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      一種內埋L頻段小型化2路功分器研制

      2020-07-22 09:57:27石國超
      數(shù)字技術與應用 2020年6期
      關鍵詞:功分器小型化

      摘要:應用多層微波PCB技術,研制了一款工作于0.95GHz-2.15GHz頻段的2路小型化威爾金森功分器,利用全波仿真軟件對其進行了仿真,并使用Arlon微波基板進行了加工和測試。測試結果表明:該功分器輸入回波損耗優(yōu)于18dB;輸出回波損耗優(yōu)于22dB;插入損耗在3.3dB-3.7之間,帶內平坦度優(yōu)于0.4dB,路間一致性優(yōu)于0.1dB;輸出端口路間隔離度優(yōu)于28dB。所提出的功分器采用了內埋設計和蜿蜒線設計,整個功分器的尺寸僅為28mm×13mm×0.76mm。

      關鍵詞:微波多層電路;小型化;功分器

      中圖分類號:TN405 ?文獻標識碼:A ? ? 文章編號:1007-9416(2020)06-0000-00

      0 引言

      功分器是一種重要的微波電路元件,在各種通信系統(tǒng)、電路中有廣泛使用。得益于學術界及工業(yè)界的長期關注和研究[1,2],功分器已具備多種在多種設計平臺的實現(xiàn)能力,設計手段也已日臻成熟。二等分功分器是最基礎也最為常見的功分器形式,多路等分功分器往往可以通過級聯(lián)若干二等分功分器來實現(xiàn)。按照實現(xiàn)形式和工作目標,功分器可分為帶路間隔離的功分器和不帶路間隔離的功分器。其中,帶路間隔離的功分器往往需要引入隔離電阻,典型的實現(xiàn)形式為威爾金森(Wilkinson)功分器[3]。隨著電子信息技術的不斷發(fā)展,器件小型化的需求逐年提高,依靠基于PCB工藝的埋阻技術[4],可大幅減小傳統(tǒng)平面威爾金森功分器的尺寸[3],并可通過功分器整體內埋的實現(xiàn)形式,進一步壓縮印制電路上寶貴的表層面積。

      多層微波PCB技術可以在一塊單獨的PCB基板上內集成兩層以上的微波及數(shù)字電路,可大幅度減少板間互聯(lián)的使用,顯著改善設計靈活性,有效壓縮電路尺寸,降低裝配成本和裝配難度,并改善整個微波電路模塊的性能指標。由于多層微波PCB技術在設計上存在的多項優(yōu)勢,得到了業(yè)界的廣泛關注[5-7]。本文使用多層微波PCB技術及基于PCB的埋阻技術,設計了一款工作于0.95 GHz-2.15GHz間的小型化2路威爾金森功分器,獲得了優(yōu)良的性能,可為多層微波PCB技術的推廣提供參考。

      1分路器設計

      擬研制的功分器工作于0.95GHz-2.15GHz,覆蓋了整個L頻段,相對帶寬也超過1個倍頻程。為滿足設計帶寬內的性能指標,查表可得,需使用三級阻抗變換結構,三段阻抗變換節(jié)的歸一化阻抗分別為1.1124、1.4142和1.7979,與之相對應的歸一化隔離電阻則分別為10、3.7460、1.9048。

      微波多層基板價格通常較高,為盡可能提高電路面積的利用率,采用圖1所示的蜿蜒線結構實現(xiàn)阻抗變換節(jié)。使用Ansoft公司出品的HFSS 11全波仿真軟件進行仿真,模型如圖1所示。經仿真得,所提出功分器在0.95GHz~2.15GHz通帶內輸入、輸出回波損耗優(yōu)于20dB,插入損耗優(yōu)于3.5dB(包含3dB的功分損耗),幅度一致性優(yōu)于0.2dB,輸出端口隔離度優(yōu)于25dB。與此同時,該功分器還具有非常緊湊的結構尺寸,模型中功分器電路的尺寸僅為28mm×13mm,所對應的PCB基板厚度僅為0.76mm。

      2功分器加工及測試

      選用Arlon公司出品的CLTE-XT基板和25N半固化片,對前述功分器進行了加工,實物如圖2所示。其中,端口1為公共端即輸入端口,端口2、端口3為兩個輸出端口。為了便于測試,在功分器表層引入了額外的輸入、輸出抽頭,因此測試板的總厚度達到了1 mm。

      選擇美國SouthWest公司的EndLaunch接頭進行裝配,并使用Agilent公司的PNA-X型矢量網絡分析儀進行測試,校準件為Agilent公司的52052D經濟型校準件。測試結果如圖3所示。其中,圖3(a)為輸入、輸出端口回波損耗測試曲線,圖3(b)為兩條傳輸通路的插入損耗曲線,圖3(c)則為輸出端口的隔離度曲線。

      由圖3可以看出,所研制的功分器在工作全頻段即0.95-2.15GHz 帶內,輸入回波損耗優(yōu)于18dB;輸出回波損耗優(yōu)于22 dB;插入損耗帶內波動優(yōu)于0.4 dB,路間一致性優(yōu)于0.1 dB;輸出端口隔離度優(yōu)于28dB。

      3 結論

      多層微波PCB技術在電路小型化上的優(yōu)勢非常明顯,本文所設計的內埋小型化功分器除外形緊湊外,也有利于在其他微波電路的中間層進行集成,這樣可以進一步改善整個微波電路乃至系統(tǒng)體積??紤]到一體成型的加工方式,基于多層微波PCB技術的內埋功分器還具有天生的高可靠性,因此具備很好的應用前景和推廣價值。

      參考文獻

      [1] 王洪博.寬帶雙頻Wilkinson功分器的研究和設計[D].北京:北京郵電大學,2010.

      [2] Amin M. Abbosh. Design of Ultra-Wideband Three-Way Arbitrary Power Dividers[J].IEEE Trans. on MTT.,2008,56(1):194-201.

      [3] David.Pozar.Microwave Engineering[M].北京:電子工業(yè)出版社,2006.

      [4]蔡積慶.埋入無源元件集成的高密度印制板[J].印制電路信息,2004(12):54-58.

      [5] 桑楊.多層PCB中內埋電阻的特性分析及應用[J].數(shù)字技術與應用,2013(11):78-79+81.

      [6] Russell Hornung,Jack Frankosky,李海.軍用微波多層板的選材[J].印制電路信息,2007(3):74-78.

      [7] Amin Enayati,Guy A. E. Vandenbosch, Walter De Raedt.Millimeter-Wave Horn-Type Antenna-in-Package Solution Fabricated in a Teflon-Based Multilayer PCB Technology[J].Trans. on AP.,2013,61(4):1581-1590.

      收稿日期:2020-04-25

      作者簡介:石國超(1987—),男,河北衡水人,碩士研究生,工程師,研究方向:射頻微波。

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