張伯興 陳文錄 劉曉陽(yáng)

（無(wú)錫市33號(hào)信箱，江蘇 無(wú)錫 214083）

在國(guó)家軍民融合政策引領(lǐng)之下，越來(lái)越多的民營(yíng)企業(yè)參與到軍用印制板制造領(lǐng)域，其典型代表有廣州杰賽、深南電路、興森快捷、嘉捷通、牧泰萊等。在軍用印制板領(lǐng)域，傳統(tǒng)廠家有無(wú)錫江南所、中電15所、中電14所、中電38所、航天771所、航天716所等。當(dāng)軍用印制板的神秘面紗被揭開(kāi)以后，從業(yè)人員面臨的最直接的一個(gè)問(wèn)題就是國(guó)內(nèi)軍用標(biāo)準(zhǔn)與國(guó)際上的通用標(biāo)準(zhǔn)相比，缺乏頂層設(shè)計(jì)，未形成體系化，而且標(biāo)準(zhǔn)更新速度慢，內(nèi)容覆蓋不完全。很多細(xì)節(jié)之處，只能參照IPC標(biāo)準(zhǔn)。需要指出的是，軍用印制板產(chǎn)品定制性很強(qiáng)，當(dāng)有質(zhì)量問(wèn)題發(fā)生時(shí)，國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)語(yǔ)焉不詳，只能參考國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)，軍工用戶與廠家往往就會(huì)打起口水仗。

因此，針對(duì)一些細(xì)節(jié)問(wèn)題，通讀各個(gè)方面的標(biāo)準(zhǔn)，并進(jìn)行對(duì)標(biāo)就顯得尤為重要。

1 標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展現(xiàn)狀

目前，國(guó)內(nèi)對(duì)印制板產(chǎn)品評(píng)估與檢測(cè)可以依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)有國(guó)際、國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。其中，國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)包括國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)/推薦性標(biāo)準(zhǔn)（GB、GB/T）、國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)（GJB）和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（電子行業(yè)SJ、SJ/T、航天行業(yè)QJ及CPCA標(biāo)準(zhǔn)）等。國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)目前使用最為廣泛的有國(guó)際電工委員會(huì)(IEC)標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)（IPC）標(biāo)準(zhǔn)、日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（JISC）標(biāo)準(zhǔn)等。

與成立數(shù)十年的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織相比，國(guó)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)化工作起步晚，存在著明顯的差距和不足，如對(duì)印制板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系、框架研究不夠，標(biāo)準(zhǔn)滯后于行業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢(shì)等問(wèn)題。通過(guò)閱讀，可以發(fā)現(xiàn)民用標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)收判據(jù)100%引用美國(guó)的IPC標(biāo)準(zhǔn)或IEC標(biāo)準(zhǔn)；軍用標(biāo)準(zhǔn)，包括航天標(biāo)準(zhǔn)在內(nèi)，設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是參照美國(guó)IPC各類標(biāo)準(zhǔn)編寫(xiě)的，驗(yàn)收判據(jù)是按照美國(guó)航天局（NASA）、美軍標(biāo)（MIL）或歐洲航天局（ESA）的標(biāo)準(zhǔn)編寫(xiě)的。

目前我國(guó)在電子制造工藝標(biāo)準(zhǔn)方面存在的不足之處包括以下幾個(gè)方面：

（1）尚未像IPC那樣形成一個(gè)有關(guān)電子制造的完整的標(biāo)準(zhǔn)體系；

（2）IPC標(biāo)準(zhǔn)宣傳、引用的多，國(guó)外軍用標(biāo)準(zhǔn)使用的少；

（3）有些標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)很陳舊，未能得到及時(shí)更新；標(biāo)準(zhǔn)多年一貫制，未能建立標(biāo)準(zhǔn)的定期更新制度。

目前，國(guó)內(nèi)常見(jiàn)的印制電路板標(biāo)準(zhǔn)有以下幾種。

1.1 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 4677 印制電路板試驗(yàn)方法

GB/T 16261 印制板總規(guī)范

GB/T 4588.2 有金屬化孔單雙面板分規(guī)范

GB/T 4588.4 多層印制板分規(guī)范

1.2 軍用標(biāo)準(zhǔn)

GJB 362 剛性印制板通用規(guī)范

GJB 7548 撓性印制板通用規(guī)范

GJB 4896 軍用電子設(shè)備印制板驗(yàn)收判據(jù)

GJB 4057軍用電子設(shè)備印制電路板設(shè)計(jì)要求

GJB 2830撓性和剛撓印制板設(shè)計(jì)要求

1.3 國(guó)內(nèi)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

1.3.1 電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

SJ 20632 印制板組裝總規(guī)范

SJ/T 10717 多層印制板能力詳細(xì)規(guī)范

SJ 20604 撓性和剛撓印制板總規(guī)范

SJ 20748 剛性印制板及剛性印制板組裝件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

SJ 20810 印制板尺寸與公差

SJ 10329 印制板返修,修理和修改

1.3.2 航天工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

QJ 3103 印制電路板設(shè)計(jì)要求

QJ 201 航天用剛性單雙面印制電路板規(guī)范

QJ 509印制電路板試驗(yàn)規(guī)范

QJ 831 航天用多層印制電路板通用規(guī)范

QJ 832航天用多層印制電路板試驗(yàn)方法

上述標(biāo)準(zhǔn)中，最新的也是2012年修訂更新的。其中有些日常生產(chǎn)過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題不能與時(shí)俱進(jìn)，不能及時(shí)更新，不能與國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)接軌。

2 常見(jiàn)案例

2.1 HASL焊盤(pán)退潤(rùn)濕問(wèn)題

根據(jù)IPC定義，熔融焊料涂覆在金屬表面上然后回縮，導(dǎo)致形成有焊料薄膜覆蓋且未暴露金屬基材或表面涂覆層的區(qū)域分隔開(kāi)的不規(guī)則焊料堆積的一種狀況，稱之為退潤(rùn)濕（見(jiàn)圖1）。

圖1 IPC-A-600H 2.4.2 圖242a

HASL工藝由于生產(chǎn)成本低，其涂覆層與焊接用焊料兼容性好，因此得到廣泛應(yīng)用。但受印制板尺寸、焊盤(pán)尺寸及幾何圖形的影響，其平整性與厚度均勻性控制有一定難度。焊料涂敷層越薄，平均失效時(shí)間越短。隨著印制板組裝密度的增加，焊接溫度也隨之上升。高溫焊接后，焊料涂覆層合金化，而造成可焊性降低，以焊盤(pán)邊緣或PTH孔拐角位置最為明顯，出現(xiàn)退潤(rùn)濕或不潤(rùn)濕現(xiàn)象。

針對(duì)HASL工藝，只有《IPC-7095C BGA設(shè)計(jì)和組裝工藝》標(biāo)準(zhǔn)在5.3.1中提及焊料涂敷層厚度變化很大，達(dá)到0.8 μm～38 μm。其余的印制板驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)焊料涂覆層的厚度是沒(méi)有定義的，具體要求（見(jiàn)表1）。

表1 焊料涂覆層厚度

從表1可以看出，各個(gè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)非熱熔的鉛錫焊料涂層厚度沒(méi)有具體規(guī)定，只是要求覆蓋并且可焊。但是由于國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)體系不完備，供需雙方在成品板的“覆蓋”上是沒(méi)有異議的，但是對(duì)于“可焊”的理解有較多爭(zhēng)議。這種爭(zhēng)議的焦點(diǎn)就是可焊性的測(cè)試方法。

《IPC-6012D 剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范》“表3-3 最終涂覆和涂敷層的要求”中規(guī)定，裸銅上不論是有鉛焊料涂覆層還是無(wú)鉛焊料涂敷層，都要求覆蓋并且可焊。并滿足適用規(guī)范J-STD-003和J-STD-006的要求。這個(gè)要求就是老化處理后，可焊性良好。反觀，國(guó)內(nèi)應(yīng)用非常廣泛的兩份標(biāo)準(zhǔn)，《GJB 362B-2009 剛性印制板通用規(guī)范》和《QJ 831B-2011 航天用多層印制電路板通用規(guī)范》對(duì)可焊性的試驗(yàn)方法中缺少老化處理的要求。

這里有個(gè)遺憾之處，《GB 4588.4-1996 剛性多層印制板分規(guī)范》曾提及可焊性測(cè)試，應(yīng)分交收態(tài)與加速老化兩種狀態(tài)進(jìn)行測(cè)試。但是，該標(biāo)準(zhǔn)未曾引起重視。在國(guó)內(nèi)，民品用IPC標(biāo)準(zhǔn)，軍品用國(guó)軍標(biāo)或航天標(biāo)準(zhǔn)，使得國(guó)標(biāo)的存在感甚微。

在國(guó)內(nèi)，尤其是軍工研究所，遇到可焊性問(wèn)題時(shí)，常常與PCB廠家發(fā)生爭(zhēng)議。如圖2所示，印制板上陣列焊盤(pán)表面鉛錫焊料分布不均，焊盤(pán)上一邊焊料較厚，一邊實(shí)際是半潤(rùn)濕狀態(tài)。通常陣列器件是在一次回流焊以后再焊接的，容易出現(xiàn)虛焊。但是，PCB廠家按軍用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試交收態(tài)的印制板或試樣，是完全合格的。

其實(shí)印制板元件面在一次回流焊以后進(jìn)行焊接陣列器件，實(shí)際隱含了印制板涂覆層必須能夠經(jīng)受要求蒸氣老化試驗(yàn)的要求。

圖2 焊盤(pán)表面鉛錫焊料分布

筆者曾有幸翻閱多家國(guó)際大公司（如華為、戴爾、英特爾等）的印制板驗(yàn)收要求，無(wú)一例外地在可焊性方面都重彩濃墨地強(qiáng)調(diào)要求按J-STD-003進(jìn)行試驗(yàn)。

2.2 印制板烘烤問(wèn)題

印制板在電裝前要不要烘烤？怎么烘烤？這是今年來(lái)筆者經(jīng)常遇到的一個(gè)問(wèn)題。不過(guò)要解決這個(gè)問(wèn)題，也有一個(gè)逐步加深認(rèn)識(shí)的過(guò)程。隨著印制板日趨復(fù)雜，板厚越來(lái)越厚；組裝密度越來(lái)越高，焊接溫度也隨之提高。然而，印制板在存儲(chǔ)過(guò)程中容易吸潮，在高溫焊接時(shí)，容易出現(xiàn)可靠性問(wèn)題。但是，針對(duì)印制板在組裝前的烘烤問(wèn)題，各個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定也是各不相同。以下列舉幾個(gè)例子。

（1）《IPC-1601印制板操作和儲(chǔ)存指南》表2中規(guī)定：

表2

（2）《ECSS-Q-ST-70-08C 航天產(chǎn)品質(zhì)量保證高可靠性電子連接器手工焊接》7.7中規(guī)定：

①烘烤溫度應(yīng)在90 ℃～120 ℃之間；

②至少烘烤4 h。

備注1：長(zhǎng)時(shí)間烘烤會(huì)降低PCB焊盤(pán)的可焊性；備注2：真空烘烤溫度可低于90℃。

（3）《QJ 3117A-2011 航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求》5.4中規(guī)定：

印制電路板在組裝前，應(yīng)進(jìn)行預(yù)烘去濕處理。單雙面印制電路板預(yù)烘溫度為80 ℃～85 ℃，多層印制電路板預(yù)烘溫度為110 ℃～120 ℃，時(shí)間均為2 h～4 h。

需要指出的是，原來(lái)的標(biāo)準(zhǔn)（1999版）是沒(méi)有上述要求，這條要求是后來(lái)新加的。

（4）《ECSS-Q-ST-70-60C 航天產(chǎn)品質(zhì)量保證印制線路板的鑒定與采購(gòu)》9.2.2中規(guī)定：

在正常大氣壓下，最少在120 ℃下烘烤8h。

從上面的對(duì)比中可以看出，印制板在組裝前需要進(jìn)行烘烤去濕，國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)都已經(jīng)達(dá)成共識(shí)，只是烘烤條件略有出入。但要指出的是，國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)只提需要烘烤去濕，但烘烤對(duì)可焊性的潛在影響只字不提。這是國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的不足之處。同時(shí)，僅有一份國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)提及印制板烘烤去濕，國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)反而都開(kāi)始逐漸重視這一問(wèn)題。例如，《IPC-1601 印制板操作和儲(chǔ)存指南》3.4.1就針對(duì)不同的表面處理方式在烘烤后引起的問(wèn)題展開(kāi)了論述。

2.3 阻焊膜厚度問(wèn)題

阻焊膜是一個(gè)仁者見(jiàn)仁，智者見(jiàn)智的問(wèn)題?，F(xiàn)在無(wú)論是通信產(chǎn)品還是軍工產(chǎn)品，印制板表面阻焊膜出現(xiàn)發(fā)黃現(xiàn)象，都是不可接收的。原因有兩個(gè)：（1）阻焊膜發(fā)黃，可能會(huì)在焊接過(guò)程中粘上焊料，易造成短路；（2）軍品的使用環(huán)境惡劣，印制板表面阻焊膜發(fā)黃，在進(jìn)行濕熱和絕緣電阻試驗(yàn)時(shí)，容易出現(xiàn)導(dǎo)線表面發(fā)黑，阻焊膜剝落現(xiàn)象，造成可靠性問(wèn)題。IPC標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)阻焊膜的厚度沒(méi)有明確要求。國(guó)軍標(biāo)、航天標(biāo)準(zhǔn)及歐洲印制板標(biāo)準(zhǔn)中有具體的規(guī)定（見(jiàn)圖3）。

圖3 阻焊膜厚度

很明顯，PERFAG 3C標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)間最早。國(guó)軍標(biāo)與航標(biāo)是引用了它的圖。從合理性來(lái)看，PERFAG 3C最好，只對(duì)導(dǎo)體肩部與頂部做了規(guī)定，但又恰如其分，切中肯綮。GJB362B標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)有考慮到導(dǎo)線肩部。QJ831B標(biāo)準(zhǔn)則要求基材上方阻焊膜厚度不大于0.1 mm，沒(méi)有考慮到電源模塊印制板厚銅的要求。電源模塊板雖然圖形簡(jiǎn)單，層數(shù)不高，但是外層導(dǎo)體厚度動(dòng)輒幾百微米厚，阻焊膜厚度也是水漲船高的，可以輕易超過(guò)0.1 mm這個(gè)坎。

除此之外，IPC 最為經(jīng)典的標(biāo)準(zhǔn)是IPCSM-840，沒(méi)有對(duì)阻焊膜厚度做具體要求。在《IPC-4761印制電路板導(dǎo)通孔保護(hù)設(shè)計(jì)規(guī)則》中推薦了四種孔的防護(hù)性措施，也沒(méi)有對(duì)阻焊膜厚度做具體要求。IPC-6012D “3.7.1阻焊膜覆蓋”中規(guī)定，“阻焊劑可以掩蓋或填塞導(dǎo)通孔，為了達(dá)到上述目的可以要求焊盤(pán)上阻焊最大高度為50 μm”。這條規(guī)定帶來(lái)的問(wèn)題是現(xiàn)在精細(xì)節(jié)距（0.8 mm、1.0 mm甚至更?。┑脑骷絹?lái)越多，要是阻焊膜厚度接近50 μm，又是阻焊膜限定焊盤(pán)（SMD）的情況，將造成元器件虛焊，讓人痛心疾首。見(jiàn)圖4所示，是一些高科技公司對(duì)阻焊膜厚度的要求，簡(jiǎn)單明了，但是實(shí)用性非常強(qiáng)。

實(shí)際上，當(dāng)印制板全是插裝器件時(shí)，不會(huì)關(guān)注阻焊膜厚度。早期的印制板，都是連阻焊膜都沒(méi)有的。但是隨著表面貼裝技術(shù)的普及，阻焊膜太厚將會(huì)影響組裝。倒裝芯片組裝因其節(jié)距更小，對(duì)阻焊膜最大允許厚度要求也更嚴(yán)格。同時(shí)，考慮到阻焊膜的介電常數(shù)，對(duì)一些表層有阻抗要求的印制板而言，阻焊膜也是一個(gè)影響因素。也正因?yàn)檫@樣，標(biāo)準(zhǔn)的制定更要聯(lián)系實(shí)際，與時(shí)俱進(jìn)。

2.4 蓋覆銅問(wèn)題

圖4 阻焊膜覆蓋

隨著印制板布線密度不斷提高，機(jī)械鉆孔孔徑越來(lái)越小，越來(lái)越密。印制板上設(shè)計(jì)盤(pán)中孔（via in pad）結(jié)構(gòu)也是司空見(jiàn)慣。隨之而來(lái)的則是與盤(pán)中孔相配套的樹(shù)脂塞孔技術(shù)和蓋覆電鍍技術(shù)。早在2008年4月，IPC發(fā)布IPC-6012B Amendments 2，對(duì)包覆銅的長(zhǎng)度（不小于25 μm）和厚度（不小于12 μm）做出了具體規(guī)定；2010年4月，IPC-6012C發(fā)布，又將蓋覆銅厚度要求納入其中（見(jiàn)圖5）。

圖5 盤(pán)中孔包覆銅

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，3級(jí)品蓋覆銅的厚度不小于12 μm。目前，國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，如GJB 362、QJ831等，在修訂時(shí)已陸續(xù)將這部分要求收入其中。這里需要特別指出的是，印制板設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，如果僅僅是12 μm的蓋覆銅，能夠經(jīng)受得住元器件返修。從正式焊接到返修一次元器件，焊盤(pán)要先后經(jīng)受3次183 ℃以上的高溫。反復(fù)的高溫作用，鉛錫焊料將會(huì)熔銅，且熔銅的程度與實(shí)際操作過(guò)程密切相關(guān)。電子組裝件還要經(jīng)受后續(xù)一些列的應(yīng)力篩選試驗(yàn)。后續(xù)有沒(méi)有潛在隱患呢？答案不得而知。

筆者有幸翻閱了2018年發(fā)布的《ECSS-QST-70-60C 航天產(chǎn)品保證 印制電路板的鑒定與采購(gòu)》。其中，就要求蓋覆銅的厚度不小于25μm。這主要是航天電子組件手工焊接多，每個(gè)焊點(diǎn)的焊錫量也多，焊接與返修所用的熱量都比較大。從這里可以看到兩點(diǎn)：（1）民用標(biāo)準(zhǔn)與軍用標(biāo)準(zhǔn)存在差異，要具體問(wèn)題具體分析；（2）國(guó)外研究機(jī)構(gòu)也面臨印制板布線密度日益增高的窘境，但對(duì)應(yīng)用新技術(shù)帶來(lái)的潛在隱患的研究，是走在國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)和廠商前面的，是引領(lǐng)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展的。

3 結(jié)論

通過(guò)上述案例分析，我們可以看出我國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一直都是“拿來(lái)主義”，主要是通過(guò)跟蹤國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展，將國(guó)外的標(biāo)準(zhǔn)“請(qǐng)進(jìn)來(lái)”。盡管中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）成立以來(lái)，已經(jīng)進(jìn)行了卓有成效的工作。承擔(dān)起更多的社會(huì)責(zé)任，制定了《印制電路規(guī)范條件》、《印制線路板廢水治理工程技術(shù)規(guī)范》；推動(dòng)了國(guó)際合作，與IPC、JPCA合作，發(fā)布多份標(biāo)準(zhǔn)；與業(yè)內(nèi)“領(lǐng)頭羊”企業(yè)合作，合作開(kāi)發(fā)了多份標(biāo)準(zhǔn)，如《印制板安全性能規(guī)范》、《高密度互連印制電路板技術(shù)規(guī)范》、《印制板鉆孔用墊板》、《印制板用硬質(zhì)合金鉆頭》、《印制板用金屬基覆銅箔層壓板》等，但與繁復(fù)的印制電路板工藝技術(shù)體系相比，這些標(biāo)準(zhǔn)畢竟還不成體系。

在經(jīng)濟(jì)全球化的今天，“得標(biāo)準(zhǔn)者得天下”，標(biāo)準(zhǔn)的作用已不只是企業(yè)組織生產(chǎn)的依據(jù)，而是企業(yè)開(kāi)拓市場(chǎng)、占領(lǐng)市場(chǎng)的“排頭兵”。什么時(shí)候我們才能有屬于中國(guó)自己的“游戲規(guī)則”呢？筆者認(rèn)為應(yīng)從以下幾方面

（1）加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)，改革標(biāo)準(zhǔn)體系和標(biāo)準(zhǔn)化管理體制。設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)、材料標(biāo)準(zhǔn)、性能鑒定標(biāo)準(zhǔn)、驗(yàn)收判據(jù)等領(lǐng)域應(yīng)逐個(gè)模塊進(jìn)行體系化開(kāi)發(fā)，而非只開(kāi)發(fā)單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。

（2）瞄準(zhǔn)科技前沿，加快重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)制訂步伐。5G通訊、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算、綠色生產(chǎn)等必然引起材料、工藝的變革，應(yīng)緊跟科技發(fā)展步伐，在行業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域加緊加快制定標(biāo)準(zhǔn)。

（3）發(fā)揮企業(yè)在標(biāo)準(zhǔn)制定中的重要作用，支持組建標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)聯(lián)盟，建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新研究團(tuán)隊(duì)，協(xié)同推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)制定。

（4）擴(kuò)大國(guó)際交流，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際化合作，鼓勵(lì)和支持企業(yè)、科研院所、行業(yè)組織等參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定，加快我國(guó)標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際化進(jìn)程。

綜上，質(zhì)量是建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)的生命線，工藝和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)更是重中之重?！吨袊?guó)制造2025》將“質(zhì)量為先”列為基本指導(dǎo)方針之一。筆者與讀者都將是中國(guó)制造2025的參與者和見(jiàn)證者。強(qiáng)化標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)，建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)，希冀本文能夠拋磚引玉，激發(fā)同行的共鳴，積極推動(dòng)電子電路行業(yè)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)步和發(fā)展，為我國(guó)先進(jìn)制造發(fā)展，落實(shí)工業(yè)制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略貢獻(xiàn)力量。