中國聯(lián)通與Qualcomm物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心正式揭牌

中國聯(lián)通與Qualcomm物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心（以下簡稱“聯(lián)合創(chuàng)新中心”）正式揭牌并投入使用。

中國聯(lián)通與Qualcomm物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心作為雙方在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域戰(zhàn)略合作的重要組成部分，旨在加深雙方在物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)設(shè)備和技術(shù)方面的合作，共同探索新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。聯(lián)合創(chuàng)新中心初期將專注于新零售和5G物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，未來有望拓展至智慧能源、智能制造和機(jī)器人等廣泛領(lǐng)域。以聯(lián)合創(chuàng)新中心為載體，雙方還計劃對基于4G和5G的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實(shí)例進(jìn)行展示和演示。

聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責(zé)任公司總經(jīng)理陳曉天表示：“我們非常高興能夠通過與Qualcomm的此次合作，進(jìn)一步深化雙方的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。此次成立的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心將以新零售為切入點(diǎn)，逐步擴(kuò)展至工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等廣泛領(lǐng)域。在5G時代，中國聯(lián)通期待和Qualcomm整合雙方在平臺能力和底層芯片能力方面的優(yōu)勢，共同賦能生態(tài)圈合作伙伴，驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的新一輪增長。”

Qualcomm銷售及業(yè)務(wù)拓展全球高級副總裁侯陽表示：“Qualcomm與中國聯(lián)通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域一直保持著緊密的合作伙伴關(guān)系，Qualcomm也是首批加入中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的成員之一。此次與中國聯(lián)通共同成立物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心，必將為雙方進(jìn)一步推動5G物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作奠定重要基礎(chǔ)。我們期待與中國聯(lián)通、模組廠商等合作伙伴攜手創(chuàng)新，推動5G與物聯(lián)網(wǎng)的深度融合和創(chuàng)新發(fā)展，幫助滿足物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)σ苿蛹夹g(shù)日益增長的需求?！?（張歡）