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      MgO納米顆粒增強(qiáng)殼聚糖復(fù)合薄膜及其抗菌性能研究

      2019-11-19 07:31:58周子凡
      中國造紙學(xué)報(bào) 2019年4期
      關(guān)鍵詞:殼聚糖力學(xué)性能薄膜

      周子凡

      (佛山科學(xué)技術(shù)學(xué)院環(huán)境與化學(xué)工程學(xué)院,廣東佛山,528000)

      紙產(chǎn)品的抗菌性對(duì)減弱細(xì)菌繁殖傳播及提高產(chǎn)品品質(zhì)具有重要意義[1]。目前抗菌技術(shù)在造紙行業(yè)應(yīng)用主要為兩方面:一是造紙生產(chǎn)過程中的紙漿殺菌防腐及涂料殺菌防腐,二是抗菌紙的生產(chǎn)[2]??咕埣夹g(shù)的發(fā)展對(duì)造紙工業(yè)具有重大意義[3]。

      抗菌劑的添加方式影響抗菌紙的品質(zhì),目前抗菌劑的添加方式主要有3種:一是表面加工方法,如涂布、施膠、噴灑、浸漬等方式;二是濕部添加法,將具有抗菌效果的助劑直接加入紙漿中;三是纖維抄造法,即對(duì)造紙所用纖維素進(jìn)行改性,以提高紙張抗菌效果。表面加工工藝簡(jiǎn)單、制作成本低、抗菌效果好,是目前制作抗菌紙的主要添加工藝;但表面加工方法制備的抗菌紙具有表面抗菌材料易脫落、粘接強(qiáng)度低、分散不均勻等缺陷,同時(shí)部分施膠劑、膠黏劑本身對(duì)環(huán)境也有一定危害。因此必須要尋找一種環(huán)境友好型、高強(qiáng)度、抗菌效果強(qiáng)的抗菌劑,并將其與紙張通過表面加工方法復(fù)合以制備抗菌紙[4]。

      殼聚糖作為“環(huán)境威脅”材料替代品,具有獨(dú)特的性質(zhì),如無毒、良好的生物相容性、生物降解性和抗菌特性[5-6]。但殼聚糖只能溶解于稀酸溶液中,且殼聚糖薄膜力學(xué)性能、熱穩(wěn)定性、水汽阻隔性能較差,極大限制了殼聚糖的廣泛應(yīng)用[7]。因此眾多研究學(xué)者在殼聚糖領(lǐng)域進(jìn)行了深入的研究,主要集中在2個(gè)研究方向:對(duì)殼聚糖進(jìn)行官能團(tuán)改性[8-10]以及通過添加納米顆粒改變殼聚糖分子聚集形態(tài)以提高殼聚糖材料的力學(xué)、阻隔等性能[11]。

      氧化鎂(MgO)納米顆粒具有毒性低、耐熱性高、環(huán)境友好、持久和廣譜抗菌等優(yōu)點(diǎn),既可克服銀系抗菌材料的高成本、易變色、穩(wěn)定性差、生物毒性的缺點(diǎn),也可彌補(bǔ)光催化型抗菌材料抗菌效率低和對(duì)紫外光依賴的不足,成為當(dāng)前無機(jī)抗菌材料領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)[9]。研究表明,MgO納米顆粒在總比表面積相同的條件下,隨著晶粒尺寸的逐漸減小,其抗菌性能逐漸增加[12]。Kadib等[13]制備了高活性的納米MgO,具有使水溶液中細(xì)菌即時(shí)失活的特性,表現(xiàn)出優(yōu)異的水處理應(yīng)用前景。此外,還有研究者通過對(duì)MgO進(jìn)行摻雜改性以及與其他材料復(fù)合,提高材料的抗菌性能[9-10]。

      截至目前,還沒有關(guān)于MgO納米顆粒增強(qiáng)殼聚糖復(fù)合薄膜的系統(tǒng)研究。本課題研究了MgO納米顆粒增強(qiáng)殼聚糖復(fù)合薄膜的力學(xué)性能、熱穩(wěn)定性、阻隔性能及抗菌性能。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,殼聚糖和MgO納米顆粒在適合配比下制備的復(fù)合薄膜具有抗菌性能,可應(yīng)用于抗菌紙及其他領(lǐng)域。

      1 實(shí) 驗(yàn)

      1.1 實(shí)驗(yàn)材料

      本課題選用印度HiMedia公司提供的殼聚糖薄片(脫乙?;?5%、分子質(zhì)量1.42×106);甲基丙烯酸甲酯(MMA,純度99%)、過硫酸鈉、氯化鎂六水合物、無水碳酸鈉、氫氧化鈉和乙酸(分析純),購自美國Sigma-Aldrich公司。

      1.2 MgO納米顆粒的制備

      將150 mL碳酸鈉溶液置于350 mL三頸圓底燒瓶中,加入1.5 g引發(fā)劑過硫酸鈉,將20 mL MMA單體(新開封)及200 mL氯化鎂溶液同時(shí)滴加到燒瓶中,在80℃下對(duì)反應(yīng)混合物進(jìn)行攪拌,持續(xù)3 h。通過離心收集PMMA/MgCO3預(yù)聚體顆粒,并用熱水洗滌5次以去除雜質(zhì)。將PMMA/MgCO3預(yù)聚體顆粒在600℃下煅燒5 h以制備MgO納米顆粒[14-15]。

      1.3 殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的制備

      將2 g脫乙酰殼聚糖溶解在200 mL 1%(W/V)乙酸中并攪拌(磁力攪拌,600 r/min)18 h,使用0.5 mm濾網(wǎng)對(duì)溶液進(jìn)行過濾,并在劇烈攪拌條件下分別添加5 wt%和10 wt%的MgO納米顆粒以制備不同殼聚糖/MgO溶液。將所得溶液在1000 r/min下攪拌24 h,然后進(jìn)行10 min超聲處理(振幅80,脈沖比1∶1),以實(shí)現(xiàn)MgO納米顆粒的均勻分散。隨后將30 g殼聚糖/MgO溶液倒入玻璃培養(yǎng)皿(10 cm)中,在真空烘箱50℃條件下,干燥4天以蒸發(fā)溶劑。之后將殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜從培養(yǎng)皿上剝離,加入10 mL 1 mol/L NaOH,中和復(fù)合薄膜中的醋酸并用蒸餾水沖洗,復(fù)合薄膜在使用前需儲(chǔ)存在干燥器中(溫度25℃,相對(duì)濕度50%)48 h。

      1.4 化學(xué)結(jié)構(gòu)表征和形貌分析

      采用Perkin Elmer紅外光譜儀分析殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的化學(xué)結(jié)構(gòu)。采用3KW型Rigaku Smartlab X射線衍射儀分析PMMA/MgCO3預(yù)聚體和MgO納米顆粒的晶體結(jié)構(gòu)特性,掃描速度5°/min,掃描范圍5°~65°。采用日立SU6600場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡分析試樣表面形態(tài)及元素分布,試樣在分析前須使用EMITECH SC7620迷你濺射涂布機(jī)在表面進(jìn)行2 min鍍金處理;根據(jù)Debye-Scherrer方程計(jì)算MgO納米顆粒的平均微晶尺寸,計(jì)算公式見式(1)。

      式中:λ為X射線波長,β為XRD的半峰寬,θ為衍射角。

      1.5 殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜力學(xué)性能測(cè)定

      使用Tinius-Olsen萬能試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的拉伸強(qiáng)度測(cè)試,試樣根據(jù)ASTM D882—2002標(biāo)準(zhǔn)制備:尺寸150 mm×10 mm;實(shí)驗(yàn)環(huán)境相對(duì)濕度70%,溫度30℃,拉伸速率10 mm/min。每種材料測(cè)試4個(gè)試樣,每個(gè)試樣在長度方向測(cè)試5個(gè)不同位置的厚度以計(jì)算拉伸應(yīng)力。

      1.6 殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的熱穩(wěn)定性分析

      采用Perkin Elmer TGA 4000測(cè)試殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的熱穩(wěn)定性;測(cè)試條件為,在氮?dú)猸h(huán)境下,以10℃/min加熱速率從室溫加熱到800℃,在800℃保持5 min,然后以同樣的冷卻速率從800℃降至室溫。

      1.7 殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的阻隔性能分析

      殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的氣體阻隔性能通過氧氣透過常數(shù)進(jìn)行表征。根據(jù)ASTM D1434—82標(biāo)準(zhǔn),使用N500-GBPI包裝測(cè)試設(shè)備檢測(cè)殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的氧氣透過率(OTR)。檢測(cè)條件為:溫度23℃,相對(duì)濕度53%,殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的氧氣透過常數(shù)(OP)通過式(2)計(jì)算。

      式中,t為殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜試樣的平均厚度,Δp為殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜試樣兩側(cè)壓力差。

      殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的水蒸氣透過率(WVTR)根據(jù)ASTM E 96-95標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試。制備直徑14 cm的圓形試樣,安裝在不銹鋼水蒸氣滲透率測(cè)試杯上,杯內(nèi)蒸餾水液面距離殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜下表面2.5 cm,測(cè)試條件為:溫度29℃、相對(duì)濕度70%;每隔24 h記錄測(cè)試杯質(zhì)量,直至72 h,然后計(jì)算試樣的WVTR。試樣的水蒸氣透過系數(shù)(WVP)通過式(3)計(jì)算。

      式中,t為殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜試樣的平均厚度,Δp為殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜試樣兩側(cè)壓力差。

      大學(xué)生旅游消費(fèi)具有以下特征:①在價(jià)格上,給予學(xué)生足夠的優(yōu)惠,旅行社所負(fù)擔(dān)的飲食住行等方面以中檔為主,在降低成本的基礎(chǔ)上注重學(xué)生的消費(fèi)體驗(yàn)。②在學(xué)生專線的選取上符合學(xué)生的心理:路線短,時(shí)間短,名氣大。③嚴(yán)格保證旅行的安全。

      1.8 殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的抗菌性能分析

      采用ACCURI C6型流式細(xì)胞儀,通過熒光激活細(xì)胞分選(FACS)技術(shù),檢測(cè)殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜對(duì)大腸桿菌(食源性細(xì)菌)的抗菌效果。采用細(xì)菌培養(yǎng)生長的方法制備FACS樣品,并使用BD C6采樣器軟件分析結(jié)果;分別用5 cm×5 cm的殼聚糖薄膜和殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜樣品處理大腸桿菌,分析對(duì)比其抗菌效果。

      2 結(jié)果與分析

      2.1 PMMA/MgCO3預(yù)聚體、MgO納米顆粒和殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的XRD分析

      PMMA/MgCO3預(yù)聚體的XRD譜圖如圖1(a)所示。由圖1(a)可知,2θ=14.2°、15.4°、21.6°、32.5°、33.2°、41.9°、45.5°和57.0°吸 收 峰 與MgCO3(JCPDS卡號(hào)23-1218)的標(biāo)準(zhǔn)XRD譜圖匹配,說明PMMA/MgCO3預(yù)聚體實(shí)驗(yàn)成功。由于PMMA/MgCO3預(yù)聚體中存在PMMA,因此,峰值略有偏移。PMMA/MgCO3預(yù)聚體煅燒制備的MgO納米顆粒以結(jié)晶方鎂石形式存在,其XRD譜圖吸收峰分別在2θ=24.9°、32.1°、33.8°、41.6°和61.9°(見圖1(b))。根據(jù)Debye-Scherrer公式計(jì)算可知,MgO納米顆粒的平均晶體尺寸為42 nm。殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的XRD譜圖如圖1(c)所示。從圖1(c)中可以看到2θ=21.4°、37.5°、49.6°、57.4°和62.2°的吸收峰,表明殼聚糖和MgO納米顆粒的結(jié)構(gòu)均未發(fā)生明顯變化,添加MgO納米顆粒未改變殼聚糖聚合物結(jié)晶狀態(tài)。

      圖1 (a)PMMA/MgCO3預(yù)聚體XRD譜圖;(b)MgO納米顆粒XRD譜圖;(c)殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜XRD譜圖

      2.2 殼聚糖薄膜和殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的FT-IR分析

      殼聚糖薄膜和殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的FT-IR譜圖如圖2所示。從圖2可以看出,3359和3293 cm-1處的吸收峰為—OH的伸縮振動(dòng)吸收峰,2923 cm-1處的吸收峰是—CH鍵(—CH3)的伸縮振動(dòng)吸收峰,1680 cm-1處的吸收峰為酰胺基團(tuán)羰基鍵(— C ═ O—NHR)的伸縮振動(dòng)吸收峰,1350 cm-1處的吸收峰為亞甲基的彎曲振動(dòng)峰,1550~1590 cm-1處的吸收峰是胺基的剪式振動(dòng)吸收峰,1154 cm-1處的吸收峰為C的不對(duì)稱振動(dòng)峰。這些官能團(tuán)表明殼聚糖與MgO納米顆粒成功復(fù)合且殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜中,殼聚糖聚合物結(jié)構(gòu)未受到影響;同時(shí),乙酸的特征官能團(tuán)吸收峰(1220 cm-1)較弱,表明乙酸在反應(yīng)過程中基本被中和。

      由圖2還可以看出,添加5 wt%和10 wt%MgO納米顆粒的殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜—OH的吸收峰分別從3293 cm-1紅移至3286 cm-1和3283 cm-1。此外,兩種試樣的殼聚糖胺基團(tuán)的吸收峰均從1576 cm-1紅移至1569 cm-1。其他類似的研究[15-17]同樣也表明了金屬氧化物與殼聚糖復(fù)合會(huì)導(dǎo)致官能團(tuán)吸收峰的偏移。殼聚糖官能團(tuán)吸收峰的偏移表明了殼聚糖的羥基和胺基可通過氫鍵與MgO納米顆粒相互作用,氫鍵結(jié)構(gòu)增強(qiáng)了MgO納米顆粒和殼聚糖之間的界面相互作用,從而提高了復(fù)合材料的力學(xué)性能。

      圖2 殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的FT-IR譜圖

      2.3 PMMA/MgCO3預(yù)聚體、MgO納米顆粒SEM分析和粒徑分析

      PMMA/MgCO3預(yù)聚體和MgO納米顆粒的SEM圖及粒徑分布如圖3所示。由圖3(a)可以看出,MgO納米顆粒嵌入PMMA分子鏈空隙中,PMMA分子鏈的有限空間限制了MgO納米顆粒的進(jìn)一步生長,可獲得較小尺寸的MgO。由圖3(b)可知,PMMA/Mg-CO3預(yù)聚體經(jīng)煅燒后制得均勻的球形MgO納米顆粒。在MgO納米顆粒的SEM圖像中,隨機(jī)選取200顆MgO納米顆粒進(jìn)行尺寸分布統(tǒng)計(jì)可知(見圖3(c)),151~200 nm尺寸范圍內(nèi)的MgO納米顆粒的占比最大;直徑超過250 nm的MgO納米顆粒主要是由顆粒的團(tuán)聚導(dǎo)致。

      采用TGA方法評(píng)估了試樣的熱穩(wěn)定性,熱失重曲線如圖4所示。由圖4可知,熱失重主要分3個(gè)階段:第一次質(zhì)量損失發(fā)生在100℃左右,主要?dú)w因于試樣中水分的揮發(fā);第二次質(zhì)量損失發(fā)生在200~300℃區(qū)間內(nèi),這主要?dú)w因于胺基和—CH2OH的熱分解;第三次質(zhì)量損失發(fā)生在525~650℃區(qū)間內(nèi),可能是由于殼聚糖內(nèi)部胺環(huán)結(jié)構(gòu)的降解導(dǎo)致。相比于殼聚糖薄膜,添加5 wt%和10 wt%MgO納米顆粒的殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的熱穩(wěn)定性得到明顯提升。當(dāng)質(zhì)量損失達(dá)到50%時(shí),殼聚糖薄膜及添加5 wt%和10 wt%MgO納米顆粒的殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的降解溫度分別為325℃、450℃和529℃,說明添加MgO納米顆粒能提高復(fù)合薄膜的降解溫度。這是因?yàn)镸gO納米顆粒阻礙了殼聚糖熱降解產(chǎn)物的擴(kuò)散,減少了熱解過程的質(zhì)量損失。

      圖3 (a)PMMA/MgCO3預(yù)聚體SEM圖;(b)MgO納米顆粒SEM圖;(c)MgO納米顆粒粒徑分布圖

      圖4 殼聚糖薄膜及殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的TGA曲線

      圖5 (a)殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜應(yīng)力-應(yīng)變曲線;(b)殼聚糖材料及殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的彈性模量和拉伸應(yīng)力曲線

      2.5 殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的機(jī)械性能

      評(píng)價(jià)材料機(jī)械性能的指標(biāo)主要有拉伸強(qiáng)度、彈性模量以及斷裂伸長率。殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的應(yīng)力-應(yīng)變曲線、彈性模量和拉伸應(yīng)力曲線如圖5所示。

      從圖5(a)可以看出,添加MgO納米顆粒后,復(fù)合薄膜的力學(xué)性能顯著提高。相對(duì)于殼聚糖薄膜,添加5 wt%和10 wt%的殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的拉伸應(yīng)力分別提高了64%和29%(見圖5(b))。這是因?yàn)?,殼聚糖的羥基和胺基與MgO之間形成的氫鍵具有較強(qiáng)的界面強(qiáng)度,同時(shí)納米顆粒具有較大的比表面積,能夠有效傳遞聚合物分子鏈之間的作用力,因此MgO納米顆粒能夠?qū)ぞ厶遣牧狭W(xué)性能進(jìn)行有效改善[18]。然而,MgO納米顆粒增強(qiáng)復(fù)合薄膜力學(xué)性能具有兩面性:一方面,殼聚糖內(nèi)添加MgO納米顆??稍黾託ぞ厶桥cMgO納米顆粒的界面強(qiáng)度,促使應(yīng)力從殼聚糖傳遞到納米顆粒,進(jìn)而提高復(fù)合薄膜力學(xué)性能[19];另一方面,由于MgO納米顆粒具有高表面能,容易發(fā)生團(tuán)聚,減小了MgO納米顆粒與殼聚糖的接觸面積,同時(shí)聚集在一起的MgO納米顆粒影響聚合物分子鏈的正常連接,進(jìn)一步影響復(fù)合薄膜的力學(xué)性能。MgO納米顆粒添加過多反而會(huì)影響復(fù)合材料力學(xué)性能的提升[20-21]。因此,添加5 wt%MgO納米顆粒的復(fù)合薄膜中,MgO納米顆粒能夠更均勻分散在殼聚糖基體內(nèi);而MgO納米顆粒添加量為10 wt%時(shí),由于納米顆粒的團(tuán)聚作用,導(dǎo)致復(fù)合薄膜內(nèi)部產(chǎn)生更多孔隙及應(yīng)力集中區(qū)域,降低了復(fù)合薄膜的力學(xué)性能。

      不同MgO納米顆粒添加量復(fù)合薄膜的拉伸斷面圖如圖6所示。由圖6可知,添加10 wt%MgO納米顆粒的復(fù)合薄膜中,納米顆粒團(tuán)聚嚴(yán)重。殼聚糖基體內(nèi)添加納米顆粒,限制了聚合物分子鏈的自由運(yùn)動(dòng),因此復(fù)合薄膜的抗變形能力,即彈性模量有較大提升。當(dāng)殼聚糖基體內(nèi)添加5 wt%和10 wt%MgO納米顆粒時(shí),相比于殼聚糖薄膜,復(fù)合薄膜的彈性模量分別提高了50%和30%(圖5(b))。然而,添加MgO納米顆粒在提升復(fù)合薄膜力學(xué)性能的同時(shí)也顯著地降低了其斷裂伸長率,殼聚糖薄膜、添加5 wt%MgO納米顆粒和添加10 wt%MgO納米顆粒的復(fù)合薄膜的斷裂伸長率分別為5.5%、4.8%和4.1%。ANOVA統(tǒng)計(jì)分析理論表明,不同試樣的斷裂伸長率無明顯差異,這是因?yàn)樵嚇訑嗔焉扉L率主要受試樣制備過程的影響,試樣內(nèi)殘留的溶劑具有增塑的效果,因此會(huì)影響試樣的斷裂伸長率[22]。抗菌紙以及其他包裝材料對(duì)塑性要求較高,殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的斷裂伸長率可能會(huì)對(duì)其應(yīng)用有些限制,但通過一些技術(shù),如添加增塑劑等,能夠有效改善材料的塑性變形??紤]到復(fù)合薄膜的力學(xué)性能,在后續(xù)研究中,可選擇MgO納米顆粒的添加量為5 wt%。

      2.6 殼聚糖及殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜阻隔性能分析

      氧氣、水蒸氣的透過性是評(píng)價(jià)薄膜材料的關(guān)鍵指標(biāo)[4,23],因此,阻隔性能對(duì)于食品包裝和膜材料具有重要意義。已有研究成果[24]表明,殼聚糖薄膜具有較高的氧氣滲透率。這主要是由于殼聚糖一般采用溶液成型法制備,聚合物內(nèi)部具有較大的空間,對(duì)氣體分子的隔絕作用較低[25]。

      殼聚糖/MgO復(fù)合簿膜的氧氣透過常數(shù)和水蒸氣透過系數(shù)數(shù)據(jù)如表1所示。相比未添加MgO納米顆粒的殼聚糖薄膜,添加5wt%MgO納米顆粒的復(fù)合薄膜,其氧氣透過常數(shù)降低了約18%;添加10 wt%MgO納米顆粒的復(fù)合薄膜氧氣透過常數(shù)降低了約10%,這是因?yàn)檫^量的納米顆粒容易發(fā)生團(tuán)聚,導(dǎo)致殼聚糖基體內(nèi)納米團(tuán)聚顆粒附近存在空隙或缺陷,為滲透分子提供滲透路徑,進(jìn)而降低復(fù)合薄膜的阻隔性能[19]。

      圖6 殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的拉伸斷面圖

      圖7 (a)殼聚糖培養(yǎng)基流式細(xì)胞儀點(diǎn)圖;(b)添加5 wt%MgO納米顆粒的殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜流式細(xì)胞儀點(diǎn)圖

      表1 殼聚糖及殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜氧氣透過常數(shù)和水蒸氣透過系數(shù)

      與殼聚糖薄膜相比,添加5 wt%MgO納米顆粒的復(fù)合薄膜的水蒸氣透過系數(shù)降低了約4%,添加10 wt%MgO納米顆粒的復(fù)合薄膜的水蒸氣透過系數(shù)提高了20%。通常,添加納米顆粒會(huì)改變分子滲透路徑,進(jìn)而提高薄膜的阻隔能力,但水蒸氣分子(極性分子)的透過性影響因素較多,并不僅靠改變滲透路徑來實(shí)現(xiàn)。添加過多的納米顆粒反而因其親水性導(dǎo)致水蒸氣透過系數(shù)提升,類似的實(shí)驗(yàn)也有相關(guān)報(bào)道[26]。

      2.7 殼聚糖薄膜和殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的抗菌性能檢測(cè)

      金屬氧化物具有優(yōu)異的抗菌性[6],因此殼聚糖聚合物基體內(nèi)添加金屬氧化物能夠顯著提高復(fù)合材料的抗菌性。流式細(xì)胞儀(FCM)檢測(cè)技術(shù)能夠快速、精確地對(duì)單個(gè)細(xì)胞理化特性進(jìn)行多參數(shù)定量分析和分選。本課題FCM檢測(cè)技術(shù),通過統(tǒng)計(jì)被熒光標(biāo)記的細(xì)胞膜破損的大腸桿菌占比,從而計(jì)算破損或死亡的大腸桿菌占比情況,得出材料的抗菌性。選取添加5 wt%MgO納米顆粒的殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜進(jìn)行抗菌性測(cè)試,并與殼聚糖薄膜進(jìn)行對(duì)比,實(shí)驗(yàn)結(jié)果如圖7所示。

      由圖7可知,經(jīng)過12 h培養(yǎng)后,相對(duì)于殼聚糖薄膜,添加5 wt%MgO納米顆粒的復(fù)合薄膜培養(yǎng)基中46%的大腸桿菌結(jié)構(gòu)破壞或死亡,而殼聚糖薄膜培養(yǎng)基中,僅有0.2%的大腸桿菌結(jié)構(gòu)破壞或死亡。因此,本課題制備的添加5 wt%MgO納米顆粒的復(fù)合薄膜具有優(yōu)異的抗菌性能。

      3 結(jié) 論

      采用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)/碳酸鎂預(yù)聚物原位合成方法制備球形氧化鎂(MgO)納米顆粒,與殼聚糖復(fù)合制備殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜并對(duì)復(fù)合薄膜的機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性、阻隔性能及抗菌性能進(jìn)行了探究,主要結(jié)論如下。

      3.1 采用X射線衍射(XRD)、傅里葉紅外光譜(FTIR)、場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)分析殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的化學(xué)結(jié)構(gòu)及微觀形貌。結(jié)果表明,MgO納米顆粒在殼聚糖基體內(nèi)分散均勻,MgO納米顆粒與殼聚糖未形成新的化學(xué)鍵,兩者通過氫鍵相互作用,從而提高復(fù)合薄膜的力學(xué)性能。相對(duì)于殼聚糖薄膜,5 wt%MgO納米顆粒添加量的殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜拉伸強(qiáng)度提高了64%,彈性模量提高了50%。

      3.2 添加適量的MgO納米顆粒能夠延緩殼聚糖受熱分解,從而提高了殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜的熱穩(wěn)定性。

      3.3 MgO納米顆粒延長了氧氣分子在聚合物基體內(nèi)擴(kuò)散路徑,降低了殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜氧氣透過常數(shù);然而由于MgO納米顆粒的親水性,添加5wt%MgO納米顆粒后,復(fù)合薄膜的水蒸氣透過系數(shù)降低了約4%。

      3.4 添加MgO納米顆粒后,復(fù)合薄膜的抗菌性能得到了顯著改善;添加5 wt%MgO納米顆粒的復(fù)合薄膜在12 h后導(dǎo)致46%的大腸桿菌結(jié)構(gòu)損壞或死亡。因此,本課題制備的殼聚糖/MgO復(fù)合薄膜具有優(yōu)異性能,具有廣闊的應(yīng)用前景。

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