蘋果推出自研基帶芯片要過幾道坎?

陳炳欣

蘋果近日宣布，計劃以10億美元的價格收購英特爾大部分的智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù).包括大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司。專利方面.結(jié)合現(xiàn)有的產(chǎn)品組合，蘋果將擁有17000項無線技術(shù)專利，從蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)到調(diào)制解調(diào)囂。這使蘋果公司向自研手機芯片邁出了重要一步。

蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)早有傳言，可以說是蘋果公司實現(xiàn)基帶芯片自研之路上的重要一步。但是基帶芯片的開發(fā)并不容易.雖然蘋果公司收購了英特爾的基帶業(yè)務(wù).未來推出自研的基帶芯片仍然面臨不少挑戰(zhàn)。

首先，蘋果公司能否開發(fā)出足以替代高通的基帶芯片。英特爾的基帶業(yè)務(wù)源自德國英飛凌公司的基帶部門，第一代iPhone手機采用的就是該公司的方案，其在技術(shù)上一直弱于高通。這也是其最終失去蘋果這家大客戶的主要原因。未來的5G基帶，速度高速5Gpbs-20Gpbs，也許10模50頻，加上不太成熟的毫米波，技術(shù)難度可見一斑。即使蘋果收購下來是否有能力開發(fā)出能夠滿足蘋果應(yīng)用的芯片并不一定。

其次，蘋果即使自研芯片仍然難以繞開高通的專利。雖然蘋果公司已經(jīng)與高通簽署長期5G芯片供貨協(xié)議，但是開啟自研芯片自然是為了擺脫對高通的長期依賴?？杀娝苤?，高通在無線通信方面的專利多到難以繞開。據(jù)了解.高通大約有3萬件專利被用于無線通信標(biāo)準(zhǔn)，蘋果自研基帶想要繞開并不容易.若是不小心觸及.高通斷然會百般阻撓。蘋果與高通的專利戰(zhàn)曾經(jīng)持續(xù)數(shù)年之九，盡管目前蘋果急于占領(lǐng)5G市場不得不重新采購高通芯片，但是未來是否會戰(zhàn)火重燃誰也不好說。

最后.如何實現(xiàn)單芯片化?，F(xiàn)在蘋果iPhone的主芯片仍然采用分立式結(jié)構(gòu).一顆為A系列處理器，一顆為基帶芯片.這與當(dāng)前市場上的主流方案并不一致。市場上的手機主芯片早已實現(xiàn)SoC化了。如果基帶芯片實現(xiàn)了自研，蘋果公司下一步要做的就是完成iPhone主芯片的單芯片集成，如此方能將iPhone的整體性能進一步提高，進而降低成本。5G的運算復(fù)雜度比4G提高了近10倍，存儲量也提高了5倍.而且5G基帶芯片還需要保證多種通信模式的兼容支持.以及各個運營商組網(wǎng)的需求。功耗也是一個必須攻克的難題?，F(xiàn)在，實現(xiàn)5G基帶與處理器的單芯片化對高通、海思等公司來說也是一大挑戰(zhàn)。

對蘋果公司來說，顯然有著很強的自研基帶芯片的意圖。目前，iPhone手機銷售仍是蘋果公司收入的主要來源，在短期難有新興業(yè)務(wù)替代手機業(yè)務(wù)的情況下，繼續(xù)深耕iPhone手機市場，將產(chǎn)品做精顯然是蘋果最大的目標(biāo)。但是，蘋果公司收購英特爾基帶業(yè)務(wù)只是實現(xiàn)基帶芯片自研的一個步驟，要想最終達成目標(biāo)，還有很長的路要走。