本報駐美國特約記者 栗子 ●王會聰

美國《華爾街日報》7月26日報道稱，由于其未來CPU將采用的7納米芯片技術進度較目標落后約12個月，英特爾表示，公司考慮將其制造業(yè)務外包。彭博社評論稱，此舉預示著“一個由英特爾公司和美國主導世界半導體行業(yè)的時代的終結”，這一巨震的波及范圍遠超硅谷。

英特爾統(tǒng)治地位不保？

英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯萬在上周四晚發(fā)布的季度財報中提到，該公司預計其7納米芯片產品會推遲至2022年底或2023年初出貨。斯萬表示，該公司正考慮將芯片生產外包：“作為應急計劃，我們將使用其他企業(yè)的生產力，不必所有程序都親歷親為?！笔袌銎毡轭A計，英特爾很有可能將這一業(yè)務外包給將于今年四季度量產5納米級別芯片，且長期為美國芯片企業(yè)代工的臺積電。

“這是一個戰(zhàn)略路線上的重大失敗，很可能代表著英特爾在計算機產業(yè)統(tǒng)治地位的終結”。美國投資機構雷蒙德·詹姆斯的分析師在24日的一份研報中表示，將尖端技術外包，且很有可能是外包給全球最大定制芯片供應商臺積電，這意味著英特爾放棄了50年來的主要競爭優(yōu)勢。

上周五英特爾收盤下跌16％，是標準普爾500指數和道瓊斯工業(yè)指數表現(xiàn)最差的股票，而英特爾的競爭對手AMD股票暴漲近17％，臺積電漲超9%。

傳統(tǒng)戰(zhàn)略“千瘡百孔”

彭博社報道稱，在過去幾十年的大部分時間內，英特爾一直是最大的芯片制造商。多年前，美國大部分其他芯片企業(yè)都已關閉或出售其國內工廠，改為由亞洲企業(yè)為其生產芯片產品。而英特爾則堅持保留芯片的設計和生產能力，英特爾認為同時從事設計和生產有助于改善經營，創(chuàng)造出更好的半導體產品。英特爾的Xeon芯片能夠驅動能源、航空航天等領域的計算機和數據中心。但如今這種戰(zhàn)略正“千瘡百孔”。

多年來，英特爾已斥資數百億美元升級其工廠，然而智能手機和其他移動通信設備的異軍突起，完全改變了芯片制造業(yè)的格局。盡管英特爾也涉獵移動芯片，但從未全面將其最佳生產工藝和設計應用于該領域，而是繼續(xù)優(yōu)先開展其現(xiàn)有的個人電腦和服務器芯片業(yè)務。隨著智能手機銷量猛增，手機制造商紛紛使用來自高通等公司的其他處理器，或者像蘋果公司那樣自主設計芯片，而臺積電的工廠正在為它們大批量生產此類芯片。

在芯片領域，英特爾今年已遭遇一連串壞消息，近日蘋果宣布結束近15年來對英特爾的依賴，轉而使用軟銀集團公司旗下Arm的芯片技術，本月初英偉達市值超過英特爾，成為美國最大芯片提供商。目前，英特爾正在加速推動以數據業(yè)務為中心的轉型，其二季度財報顯示，英特爾以數據為中心的收入為102億美元，同比增長34%。

芯片自給自足是實力表現(xiàn)

《洛杉磯時報》稱，英特爾很有可能將生產芯片的業(yè)務外包給臺積電，不過這執(zhí)行起來并不容易。美國投行高宏集團的分析師認為，臺積電的其他美國客戶與英特爾有競爭關系，可能反對臺積電優(yōu)先處理英特爾的訂單。而且英特爾未來可能繼續(xù)在本土生產芯片，臺積電不愿意為其擴建大量產能。

目前全球半導體芯片行業(yè)有三種主要運作模式：IDM模式、無工廠芯片供應商模式和IP設計模式。IDM模式企業(yè)集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，對資金、研發(fā)等實力要求極高，代表公司為三星和英特爾；無工廠芯片供應商模式的企業(yè)主要負責芯片設計，例如聯(lián)發(fā)科和高通；IP設計模式則只負責設計電路，如ARM。近年來，臺積電等只負責芯片制造的純晶圓代工廠企業(yè)也開始崛起。

有行業(yè)專家表示，IDM模式的優(yōu)勢在于自成一體，不需要依賴別人。彭博社稱，盡管斯萬表示半導體在哪里制造并不重要，但芯片的本土生產已經成為中國的一項國家優(yōu)先要務。而在一些美國政客和國家安全專家看來，向海外“輸送”這種專業(yè)技術無異于一種潛在的危險錯誤。目前，遭受美國制裁的中國通信設備制造商華為有意朝著IDM廠商轉型，打造三星、英特爾那樣具備自研自產芯片的能力?！?/p>