MWC 2019大會上，Intel投資的無線通信企業(yè)Fibocom Wireless宣布，與Intel合作推出基于M.2規(guī)格的5G基帶解決方案“FG100”，可讓臺式機(jī)、筆記本直接進(jìn)入5G時代。

這款產(chǎn)品將采用Intel去年底發(fā)布的第二代5G基帶XMM 8160，單芯片支持2G/3G/4G/5G多模，同時支持NSA非獨(dú)立組網(wǎng)/SA獨(dú)立組網(wǎng)，覆蓋6GHz以下和毫米波頻段，峰值最高速度可達(dá)6Gbps。

不過要注意的是，即便最長的M.2 22110（110毫米），其體積和空間也十分有限，尤其是厚度，而目前的5G方案需要獨(dú)立基帶和天線來支持全頻段，想完整放在M.2模塊上比較困難，估計Fibocom可能會僅支持6GHz以下頻段，或者加裝額外天線。

D-Dlink、Arcadyan、Gemtek都已確認(rèn)，會在未來的產(chǎn)品中采納Fibocom M.2 5G方案，預(yù)計2020年陸續(xù)上市。

另外，F(xiàn)ibocom還會提供4G M.2版本，采用Intel XMM 7560基帶，最大下行速度1Gbps，也是Intel首顆支持包括CDMA在內(nèi)的全網(wǎng)通制式的基帶方案。