郝永春 劉曉麗 鐘 皓 李建平

（勝宏科技（惠州）股份有限公司廣東 惠州 516211）

0 背景

阻焊劑（防焊油墨）品質(zhì)狀況在PCB產(chǎn)品中是重要的一環(huán)，隨著PCB產(chǎn)品多功能化和高性能化發(fā)展，對PCB的阻焊層出現(xiàn)了更多要求。我公司在制作某種LED用PCB時，客戶對PCB導(dǎo)體（銅面）上阻焊層厚度要求管控在（23±5）μm范圍以內(nèi)。

我們正常批量生產(chǎn)時的線面油墨厚度在10～55 μm的范圍以內(nèi)，極度不穩(wěn)定（見圖1）。為達到客戶要求，我們從產(chǎn)線網(wǎng)版制作、生產(chǎn)油墨粘度、網(wǎng)版下油量控制三方面進行優(yōu)化。

圖1 正常生產(chǎn)防焊油墨厚度圖片

2 試驗過程

2.1 試板信息

PCB 為6層多層板，拼版尺寸544 mm×620 mm，成品板厚（1.64±0.16）mm，表面銅箔12 μm。

2.2 網(wǎng)版優(yōu)化

目標(biāo)是穩(wěn)定網(wǎng)版張力，使下油量均勻一致（見表1所示）。

表1 網(wǎng)版制作優(yōu)化

2.3 油墨黏度優(yōu)化

油墨黏度將直接影響板生產(chǎn)完以后油墨的流動性和均勻性，以及最終油墨厚度及均勻性，將平常用油墨粘度150 Pa.s優(yōu)化為100 Pa.s左右。

2.4 試驗流程設(shè)計

阻焊試驗流程見圖1所示。流程各關(guān)鍵點參數(shù)說明見表2。

圖1 試驗流程圖

表2 阻焊印刷各關(guān)鍵點試驗參數(shù)

2.5 試驗結(jié)果分析

測試切片的取樣方法見圖2，測試板全部采用單1PCS六宮取樣進行檢測板面油墨厚度數(shù)據(jù)。有關(guān)數(shù)據(jù)見表3。

圖2 阻焊厚度切片取樣部位

表3 阻焊厚度數(shù)據(jù)匯總（單位：μm）

測試所得全部阻焊層厚度在要求范圍內(nèi)（18～28 μm），厚度分布見圖3所示。

圖3 阻焊層厚度正態(tài)分布

3 試驗結(jié)論

經(jīng)過上述測量數(shù)據(jù)我們可以看出，通過對網(wǎng)版的生產(chǎn)參數(shù)的優(yōu)化，油墨粘度的優(yōu)化并進行管控下油量和濕膜整體均勻，從而達到改善下油量的穩(wěn)定性，在正常生產(chǎn)到文字后烤以后的防焊油墨全面切片確認，可以達到我們客戶的（23±5）μm的要求，改善了防焊厚度生產(chǎn)的穩(wěn)定性。方案后期進行小批量500 Pcs，大批量30 kPcs的在線試驗，共計試6款板，合計：2000 PNL板，陸續(xù)正常生產(chǎn)跟至文字進行抽檢確認改善結(jié)果，客戶端的隨機抽檢確認結(jié)果，導(dǎo)體表面阻焊厚度完全達可到（23±5）μm的控制要求。