèi)所有硬盤的操作和維護。

      4 IO模組設計

      IO模組分為兩種,熱插拔模組和非熱插拔模組。熱插拔模組內(nèi)部支持單個X16 全高半長PCIE卡,可實現(xiàn)單卡熱插拔;非熱插拔模組內(nèi)部支持4張X8 全高半長PCIE卡。4個網(wǎng)絡模塊,2個支持Multi-host,可實現(xiàn)冗余,靈活的配置在保證原有帶寬的同時,有效降低了網(wǎng)絡延遲,并且可縮減網(wǎng)絡規(guī)模,大幅度的提高性價比。2個時鐘冗余模組,大幅提高系統(tǒng)可靠性。管理模組采用1+1冗余方式,可支持遠程管理控制;支持高清液晶屏顯示監(jiān)控系統(tǒng),實現(xiàn)實時人機交互功能;支持整機系統(tǒng)監(jiān)控狀態(tài)燈板,實現(xiàn)光通路監(jiān)控及診斷。

      5 風扇模組設計

      風扇模組采用雙轉(zhuǎn)子設計,提供強進散熱動力源,風扇模組通過風扇板和系統(tǒng)中背板互聯(lián),可實現(xiàn)風扇模組前后熱插拔維護。

      6 中背板設計

      互聯(lián)背板主要用于互聯(lián)四個計算模組、存儲模組、風扇板、IO模組、網(wǎng)絡模組、管理模組、時鐘冗余模組。同時,供電模組PSU和中背板對接,互聯(lián)背板還為各模組實現(xiàn)供電功能。互聯(lián)中背板通過高速連接器實現(xiàn)計算模組之間UPI總線以及計算模組和IO模組之間PCIE總線高速信號互聯(lián)。整體互聯(lián)邏輯具體如圖4所示。

      7 結(jié)論

      該服務器架構(gòu)模塊層次分明,規(guī)格特性豐富,模塊顆粒度高,可提供靈活的系統(tǒng)配置。系統(tǒng)支持4個計算模組、48顆2.5寸硬盤、存儲模組可靈活擴展液晶顯示模塊或故障診斷模塊,支持8顆GPU、8張熱插拔PCIE卡、16張非插拔PCIE卡、Multi-host功能、時鐘冗余及管理冗余,有效降低網(wǎng)絡延遲,大幅提高系統(tǒng)可靠性,豐富的產(chǎn)品規(guī)格特性可滿足不同場景業(yè)務需求。

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