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      超交聯(lián)多孔離子聚合物的研究進(jìn)展

      2020-08-17 07:13:28項(xiàng)小燕羅小燕裴寶有趙朝陽丘榮星陳曉燕李佳然張子姮馬瑞勛林金清
      化工進(jìn)展 2020年8期
      關(guān)鍵詞:交聯(lián)劑咪唑陽離子

      項(xiàng)小燕,羅小燕,裴寶有,趙朝陽,丘榮星,陳曉燕,李佳然,張子姮,馬瑞勛,林金清

      (1 華僑大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,福建廈門361021;2 龍巖學(xué)院化學(xué)與材料學(xué)院,福建龍巖364000)

      多孔有機(jī)聚合物材料(porous organic polymers,POPs)是一類具有多孔性、大比表面積、低骨架密度、易于加工和功能化設(shè)計(jì)合成的聚合物材料,可應(yīng)用于氣體捕集與分離、能量儲(chǔ)存與轉(zhuǎn)化、非均相催化、水污染治理等,是近年來的研究熱點(diǎn)[1-3]。超交聯(lián)聚合物(hyper-crosslinked polymers,HCPs)作為多孔有機(jī)聚合物的一種,具有合成成本低、結(jié)構(gòu)功能“可設(shè)計(jì)性”、高比表面積和豐富孔結(jié)構(gòu)等特征[4],已引起了廣泛的關(guān)注和研究[5-6]。

      由于大多數(shù)聚合物為非極性有機(jī)物,網(wǎng)絡(luò)骨架不帶電荷,不具備特征官能團(tuán)或活性位點(diǎn),作用力較弱,而具有開放的多孔結(jié)構(gòu)、高電荷密度、可修飾特征官能團(tuán)的離子型有機(jī)聚合物可為POPs多樣性提供有效補(bǔ)充[7]。超交聯(lián)有機(jī)多孔離子聚合物(hypercrosslinked porous ionic polymers,HCPiPs) 是 在HCPs基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多孔離子型聚合物,主要通過外交聯(lián)法、單體一步超交聯(lián)或HCPs后修飾等方法,得到一類兼具多孔結(jié)構(gòu)、高電荷密度和離子交換性能的新型功能材料[8-11],也有研究者把它看作是一類以HCPs為載體通過化學(xué)鍵合而成的固載離子液體[12-15]。

      與傳統(tǒng)多孔材料如沸石、活性炭相比,HCPiPs 也具有良好的穩(wěn)定性,同時(shí)還可根據(jù)需要調(diào)節(jié)其功能基團(tuán)/離子和表面的疏水/親水程度,因此能達(dá)到很高的吸附選擇性;與MOFs 材料相比,除具有與MOFs相似的可設(shè)計(jì)性外,HCPiPs能在有水以及高溫、酸堿等極端環(huán)境下保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,且可通過改變有機(jī)骨架側(cè)鏈基團(tuán)的長度和陰陽離子來調(diào)節(jié)聚合物孔徑和表面積,以及便捷靈活的功能化修飾,賦予HCPiPs 特定的功能化特征,表現(xiàn)出優(yōu)良的可設(shè)計(jì)性、功能性和合成方法的多樣性[16-17]。因此,HCPiPs 已成為一種新型的、極具發(fā)展?jié)摿Φ亩嗫坠δ懿牧希跉怏w儲(chǔ)存和分離、非均相催化、能量儲(chǔ)存與轉(zhuǎn)化、水污染治理等方面得到越來越多的關(guān)注和研究,進(jìn)一步拓展了多孔聚合物的應(yīng)用范圍,成為材料科學(xué)領(lǐng)域的后起之秀[18-20]。

      本文擬對(duì)HCPiPs 的合成方法及其在氣體儲(chǔ)存和分離、非均相催化、能量儲(chǔ)存與轉(zhuǎn)化、水污染治理等方面的研究進(jìn)展進(jìn)行綜述,對(duì)各種合成方法的優(yōu)缺點(diǎn)以及該研究領(lǐng)域目前存在的問題進(jìn)行總結(jié),并對(duì)其發(fā)展方向進(jìn)行展望。

      1 HCPiPs的合成方法

      Friedel-Crafts 反 應(yīng) 、 Yamamoto 偶 聯(lián) 、Sonogashira-Hagihara 偶聯(lián)反應(yīng)、Suzuki交叉偶聯(lián)反應(yīng)和醛胺縮合反應(yīng)以及SN2型親核取代反應(yīng)均已被用于構(gòu)建HCPiPs。按合成方式,HCPiPs 的合成方法可分為3類:①含離子單體的一步交聯(lián)法;②交聯(lián)-離子化同步合成法;③對(duì)HCPs 進(jìn)行離子官能化的后修飾法。

      1.1 含離子單元的一步交聯(lián)法

      Zhang 等[21]率先以聯(lián)吡啶單體與含季鹽的交聯(lián)劑通過Yamamoto 偶聯(lián)反應(yīng)合成了超高交聯(lián)微孔離子聚合物PP-Br,SBET為650~980m2/g,孔徑為0.7~1.4nm,并發(fā)現(xiàn)其對(duì)水、酸、堿具有很高的穩(wěn)定性。Fischer等[22]以四溴四苯基溴化陽離子為單體,以四溴四苯甲烷為交聯(lián)劑,也通過Yamamoto偶聯(lián)反應(yīng)制備了超高交聯(lián)多孔離子聚合物CPN-1-Br,SBET達(dá) 到1455m2/g,總 孔 容 高 達(dá)1.6cm3/g。Wang 等[23]則以1,3-雙(4-溴苯基)咪唑溴化物(BPIB)為單體,四-(4-溴苯基)乙烯(TBPE)為交聯(lián)劑,通過Yamamoto 偶聯(lián)反應(yīng)制備了多孔離子聚合物POP-Im,SBET達(dá)1045m2/g。

      Zhang 等[24]還以含陽離子為單體,以二甲氧基甲烷(FDA)為交聯(lián)劑,通過Friedel-Crafts反應(yīng)制備了一系列摻膦的超高交聯(lián)多孔離子聚合物,所得 的HCPiPs 的SBET為770~1118m2/g,總 孔 容 在0.63~1.00cm3/g,微孔體積分別為0.12~0.19cm3/g。Xing 等[25]以[Evim] [Cn(n=4,8,12)COO] 與 二 乙 烯 苯(DVB) 為原料,經(jīng)共聚、溶劑分離,再通過Friedel-Crafts后交聯(lián)制備得到陰離子功能化的超交聯(lián)聚合物HP(DVB-EvimC12),所得聚合物SBET由未超交聯(lián)時(shí)的247m2/g 增至386m2/g,總孔容由0.42cm3/g減小到0.36cm3/g,表明通過Friedel-Crafts反應(yīng),在側(cè)鏈乙烯基與鄰近的苯環(huán)之間形成亞甲基橋,形成了更穩(wěn)定的交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。李偵慷[27]還以一乙基三丁基膦苯甲酸鹽([P4442][Ba])離子液體為單體,以1,4-對(duì)二氯芐為交聯(lián)劑,通過Friedel-Crafts反應(yīng)得到離子液體質(zhì)量分?jǐn)?shù)高達(dá)58.85%的超高交聯(lián)多孔離子聚合物HP-[P4442][Ba]-DCX,SBET為914m2/g,總孔容為0.74cm3/g,微孔容為0.25cm3/g,研究還發(fā)現(xiàn)陰離子具有芳環(huán)時(shí)比陽離子具有芳環(huán)更容易交聯(lián)制備HCPiPs。

      表1 含離子單元的一步交聯(lián)法制備HCPiPs的典型例子

      續(xù)表1

      Son 等[28]以二碘咪唑鹽陽離子為單體,以四(4-乙炔基苯基)甲烷為交聯(lián)劑,通過Sonogashira-Hagihara偶聯(lián)反應(yīng)制備了帶有咪唑陽離子的管狀微孔超交聯(lián)離子聚合物T-Im,SBET為620m2/g,總孔體積0.36cm3/g。Fischer等[22]還以四溴四苯基溴化陽離子為單體,通過同樣原理制備了超高交聯(lián)多孔離子聚合物CPN-2-Br,SBET為540m2/g,總孔容為0.7cm3/g。Coskun 等[29]以相似的方法合成了紫精離子型多孔聚合物PCP-Cl-,和,SBET分別為755m2/g、586m2/g 和433m2/g,研究還表明,通過簡單的離子交換,改變多孔網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)內(nèi)的陰離子(Cl-,和),可以明顯提高多孔聚合物對(duì)氣體的吸附量和選擇性以及催化活性。Thomas 等[30]以Li[B(C6F4Br)4]為單體,通過與1,3,5-三乙炔基苯進(jìn)行Sonogashira-Hagihara 偶聯(lián)反應(yīng)得到離子型微孔聚合物L(fēng)i[B(C6F4Br)4],SBET為890m2/g,孔體積為0.61cm3/g。

      Wang等[31]以1,3,5-三(4′-硼酸頻那酯基苯基)苯為單體,以1,3-雙(4-溴苯基)咪唑溴化物為交聯(lián)劑,通過Suzuki-Miyaura 交叉偶聯(lián)反應(yīng)制備了超高交聯(lián)多孔離子聚合物OIP-2,SBET只有60.4m2/g。Zhu等[32]以4-吡啶基硼酸和三聚氯氰為原料,通過Suzuki偶聯(lián)反應(yīng)得到了超交聯(lián)離子聚合物Cl-PAF-50,經(jīng)離子交換得到含不同陰離子的聚合物F-PAF-50、Cl-PAF-50、Br-PAF-50 和2I-PAF-50,如 圖1。BET比表面積范圍在96~614m2/g,主要的孔徑分布在3.8~6.7?,研究發(fā)現(xiàn)PAF的孔徑可以通過調(diào)整不同空間位阻直徑的交換離子實(shí)現(xiàn)。

      圖1 X-PAF-50的制備示意圖[32]

      Banerjee 等[33]以三羥基苯三醛與有機(jī)銨鹽為原料,通過Millard 縮合制備了一系列超交聯(lián)離子聚合物iCON-X,聚合物TpTGCl、TpTGBr 和TpTGI的SBET分 別 為267m2/g、305m2/g 和298m2/g。Jiang等[34]以5,6-雙(4-甲?;S基)-1,3-二甲基苯并咪唑溴化物(BFBIm)和4,4,4,4-(芘-1,3,6,8-四基)四苯胺(PyTTA)為原料,通過醛胺縮合得到了由亞胺連接的帶正電荷、具有高度有序結(jié)構(gòu)和高孔隙率的超交聯(lián)離子聚合物PyTfA-Br,SBET高達(dá)1532m2/g,單一型孔徑為2.3nm,總孔容為0.7cm3/g。該聚合物在溶劑DMF、H2O 以及HCl 和NaOH 水溶液中均表現(xiàn)出很強(qiáng)的化學(xué)穩(wěn)定性。Wan 等[35]以(1-甲基-3-(2,3,4,5,6-五氟芐基)-咪唑六氟磷酸鹽和5,5′,6,6′-四羥基-3,3,3′,3′-四甲基-1,1′-螺旋雙茚滿(TTSBI)為原料,通過無溶劑法C—O 交叉偶聯(lián)反應(yīng)得到了超交聯(lián)離子聚合物CPP-ImPF6,SBET為87m2/g。

      離子單元一步交聯(lián)法是一種獲得HCPiPs 的最簡單和最直接有效的方法,而且離子單體和交聯(lián)劑多樣,但由于離子基團(tuán)的存在限制了溶劑的選擇和可用的反應(yīng)方式,同時(shí)電荷相互作用容易發(fā)生分子間堆積,導(dǎo)致HCPiPs 的比表面積和總孔隙體積總體偏低。

      1.2 交聯(lián)-離子化同步合成法

      一種獨(dú)特的HCPiPs 合成方法是通過含有特定功能基團(tuán)的單體與交聯(lián)劑(主要是含芐鹵的交聯(lián)劑)通過一步縮聚,同步發(fā)生超交聯(lián)和離子化,生成離子型聚合物,通常是基于含氮有機(jī)單體與芐鹵等交聯(lián)劑通過SN2親核取代反應(yīng)來制備。幾種常見的單體和交聯(lián)劑如表2所示。

      Dai 等[36]以剛性4,4′-聯(lián)吡啶為單體,1,3,5-三(溴甲基)苯為交聯(lián)劑,通過芐基SN2 親核取代反應(yīng),制備得到了納米多孔級(jí)超交聯(lián)離子聚合物PIONs,SBET只有107~132m2/g。基于同一合成原理,Chen等[37]也以聯(lián)吡啶為單體,氯甲基倍半硅氧烷為交聯(lián)劑,制備了多孔陽離子超交聯(lián)離子聚合物PCIF-n,SBET達(dá)1025m2/g。Coskun 等[38]選用2,7-二氮雜萘為單體,與1,3,5-三(溴甲基)苯超交聯(lián)制備了二氮雜萘基多孔陽離子聚合物pDAP,SBET只有41m2/g。Yavuz課題組[39]以聯(lián)吡啶和1,3,5-三(溴甲基)苯制備了一系列多孔陽離子聚合物i-COPs,并提出了電荷誘導(dǎo)制備有序聚合物網(wǎng)絡(luò)的形成原理,但SBET只有1.88~15.5m2/g。

      Wang 等[40]以苯基咪唑啉為單體、二鹵芐為交聯(lián)劑,通過SN2 親核取代與Friedel-Crafts 同步反應(yīng)制備了含咪唑基的多孔超交聯(lián)離子聚合物HIP-X-1,通過改變單體PhIm與交聯(lián)劑的比例,得到一系列SBET范圍在534~1182m2/g的HCPiPs,總孔體積在0.40~1.24cm3/g?;陬愃频姆椒?,Yu 等[41]以甲基咪唑?yàn)閱误w、二氯芐為交聯(lián)劑,制備了咪唑離子液體功能化多孔有機(jī)聚合物POPs-B10 和POPs-B20,SBET分別為824m2/g和662m2/g。

      交聯(lián)-離子化同步合成法是制備HCPiPs的獨(dú)特方法,反應(yīng)便捷且易于操作。不足的是單體和交聯(lián)劑的選擇受限都較大,比表面積較小,而且對(duì)單體結(jié)構(gòu)要求嚴(yán)格,需要精細(xì)的設(shè)計(jì)和功能分子的選擇,目前這方面的文獻(xiàn)報(bào)道還不多。

      表2 交聯(lián)-離子化同步合成HCPiPs的典型例子

      1.3 HCPs后修飾法

      通過化學(xué)接枝、離子絡(luò)合、中和反應(yīng)、離子交換和物理吸附等方法對(duì)HCPs 進(jìn)行后修飾,可將金屬離子或含離子活性基團(tuán)引入到中性超交聯(lián)聚合物,能夠調(diào)節(jié)和優(yōu)化HCPs 的性質(zhì)和功能,是一種最通用和最有效的HCPiPs 的制備方法。已報(bào)道的通過后修飾法制備的HCPiPs如表3所示。

      通過離子交換將功能性陰/陽離子固載到HCPiPs 中也是常用的后修飾方法[44-45]。例如,Liu等[44]報(bào)道了通過中性超交聯(lián)聚合物PDVB-vim 季銨化得到離子聚合物PDVB-[Clvim]I, 再與HSO3CF3進(jìn)行離子交換,得到離子聚合物PDVB-[Clvim][SO3CF3],該聚合物保持了中性聚合物的孔隙分布,孔徑為10~40nm,SBET和孔體積分別為181m2/g 和0.75cm3/g,聚合物表面也由疏水性轉(zhuǎn)變?yōu)橛H水性質(zhì)。Feng 等[45]先合成了多孔超交聯(lián)聚合物B-Ph-ae-3,然后選擇性捕獲氟離子后形成穩(wěn)定的陰離子多孔聚合物,再經(jīng)離子交換,將具有催化活性的Co2+、Fe2+、Ni2+固載到多孔聚合物的網(wǎng)絡(luò)中,SBET也從935m2/g 降至490m2/g。

      通過酸堿中和反應(yīng)也是一種常用的后修飾方法[46-47]。例如,Zhou 等[46]將磺酸接枝到多孔超交聯(lián)聚合物PPN-6上,得到聚合物PPN-6-SO3H,再與LiOH 中和反應(yīng)得到了離子型聚合物PPN-6-SO3Li,SBET為1186m2/g,遠(yuǎn)小于超交聯(lián)聚合物PPN-6 的4023m2/g,同時(shí)孔隙尺寸也變小。Zou 等[47]合成了一系列多孔芳香骨架超交聯(lián)聚合物PAF-26-COOH,然后與堿(土)金屬氫氧化物中和反應(yīng),得到PAF-26-COOM(M=Li,Na,K 和0.5Mg),SBET范圍為430~591m2/g,孔徑為0.48~0.52nm。

      表3 后修飾法制備HCPiPs的典型例子

      利用HCPs 聚合物網(wǎng)絡(luò)的孔隙或網(wǎng)絡(luò)中雜原子對(duì)金屬離子的配位作用,可將金屬離子充分固定在聚合物結(jié)構(gòu)內(nèi),實(shí)現(xiàn)對(duì)HCPs 的離子功能化修飾[42,48-49]。例如Deng 等[48]通過一步縮合反應(yīng)制備了具有分級(jí)多孔結(jié)構(gòu)的超交聯(lián)聚合物三萘基膦基酚醛樹脂PFN-P,再通過與Pd(PPh3)4的配位反應(yīng),得到負(fù)載Pd 的催化劑Pd@PFN-P(如圖2),所得到的新型催化劑仍保持原分級(jí)多孔結(jié)構(gòu),孔徑為1.3~42.6nm,比表面積和孔容較原HCPs 明顯降低,從原有的SBET為775m2/g,總孔容0.72cm3/g,分別降至231m2/g和0.34cm3/g。

      圖2 多孔酚醛樹脂PFN-P和Pd負(fù)載Pd@PFN-P的合成[48]

      Huang 課題組[50]以瓶狀分子刷為模板,通過外交聯(lián)法制備了具有中空結(jié)構(gòu)的微孔聚合物,再通過“點(diǎn)擊化學(xué)”將金屬離子負(fù)載到聚合物納米管狀網(wǎng)絡(luò)中,得到高效穩(wěn)定的納米管反應(yīng)器,聚合物SBET為617m2/g,比所合成的中間體N3-MONNs 比表面積(940m2/g)略低。

      通過金屬鹽與HCPs以一定比例共混,在HCPs表面負(fù)載上功能化金屬離子也是常用的后修飾方法[51-52],例如,Puthiaraj 等[51]報(bào)道了將Lewis 酸催化劑ZnBr2負(fù)載到超交聯(lián)聚合物NHC-CAP-1 上制備了NHC-CAP-1(Zn2+)的方法。NHC-CAP-1 的SBET為1433m2/g,總孔容為1.40cm3/g,經(jīng)ZnBr2負(fù)載后分別降至1040m2/g和1.02cm3/g。

      HCPs后修飾法是一種制備HCPiPs的通用方法,可極大地提高HCPs 的功能活性。不足的是該制備過程較為繁瑣,而且往往難以在HCPs 骨架上均勻地接枝上離子活性基團(tuán);同時(shí)受制備過程的影響,可能會(huì)導(dǎo)致母體材料的物理骨架結(jié)構(gòu)變形甚至被破壞。此外,由于后修飾上的離子基團(tuán)占據(jù)了一定的孔隙,會(huì)使比表面積、孔體積和孔徑均明顯降低。

      2 HCPiPs的應(yīng)用

      HCPiPs 作為一種新興的多功能材料,具有高比表面積、高電荷密度、多活性位點(diǎn)以及功能基團(tuán)和功能離子易于設(shè)計(jì)調(diào)節(jié)的特點(diǎn),在氣體捕集與分離[22-23,26,44,47]、儲(chǔ)氫材料[32]、非均相催化[28,31,36]、能源存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)化[53-54]、水污染治理[55-56]等領(lǐng)域已得到廣泛的關(guān)注和研究,展現(xiàn)出獨(dú)特的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。

      2.1 氣體捕集和儲(chǔ)存

      2.1.1 二氧化碳的捕集與分離

      隨著CO2排放量的逐年增加,用于高效碳捕集和利用的新型功能材料的研究顯得尤其重要。HCPiPs已被證明是高效和經(jīng)濟(jì)有效的CO2捕集功能材料。因此,設(shè)計(jì)合成具有高表面積和多活性位點(diǎn)的HCPiPs 具有重要的發(fā)展?jié)摿?。? 總結(jié)了目前已報(bào)道的HCPiPs 在CO2吸附捕集與分離方面的應(yīng)用情況。

      Thomas 等[22]報(bào)道了一種通過Yamamoto 偶聯(lián)制備的含磷陽離子微孔超交聯(lián)聚合物CPN-1-Br,在273K 和1bar(1bar=105Pa)下對(duì)CO2吸附達(dá)11.0%(2.5mmol/g)。該課題組還研究了不同陰離子對(duì)聚合物吸附特性的影響,經(jīng)陰離子交換,同等條件下CPN-1-Cl 的CO2吸 收 量 最 高, 達(dá)12.5%(2.9mmol/g)。通過Songashira-Hagihara 偶聯(lián)制備的CPN-2-Br,受表面結(jié)構(gòu)的影響,CO2吸收量降低至6.8%(1.6mmol/g),CPN-1-Br 和CPN-2-Br在零表面覆蓋率下的吸附熱分別為31.0kJ/mol 和28.2kJ/mol。

      Wang 等[24]以三苯基甲基鹵化磷和苯為單體,通過Friedel-Crafts 反應(yīng)超交聯(lián)得到一系列含膦離子聚合物,比面積為770~1168m2/g,孔容為0.58~1.00cm3/g。該聚合物對(duì)CO2的吸附量受陰離子影響能力強(qiáng)弱順序?yàn)锽r->I->Cl-,在273K 和1bar 下,CO2吸附量在9.6%~12.9%,吸附熱為24~35kJ/mol,與超交聯(lián)含氮聚合物Py-1(437m2/g, 11.9%,273K@1bar)[59]相當(dāng)。

      Han 等[26]通過噻吩官能化的三氮雜三鹽(TAPOP)單體經(jīng)Friedel-Crafts 反應(yīng)超交聯(lián)制備的TAPOP-1,在273K和1bar下CO2吸附量質(zhì)量分?jǐn)?shù)高達(dá)15.4%(3.5mmol/g),吸附熱為27.8kJ/mol。類似地,Wang等[40]基于Friedel-Crafts反應(yīng)制備了咪唑多孔超交聯(lián)離子聚合物(HIP-Cl-1),在273K下表現(xiàn)出高達(dá)16.7%(3.8mmol/g)的CO2捕集量。由于該聚合物含氮離子位點(diǎn)和CO2之間較強(qiáng)的相互作用,HIP-Cl-1 的吸附熱達(dá)31kJ/mol。同時(shí)HIPs-Cl-1 也表現(xiàn)出較高的CO2/N2選擇性(48~90)。

      表4 HCPiPs的結(jié)構(gòu)特征及CO2吸附性能

      Zhu 等[47]通過后金屬修飾法合成了一系列離子型多孔芳香骨架PAF-26-COOM(M=Li+,Na+,K+,0.5Mg2+)。比較分析發(fā)現(xiàn),經(jīng)金屬離子后修飾的聚合物PAF-26-COOM 對(duì)CO2和CH4吸附量較PAF-26-COOH 顯著提高,分別在572mg/cm3、46mg/cm3以上,高于PAF-26-COOH的286mg/cm3和34mg/cm3。幾種金屬對(duì)CO2吸附量的大小順序依次為Na+>0.5Mg2+>Li+>K+。此外,與PAF-26-COOH 相比,PAF-26-COOM的吸附選擇性顯著提高。在110kPa時(shí),PAF-26-COOMg0.5的CO2/N2的選擇性達(dá)到80,是PAF-26-COOH的4倍。進(jìn)一步研究發(fā)現(xiàn),PAF-26-COOM 對(duì)CO2具有高吸附熱(吸附熱在28.1~35.0kJ/mol),明顯高于酸性多孔材料PAF-26-COOH,說明CO2分子與PAF-26-COOM 骨架具有更強(qiáng)的相互作用。Deng等[57]制備的鋰改性多孔材料Li@COPs,在298K、18bar 下,Li@COPs 的CO2吸附量達(dá)到5mmol/g,吸附熱為33kJ/mol,也證實(shí)了輕金屬離子Li+可改善材料對(duì)氣體的吸附能力。

      從目前的研究結(jié)果可以看出,HCPiPs對(duì)CO2的吸附是其多孔結(jié)構(gòu)和高比表面積以及含有的離子和特殊的官能團(tuán)與CO2共同作用的結(jié)果:HCPiPs 對(duì)CO2的吸附有相當(dāng)一部分可歸因于其多孔結(jié)構(gòu)上的高比表面積所引起的物理吸附;而HCPiPs上的離子特別是一些金屬離子會(huì)誘導(dǎo)CO2發(fā)生極化,使CO2與HCPiPs上的離子之間的作用力增大,從而提高了吸附量和選擇性;當(dāng)HCPiPs接上含有孤對(duì)電子的氮雜環(huán)或離子等Lewis堿性基團(tuán)時(shí),由于CO2分子中的碳原子與兩個(gè)氧原子所形成的共軛雙鍵能夠接受孤對(duì)電子發(fā)生重排而發(fā)生化學(xué)吸附,因此可達(dá)到較高的吸附量和選擇性,但這方面的研究還比較少。

      2.1.2 氫氣的儲(chǔ)存

      氫氣是一種具有高能量密度和環(huán)境友好的清潔能源,而安全高效的儲(chǔ)氫材料是亟待解決的技術(shù)難題。具有高比表面積、多功能性活性位點(diǎn)結(jié)構(gòu)的HCPiPs表現(xiàn)出優(yōu)異的儲(chǔ)氫性能。

      Zhu 等[32]通過離子交換制備了一系列吡啶型多孔芳香超交聯(lián)聚合物PAF-50,研究發(fā)現(xiàn),不同陰離子骨架對(duì)H2、CO2、O2、N2和CH4等具有不同的吸附等溫線和選擇性。由于孔表面對(duì)氣體的作用力不同以及孔尺寸的選擇性效應(yīng),PAF-50 可用作高效分離氫氣及其他氣體的分子篩。

      Deng等[57]提出了摻雜Li+提高多孔材料的氫儲(chǔ)存能力的有效方法。該課題組制備了用于儲(chǔ)氫的Li-CMPs,其中0.5%Li含量(SBET=776m2/g)的Li-CMP顯示出優(yōu)異的儲(chǔ)氫性能,在77K、1bar下,H2吸附量達(dá)到6.1%,吸附熱為8.1kJ/mol。由于鋰存在從原子到三鍵形態(tài)的電荷轉(zhuǎn)移,鋰離子可以使周圍的H2分子極化,增強(qiáng)了Li-CMP 與H2之間的相互作用。通過理論模型計(jì)算,該課題組還預(yù)測(cè)了基于電荷極化機(jī)制,每單位Li+可吸附6個(gè)單位H2分子,預(yù)期通過控制鋰的摻雜劑量可進(jìn)一步提高儲(chǔ)氫性能。

      溶液中Li+周圍通常被溶劑(如THF)吸附導(dǎo)致活性降低。為降低溶劑分子吸附對(duì)儲(chǔ)氫容量的影響,Yang 等[56]選擇甲基鋰(MeLi)正電荷簇作為替代鋰原子的新型摻雜劑,為H2提供更容易獲得的結(jié)合環(huán)境,同時(shí)構(gòu)建了以萘基為HCPiPs 主體材料的N-CMP,可有效抑制Li+的聚集效應(yīng)。MeLi@N-CMP 在77K 和273K、80bar 下,儲(chǔ)氫性能比NCMP 分別增加了150%和100%,吸附熱為8.4kJ/mol,為高效儲(chǔ)氫材料的有效設(shè)計(jì)和合成提供了一種新思路。楊宵等[60]采用密度泛函理論對(duì)比研究了多孔材料COFs與改性COFs的7種主要團(tuán)簇對(duì)H2的吸附機(jī)理后也發(fā)現(xiàn),對(duì)COFs進(jìn)行堿金屬(Li、Na、K)摻雜和官能團(tuán)替代(—CH3、—SH、—NH2)改性,能顯著提高H2吸附量。

      H2與吸附劑的作用力一般都較弱,吸附熱特別小,屬于物理吸附,因此吸附量通常都較小,只能靠增加比表面積來提高吸附量。HCPiPs 對(duì)H2的吸附雖然也屬于物理吸附,但其離子對(duì)H2會(huì)產(chǎn)生誘導(dǎo)極化作用,增強(qiáng)了HCPiPs 與H2之間的相互作用力,從而提高了吸附量,其中堿金屬特別是鋰離子的極化作用最大,因此含有鋰離子的HCPiPs 是一種非常優(yōu)異的儲(chǔ)氫材料。

      2.2 非均相催化

      HCPiPs 具有穩(wěn)定的大比表面網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)、高度分散的功能離子活性位點(diǎn)以及與產(chǎn)物易分離等優(yōu)勢(shì),在催化領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

      HCPiPs 不僅是CO2優(yōu)良的捕集劑,也是將CO2轉(zhuǎn)化為增值的化學(xué)產(chǎn)品的高效催化劑,已成為當(dāng)前的一個(gè)研究熱點(diǎn)。Zhang 等[42]制備了一系列咪唑陽離子改性多孔超高交聯(lián)聚合物POMn-Im(n=1,2,3),由于微孔結(jié)構(gòu)對(duì)CO2的強(qiáng)吸附能力與催化中心(咪唑化合物)的協(xié)同效應(yīng),聚合物表現(xiàn)出較高的CO2/環(huán)氧化物轉(zhuǎn)化為環(huán)狀碳酸酯的活性。其中POM3-Im 對(duì)CO2轉(zhuǎn)化率>70%,環(huán)狀碳酸酯產(chǎn)率>68%,且具有高穩(wěn)定性和可重復(fù)使用性。該課題組通過量化計(jì)算研究了該反應(yīng)機(jī)理,推測(cè)POM-Im 催化CO2/環(huán)氧化物轉(zhuǎn)化循環(huán)分3 步進(jìn)行:第一步是Cl-作為親核試劑進(jìn)攻環(huán)氧化物,形成開環(huán)氧負(fù)離子中間體,該步驟的活化能為21.25kcal/mol,最難進(jìn)行;接著CO2與POM-Im 表面的氧負(fù)離子發(fā)生作用;最后形成環(huán)狀碳酸酯產(chǎn)物,所需活化能為19.3kcal/mol。Zhang 等[24]合成了具有嵌入式陽離子(SBET高達(dá)1168m2/g)的HCPiPs,催化CO2轉(zhuǎn)化為環(huán)狀碳酸酯,產(chǎn)率高達(dá)94%。研究證實(shí)HCPiPs(Br-作為親核試劑)催化CO2環(huán)加成反應(yīng)機(jī)理,與咪唑陽離子基多孔聚合物的反應(yīng)機(jī)理相同,其中第一步開環(huán)反應(yīng)所需活化能為23.15kcal/mol,比咪唑陽離子的多孔聚合物(Cl-作為親核試劑)略高。

      Sun 等[61]報(bào)道了一系列季型超交聯(lián)聚合物PiP-Me-I、PiP-Et-Br、PiP-Bn-Cl、在298K、1bar下具有優(yōu)異的CO2親和能力,吸附量質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為6.1%、6.5%和6.7%,其中PIP-Bn-Cl 催化CO2轉(zhuǎn)化為環(huán)狀碳酸酯的活性較高,室溫下產(chǎn)率達(dá)91.4%。除咪唑陽離子和季陽離子的聚合物外,Buyukcakir 等[29]報(bào)道了含紫精陽離子單元的多孔聚合物PCP-Cl 催化CO2/環(huán)氧化物轉(zhuǎn)化為環(huán)狀碳酸酯的性能。在100℃和CO2壓力為3MPa下,環(huán)狀碳酸酯產(chǎn)率達(dá)99%,這可能是由于Cl-的高親核能力和離去能力。

      Son 等[28]報(bào)道了一種通過Sonogashira 偶聯(lián)制備的管狀微孔有機(jī)網(wǎng)絡(luò)T-Im。由于體系中親核碘化物和咪唑鹽的協(xié)同作用,T-Im 在CO2轉(zhuǎn)化為環(huán)狀碳酸酯方面表現(xiàn)出較強(qiáng)的活性,碳酸酯產(chǎn)率達(dá)92%,轉(zhuǎn)化頻率為142h-1。具有離子-金屬雙功能活性位點(diǎn)的新型離子多孔聚合物(IMPP)也是CO2/環(huán)氧化物環(huán)加成及CO2與氫硅烷合成甲酰胺的有效催化劑[62]。其中,DVB@ISA催化CO2和1,2-環(huán)氧己烷的環(huán)加成反應(yīng),得到環(huán)狀碳酸酯的產(chǎn)率為86%,在60℃、1.0MPa下反應(yīng)選擇性為99%。

      HCPiPs 獨(dú)特的大比表面和可結(jié)合不同離子的顯著特性,在催化Suzuki 交叉偶聯(lián)[31]、有氧氧化[30,36,57]等反應(yīng)方面也展現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。例如,Dai 等[36]開發(fā)了納米多孔離子聚合物PIONs,用作Au 納米粒子的載體和穩(wěn)定劑,催化環(huán)己醇選擇性氧化成環(huán)己酮反應(yīng),醇的轉(zhuǎn)化率>99%,轉(zhuǎn)化頻率(TOF)高達(dá)2064h-1。

      HCPiPs 高度分散的離子活性位點(diǎn)對(duì)催化極為有利,而載體的高比表面積也可有效增加活性位點(diǎn)與反應(yīng)物的接觸面,對(duì)反應(yīng)起到很大的促進(jìn)作用,其多孔結(jié)構(gòu)又非常有利于反應(yīng)物和生成物的擴(kuò)散傳遞,而且還可以方便地調(diào)節(jié)HCPiPs 的表面親水親油特性,以調(diào)控其對(duì)反應(yīng)物的吸附甚至對(duì)生成物的排斥。因此以HCPiPs 作為非均相催化劑已引起了研究者的關(guān)注,有望成為一類理想的非均相催化劑。

      2.3 能量存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)化

      HCPiPs 具有多級(jí)孔和高比表面積、高電荷密度、良好的電導(dǎo)率、寬的電化學(xué)穩(wěn)定窗口、優(yōu)異的力學(xué)性能、良好的化學(xué)和熱穩(wěn)定性,在能量存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)化方面也已得到了越來越多的研究和應(yīng)用。

      Dai 等[63]報(bào)道了一種通過4,4′-聯(lián)吡啶與六(溴甲基)苯親核取代制備的超交聯(lián)離子聚合物。該聚合物每組重復(fù)單元包含六個(gè)離子對(duì),在22℃時(shí),電導(dǎo)率高達(dá)5.32×10-3S/cm。此外,該離子網(wǎng)絡(luò)作為固體電解質(zhì)表現(xiàn)出寬電化學(xué)穩(wěn)定性窗口(高達(dá)5.6V)以及與電極的良好界面相容性。在25℃下,Li/LiFePO4電池中的初始高放電容量高達(dá)146mAh/g。

      Zhang等[64]以4-氰基吡啶為單體、1,3,5-三(溴甲基)-2,4,6-三甲基苯為交聯(lián)劑,制備了一種超交聯(lián)多孔離子聚合物薄膜IPP-V,然后在500℃下熱裂解得到IPP-V-500,并用作面內(nèi)微型超級(jí)電容器的活性材料,顯示出高達(dá)4.44F/cm3的體積電容量。

      Pan 等[54]以1,3,5-三(1-咪唑基)苯(TImB)為單體、2,4,6-三[4-(溴甲基)苯基]-1,3,5-三嗪(TPBT)為交聯(lián)劑,并加入CNT和SiO2,經(jīng)親核取代反應(yīng)得到含咪唑基的離子聚合物(ImiP)覆蓋CNT的復(fù)合物前體,再進(jìn)行碳化并用氫氟酸刻蝕掉SiO2,制備得到N 摻雜的多孔碳(NPC)與CNT 緊密結(jié)合的3D導(dǎo)電復(fù)合材料CNT/NPC-X(X為TImB的質(zhì)量),并用作Li-S電池的負(fù)極。該聚合物不僅增強(qiáng)了電極的高導(dǎo)電性能,同時(shí)提升了對(duì)多硫化物的捕獲能力,其中CNT/NPC-300-57S 電極在0.5C下,初始放電量為1065mA·h/g,循環(huán)300次后電極容量仍保持在817mA·h/g,顯示出很高的可逆容量、倍率性能和循環(huán)穩(wěn)定性。

      目前的文獻(xiàn)研究結(jié)果表明:HCPiPs 的高離子密度可通過靜電作用在Li+移動(dòng)運(yùn)動(dòng)時(shí)提供豐富的弱配位點(diǎn),其多孔結(jié)構(gòu)又為Li+的遷移提供了便捷的通道,因此表現(xiàn)出很高的電導(dǎo)率,可作為鋰離子電池的固體電解質(zhì);而作為電池電極碳材料的前體時(shí),HCPiPs 的結(jié)構(gòu)多樣性為在分子水平上調(diào)控碳材料的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)提供了可能性,且可通過調(diào)整離子骨架和/或抗衡離子來輕松調(diào)整碳材料的組成和孔隙率,其高比表面積和大孔體積可允許高的離子負(fù)載量,并且可以承受循環(huán)過程中的大體積波動(dòng),氮硫等雜原子摻雜劑還能提供額外的化學(xué)吸附位點(diǎn),從而具有協(xié)同抑制穿梭效應(yīng)的性能,使電池表現(xiàn)出很高的可逆容量、倍率性能和循環(huán)穩(wěn)定性;HCPiPs 作為超級(jí)電容器的電極材料時(shí),其大孔可以充當(dāng)儲(chǔ)層,中孔則為電解質(zhì)離子的傳輸提供了更加快速的通道,而微孔則能更加有效地暴露出活性位點(diǎn)并提高雙電層電容,碳骨架中的雜原子摻雜可改善電化學(xué)反應(yīng)性、電子電導(dǎo)率、表面潤濕性以及電極與電解質(zhì)之間的界面相容性,從而提高超級(jí)電容器的能量密度和循環(huán)穩(wěn)定性。

      2.4 水污染治理

      HCPiPs 具有較高的比表面積、可設(shè)計(jì)的表面親水親油性和離子功能化性質(zhì)以及良好的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性,是去除水體中油、有機(jī)染料以及各種重金屬離子的良好吸附劑[55-56]。例如,硫醇基團(tuán)接枝的PAF-1表現(xiàn)出優(yōu)異的Hg2+吸附能力,可將水體中的Hg2+濃度從10μg/g降低到飲用水標(biāo)準(zhǔn),具有快速動(dòng)力學(xué)和良好的可恢復(fù)性[65]。

      Wang 等[23]報(bào)道了基于陰離子交換機(jī)理的咪唑型多孔有機(jī)聚合物在捕獲和探測(cè)中的應(yīng)用。由于與主體骨架之間發(fā)生電子轉(zhuǎn)移,與POP-Im1 相比,POP-Im1-Cr 的發(fā)光強(qiáng)度有所降低。Cr(Ⅵ)的總捕獲能力為171.99mg/g,該工作為陰離子污染物質(zhì)的去除和檢測(cè)提供了一種新方法。此外,咪唑型多孔超交聯(lián)離子聚合物表現(xiàn)出對(duì)各種金屬離子(包括Hg2+、Pb2+、Cu2+、Cd2+和Zn2+)的高吸附能力[66]。由于氫鍵和酸值的差異,介孔型HCPiPs還顯示出對(duì)生物活性化合物β-、γ-和δ-生育酚的高選擇性分離[25]。

      基于HCPiPs 高表面積和離子功能化性質(zhì),聚合物PyTTA-BFBIm-iCOF 經(jīng)離子交換后,可快速捕獲水體中的污染物陰離子甲基橙(MO)[34]。MO 在10h 內(nèi)從200mg/L 降至約0.1mg/L(去除率達(dá)99.9%),最大去除能力高達(dá)553mg/g。Coskun 等[38]基于二氮雜萘(DAP2+)合成了pDAPs,用于捕獲和定量檢測(cè)脂族胺。由于富含電子的有機(jī)胺與pDAPs 中親電的DAP2+之間發(fā)生相互作用,形成超分子復(fù)合物(胺/DAP2+=2/1),可以解決廢水系統(tǒng)的胺排放問題。HCPiPs 的離子界面特性為功能化設(shè)計(jì)去除目標(biāo)污染物提供了一種新方法。

      由于HCPiPs 具有良好的可設(shè)計(jì)性,因此可用于吸附水體中各種不同污染物的污染物,其吸附機(jī)理也各不相同。HCPiPs對(duì)水體中油的吸附主要借助其高的比表面積和親油憎水性;HCPiPs對(duì)重金屬離子的吸附大多呈二級(jí)動(dòng)力學(xué)模型[67],表明其與被吸附物之間除了離子交換和物理吸附外,還有可能存在表面絡(luò)合、強(qiáng)配位或螯合等化學(xué)作用,而且HCPiPs上所帶有的較高的離子電荷密度可增強(qiáng)其與重金屬離子的作用力,提高吸附容量;HCPiPs接上特殊的功能基團(tuán)或離子,則能與特定的金屬離子形成化學(xué)作用,提高其吸附量和選擇性并起到識(shí)別和傳感作用;有機(jī)染料由于其種類較多、性質(zhì)各異,因此HCPiPs 對(duì)不同有機(jī)染料的吸附機(jī)理也不盡相同,但都可以通過借助HCPiPs的高比表面積并設(shè)計(jì)調(diào)節(jié)其基團(tuán)或離子以實(shí)現(xiàn)較高的吸附量和選擇性。

      2.5 抗菌材料及其他應(yīng)用

      HCPiPs作為抗菌材料的應(yīng)用也效果顯著。通過對(duì)含Cl-的離子共價(jià)有機(jī)納米片iCON的抗菌性能研究發(fā)現(xiàn),iCONs對(duì)金黃色葡萄球菌和大腸桿菌表現(xiàn)出高抗菌活性,主要是由于帶正電荷的胍核心以及磷脂與iCON中的羰基基團(tuán)中氧的氫鍵相互作用[33]。

      Zhu等[68]報(bào)道了季銨鹽型多孔芳族骨架PAF-50與Ag+和Cl-共沉淀形成的復(fù)合材料AgCl-PAF-50用作抗菌材料,可有效抑制金黃色葡萄球菌的生長。其中,Ag+的緩慢釋放使AgCl-PAF-50 顯示出更優(yōu)異的抗菌性能。此外,AgCl-PAF-50在常用有機(jī)溶劑和常規(guī)聚合物中具有優(yōu)異的相容性,AgCl-PAF-50/聚合物混合物也可用作透明抗菌涂層。

      此外,Zhang 等[69-70]用3-羥基苯甲酸結(jié)構(gòu)單元的KAP,成功制備了含有豐富的羥基和羧基的電化學(xué)濕度傳感器,在相對(duì)濕度(RH)達(dá)到54%時(shí)也無明顯的阻抗變化。為了增強(qiáng)多孔聚合物的親水性能,用LiCl 鹽對(duì)鋰進(jìn)行改性。改進(jìn)的傳感器在11%~95%的濕度范圍內(nèi)阻抗降低3 個(gè)數(shù)量級(jí),靈敏度明顯增強(qiáng)。此外,使用LiOH 代替LiCl 鹽作為Li源,電化學(xué)濕度傳感器的靈敏度也顯著提高。

      3 結(jié)語

      HCPiPs 作為一種新興的多功能材料,具有高比表面積、高電荷密度、多活性位點(diǎn)以及功能基團(tuán)和功能離子易于設(shè)計(jì)調(diào)節(jié)的特點(diǎn),在氣體捕集、非均相催化、能量儲(chǔ)存和轉(zhuǎn)化、水污染治理等研究領(lǐng)域取得了快速發(fā)展。目前HCPiPs 的研究尚處于發(fā)展階段,還有以下3個(gè)方面有待進(jìn)一步深入研究。

      (1)HCPiPs 的孔結(jié)構(gòu)和活性位點(diǎn)的設(shè)計(jì)及調(diào)控。HCPiPs 通常通過超交聯(lián)反應(yīng)、偶聯(lián)聚合等方式得到,導(dǎo)致大多數(shù)HCPiPs 仍是無序的非定形結(jié)構(gòu),多孔網(wǎng)絡(luò)中的活性位點(diǎn)呈隨機(jī)分布。因此,應(yīng)通過反應(yīng)機(jī)理并結(jié)合理論計(jì)算在分子尺度上對(duì)孔結(jié)構(gòu)和活性位點(diǎn)進(jìn)行調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)和精細(xì)調(diào)控。

      (2)解決HCPiPs 的功能離子的含量與比表面積相互矛盾的問題。目前HCPiPs 的功能離子的含量還普遍不高,而且隨著功能離子含量的增加,比表面積還會(huì)嚴(yán)重下降。因此,如何制備功能離子含量和比表面積都高的HCPiPs 是一個(gè)值得深入研究的問題。

      (3)制備新型功能性HCPiPs,不斷拓展其應(yīng)用領(lǐng)域。可進(jìn)一步利用HCPiPs 具有易于接上功能基團(tuán)和功能離子的特點(diǎn),制備各種新型功能性HCPiPs,拓展其在氣體捕集與分離、儲(chǔ)氫材料、能源存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)化、環(huán)境治理等領(lǐng)域特別是非均相催化、鋰離子電池、太陽能電池、燃料電池和超級(jí)電容器等領(lǐng)域的應(yīng)用。

      隨著新的綠色環(huán)保的合成技術(shù)不斷發(fā)展、低成本和高效的功能性HCPiPs 不斷被研究開發(fā),相信HCPiPs必將得到越來越廣泛的應(yīng)用。

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